表面贴装LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表面贴装LED，涉及发光元件技术领域。其包括：支架（1）以及覆晶式LED芯片（2）；支架（1）包括：基座（11），其支承面上设置有正极性基板（111）以及负极性基板（112），两基板之间形成有绝缘区（113）；支架本体（12），围设在基座（11）的支承面上，且覆晶式LED芯片（2）位于支架本体（12）所围空间中；覆晶式LED芯片（2）置于绝缘区（113）上方，且其正负电极分别与正负极性基板电性接触。本实用新型专利技术实施例提供的表面贴装LED采用表面贴装支架固定支撑覆晶式LED芯片成本低，且能够获得最高的光效能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

表面贴装LED
本技术涉及发光元件
，具体涉及一种表面贴装LED。
技术介绍
随着LED (Light Emitting Diode,发光二极管)照明技术的日益发展，LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。采用覆晶(Flip Chip)方式进行封装的LED (以下称覆晶式LED)较一般的立体型LED封装的固晶方式简略许多，拥有更高的信赖度，且可避掉杂乱工艺，使得量产可行性大幅晋升，且兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高出光量等优势，遂于市场脱颖而出，是业界竭力开展的技术。在现有技术中，通常采用板上芯片(Chip On Board，COB)封装方式，在覆晶式LED芯片的正负电极所电性连接的基板的结构上进行金球、锡球、或共晶焊接从而焊接覆晶式LED芯片，以实现覆晶式LED芯片的固定封装，不仅结构复杂且封装成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术要解决的技术问题是提供一种表面贴装LED，其可以以较低的成本和简单的结构实现对覆晶式LED芯片的固定支承。为了解决上述问题，第一方面，本技术实施例提供了一种表面贴装LED，包括:支架以及置于所述支架上的覆晶式LED芯片；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装LED，其特征在于，包括：支架（1）以及置于所述支架（1）上的覆晶式LED芯片（2）；所述支架（1）包括：基座（11），所述基座（11）的支承面上设置有正极性基板（111）以及负极性基板（112），所述正极性基板（111）以及负极性基板（112）之间形成有绝缘区（113）；支架本体（12），围设在所述基座（11）的支承面上，且所述覆晶式LED芯片（2）位于所述支架本体（12）所围空间中；所述覆晶式LED芯片（2）置于所述绝缘区（113）上方，所述覆晶式LED芯片（2）的正电极与所述正极性基板（111）电性接触，所述覆晶式LED芯片（2）的负电极与所述负极性基板（112）电性接触。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装LED，其特征在于，包括:支架(I)以及置于所述支架(I)上的覆晶式LED芯片(2);所述支架(I)包括: 基座(11 )，所述基座(11)的支承面上设置有正极性基板(111)以及负极性基板(112)，所述正极性基板(111)以及负极性基板(112)之间形成有绝缘区(113)； 支架本体(12)，围设在所述基座(11)的支承面上，且所述覆晶式LED芯片(2)位于所述支架本体(12)所围空间中； 所述覆晶式LED芯片(2)置于所述绝缘区(113)上方，所述覆晶式LED芯片(2)的正电极与所述正极性基板(111)电性接触，所述覆晶式LED芯片(2)的负电极与所述负极性基板(112)电性接触。2.根据权利要求1所述的表面贴装LED，其特征在于，所述绝缘区(113)位于所述覆晶式LED芯片(2)下方的部分在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴裕朝，吴冠伟，刘艳，林立宸，王瑞庆，陈浩明，
申请(专利权)人：刘艳，
类型：实用新型
国别省市：