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本实用新型公开了一种表面贴装LED，涉及发光元件技术领域。其包括：支架（1）以及覆晶式LED芯片（2）；支架（1）包括：基座（11），其支承面上设置有正极性基板（111）以及负极性基板（112），两基板之间形成有绝缘区（113）；支架本体（...
该专利属于刘艳所有，仅供学习研究参考，未经过刘艳授权不得商用。

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