The invention relates to a method for manufacturing, automatic screen printing type chip LED includes a plurality of semiconductor light emitting with total wafer wafer welding surface film; laser cutting, get stuck on the film on a plurality of semiconductor light emitting wafer consists of a plurality of semiconductor light emitting; the surface adhesive film in eutectic crystallization expansion film; removal of a plurality of semiconductor light emitting wafer is the welding surface film by LED; automatic screen printing equipment for operation of patch expanding expansion membrane, loading a plurality of vacancy causing semiconductor wafer and wafer carrier corresponding to the loading position; in the LED wafer carrier coated with anisotropic conductive silver glue; step the expansion of mobile film, make a plurality of semiconductor wafer expansion after the total luminous wafer implanted wafer carrier loading the corresponding vacancy; the rollers automatic screen printing LED placement equipment in expansion of the film back A plurality of semiconductor eutectic wafers can be solidified and electrically connected between the wafer carrier and the wafer for a certain time of reciprocating rolling.
【技术实现步骤摘要】
一种自动丝印式贴片LED制造方法
本专利技术涉及半导体领域,尤其涉及一种基于直接贴焊的(DirectAttach,DA)的半导体发光共晶晶片的自动丝印式贴片LED制造方法。
技术介绍
在传统的半导体显示器产品发展到今天,配套的或是交叉行业的资源已经极大地丰富和完善。在传统的半导体显示器产品的制造工艺中,通常采用常规表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)或插接工艺,以SMT为例,需要经过半导体晶片载体制备,固晶设备准备,辅料金线银胶准备,裸晶晶片及扩晶设备准备,焊线设备准备等。上述传统的制造方法工序繁多且每道工序的稳定和检测都很繁琐,制造工序时间长,而且在半导体显示器的分辨率提高到一定程度时(例如像素间距要求小于1MM时)无法实现加工。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种自动丝印式贴片LED制造方法,能够充分利用半导体显示器这类在同一产品个体里同时大规模使用同一类器件的产品特点,工艺简单稳定,尤其适用于要求小尺寸晶片间距的高分辨率的要求。本专利技术提供了一种自动丝印式贴片LED制造方法,包括:将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜;对所述圆片进行激光切割,得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片;将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上;去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜;通过自动丝印式LED贴片设备对所述扩张膜进行扩晶操作,使所述多颗半导体共晶晶片与晶片载体的装载空位相对应;在所述LED晶片载体的装载位置点涂各项异性导电银胶;通过自动丝印式LED贴片设备步进移动所述扩张膜,使扩晶后的所述多颗半 ...
【技术保护点】
一种自动丝印式贴片LED制造方法,其特征在于,所述方法包括:将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜;对所述圆片进行激光切割,得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片;将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上;去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜;通过自动丝印式LED贴片设备对所述扩张膜进行扩晶操作,使所述多颗半导体发光共晶晶片与晶片载体的装载空位相对应;在LED晶片载体的装载位置点涂各向异性导电银胶;通过自动丝印式LED贴片设备步进移动所述扩张膜,使扩晶后的所述多颗半导体发光共晶晶片植入所述晶片载体上相应的装载空位;将自动丝印LED贴片设备的辊轴在所述扩张膜背面往复滚动一定时间,使所述多颗半导体发光共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接;其中,所述通过自动丝印式LED贴片设备步进移动所述扩张膜具体为:移动所述扩张膜,将扩晶后的所述多颗半导体发光共晶晶片与所述装载空位进行激光对准;步进移动所述扩张膜,当所述多颗半导体发光共晶晶片与所述晶片载体上的装载空位间的距离每缩小预订距离时,重新进行激光对准。
【技术特征摘要】
1.一种自动丝印式贴片LED制造方法,其特征在于,所述方法包括:将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜;对所述圆片进行激光切割,得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片;将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上;去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜;通过自动丝印式LED贴片设备对所述扩张膜进行扩晶操作,使所述多颗半导体发光共晶晶片与晶片载体的装载空位相对应;在LED晶片载体的装载位置点涂各向异性导电银胶;通过自动丝印式LED贴片设备步进移动所述扩张膜,使扩晶后的所述多颗半导体发光共晶晶片植入所述晶片载体上相应的装载空位;将自动丝印LED贴片设备的辊轴在所述扩张膜背面往复滚动一定时间,使所述多颗半导体发光共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接;其中,所述通过自动丝印式LED贴片设备步进移动所述扩张膜具体为:移动所述扩张膜,将扩晶后的所述多颗半导体发光共晶晶片与所述装载空位进行激光对准;步进移动所述扩张...
【专利技术属性】
技术研发人员:程君,严敏,周鸣波,
申请(专利权)人:环视先进数字显示无锡有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。