具有双金线的贴片式LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有双金线的贴片式LED灯珠，包括支架、芯片、第一金线、第二金线、胶体，所述支架由环保高温尼龙工程塑料和铜注塑成型；所述支架上涂有绝缘胶，所述芯片粘结于所述绝缘胶上，所述第一金线一端与芯片连接，所述第一金线另一端与支架的正极相连，所述第二金线一端与芯片连接，所述第二金线另一端与支架的负极相连，所述胶体粘贴在所述支架上，并且所述芯片、所述第一金线、所述第二金线、以及所述绝缘胶均被所述胶体包裹在内部。本实用新型专利技术的有益效果是本实用新型专利技术的具有双金线的贴片式LED灯珠结构简单，利于生产制造，节省成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电领域，尤其涉及具有双金线的贴片式LED灯珠。
技术介绍
LED灯珠用于发光，大量用于LED灯具当中，目前的LED灯珠结构复杂，不利于生产制造。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种具有双金线的贴片式LED灯珠。本技术提供了一种具有双金线的贴片式LED灯珠，包括支架、芯片、第一金线、第二金线、胶体，所述支架由环保高温尼龙工程塑料和铜注塑成型；所述支架上涂有绝缘胶，所述芯片粘结于所述绝缘胶上，所述第一金线一端与芯片连接，所述第一金线另一端与支架的正极相连，所述第二金线一端与芯片连接，所述第二金线另一端与支架的负极相连，所述胶体粘贴在所述支架上，并且所述芯片、所述第一金线、所述第二金线、以及所述绝缘胶均被所述胶体包裹在内部。作为本技术的进一步改进，所述绝缘胶高度小于所述芯片高度。作为本技术的进一步改进，所述绝缘胶高度大于芯片高度的1/3，并且所述绝缘胶高度小于芯片高度的2/3。作为本技术的进一步改进，所述支架表面镀有银。作为本技术的进一步改进，所述胶体为硅胶。本技术的有益效果是:本技术的具有双金线的贴片式LED灯珠结构简单，利于生产制造，节省成本。附图说明图1是本技术的剖面结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术公开了一种具有双金线的贴片式LED灯珠，包括支架1、芯片5、第一金线3、胶体2，所述支架I由环保高温尼龙工程塑料和铜注塑成型；所述支架I上涂有绝缘胶6，所述芯片5粘结于所述绝缘胶6上，所述第一金线3 —端与芯片5连接，所述第一金线3另一端与支架I的正极相连，所述第二金线7 —端与芯片5连接，所述第二金线7另一端与支架I的负极相连，所述胶体2粘贴在所述支架I上，并且所述芯片5、所述第一金线3、所述第二金线7、以及所述绝缘胶6均被所述胶体2包裹在内部。所述绝缘胶6高度小于所述芯片5高度。该保高温尼龙又称为ΡΡΑ,ΡΡΑ具有良好的注塑加工性，同时可进行制品后加工如超声焊接、两次注塑、粘着剂粘合、激光打标、热铆接、车螺纹、电镀和机加工。所述绝缘胶6高度大于芯片5高度的1/3，并且所述绝缘胶6高度小于芯片5高度的2/3，该绝缘胶6能够将芯片5粘结并固定好，并且通过绝缘胶6与芯片5高度比例的设置使得在使用最少绝缘胶6的情况下，能够更加稳固的将芯片5固定好。通过胶体2将芯片5、第一金线3、第二金线7、以及绝缘胶6封装在支架I上。该第一金线3和第二金线7起到导电的作用，在电压作用下，该芯片5会发光。所述支架I表面镀有银。所述胶体2为硅胶。本技术的LED灯珠结构简单，利于生产制造，节省成本。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有双金线的贴片式LED灯珠，其特征在于：包括支架、芯片、第一金线、第二金线、胶体，所述支架由环保高温尼龙工程塑料和铜注塑成型；所述支架上涂有绝缘胶，所述芯片粘结于所述绝缘胶上，所述第一金线一端与芯片连接，所述第一金线另一端与支架的正极相连，所述第二金线一端与芯片连接，所述第二金线另一端与支架的负极相连，所述胶体粘贴在所述支架上，并且所述芯片、所述第一金线、所述第二金线、以及所述绝缘胶均被所述胶体包裹在内部。

【技术特征摘要】
1.一种具有双金线的贴片式LED灯珠,其特征在于:包括支架、芯片、第一金线、第二金线、胶体，所述支架由环保高温尼龙工程塑料和铜注塑成型；所述支架上涂有绝缘胶，所述芯片粘结于所述绝缘胶上，所述第一金线一端与芯片连接，所述第一金线另一端与支架的正极相连，所述第二金线一端与芯片连接，所述第二金线另一端与支架的负极相连，所述胶体粘贴在所述支架上，并且所述芯片、所述第一金线、所述第二金线、以及所述绝缘胶均被所述胶体包裹在内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：李乐仁，
申请(专利权)人：深圳市深沃光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：