透明贴片RGB灯珠制造技术

技术编号:12763706 阅读:66 留言:0更新日期:2016-01-22 13:36
本实用新型专利技术提供了一种透明贴片RGB灯珠,包括:LED支架,LED支架采用透明材料制成,LED支架上形成有安装空腔,安装空腔具有底板,底板内部设置有三条相互贯通的电线通道,三条电线通道交叉汇合后与底板的底面上的开口连通;底板上贯通地设置有第一注胶连接孔,第一注胶连接孔包括第一台阶环;LED芯片,设置在安装空腔的底板上;电路板,设置在LED支架的下方,且电路板上与第一注胶连接孔对应的位置处设置有第二注胶连接孔,第二注胶连接孔包括第二台阶环;注胶填充物,填充在安装空腔、第一注胶连接孔和第二注胶连接孔内。本实用新型专利技术中,注胶填充物填充在第一注胶连接孔和第二注胶连接孔内,因而提高了LED支架与电路板之间的连接可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域,特别涉及一种透明贴片RGB灯珠
技术介绍
现有技术中的贴片LED灯珠的LED支架与其电路板之间虽然通过粘接的方式连接成一体,但是,这种方式连接不可靠,容易使二者分离,且LED芯片与电路板之间的连接用的电线容易受到外部的作用而损坏。
技术实现思路
本技术提供了一种结构简单、成本低、LED支架与电路板连接可靠、且可对电线进行保护的透明贴片RGB灯珠。为解决上述问题,作为本技术的一个方面,提供了一种透明贴片RGB灯珠,包括:LED支架,LED支架采用透明材料制成,LED支架上形成有安装空腔,安装空腔具有底板,底板内部设置有三条相互贯通的电线通道,三条电线通道交叉汇合后与底板的底面上的开口连通;底板上贯通地设置有第一注胶连接孔,第一注胶连接孔包括第一台阶环;LED芯片,设置在安装空腔的底板上,LED芯片包括红色芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片;红色芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片与三条电线通道——对应地设置;电路板,设置在LED支架的下方,且电路板上与第一注胶连接孔对应的位置处设置有第二注胶连接孔,第二注胶连接孔包括第二台阶环;电路板通过穿设在三条电线通道内的电线分别与红色芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片连接;注胶填充物,填充在安装空腔、第一注胶连接孔和第二注胶连接孔内。优选地,安装空腔具有向上敞开的开口。优选地,安装空腔呈倒锥台形。由于注胶填充物填充在第一注胶连接孔和第二注胶连接孔内,提高了 LED支架与电路板之间的连接可靠性。进一步地,电线穿设在电线通道内,因此,可以对电线形成有效的保护。【附图说明】图1示意性地示出了本技术中的透明贴片RGB灯珠的结构示意图。图中附图标记:1、LED支架;2、安装空腔;3、红色芯片;4、绿色LED芯片;5、蓝色LED芯片;6、电路板;7、底板;8、电线通道;9、第一注胶连接孔;10、第一台阶环;11、第二注胶连接孔;12、第二台阶环;13、注胶填充物。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明,但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。请参考图1,本技术提供了一种透明贴片RGB灯珠,包括:LED支架1,LED支架1采用透明材料制成,LED支架1上形成有安装空腔2,安装空腔2具有底板7,底板7内部设置有三条相互贯通的电线通道8,三条电线通道8交叉汇合后与底板7的底面上的开口连通;底板7上贯通地设置有第一注胶连接孔9,第一注胶连接孔9包括第一台阶环10 ;LED芯片,设置在安装空腔2的底板7上,LED芯片包括红色芯片3、绿色LED芯片4和蓝色LED芯片5 ;红色芯片3、绿色LED芯片4及蓝色LED芯片5与三条电线通道8——对应地设置;电路板6,设置在LED支架1的下方,且电路板6上与第一注胶连接孔9对应的位置处设置有第二注胶连接孔11,第二注胶连接孔11包括第二台阶环12 ;电路板6通过穿设在三条电线通道8内的电线分别与红色芯片3、绿色LED芯片4和蓝色LED芯片5连接;注胶填充物13,填充在安装空腔2、第一注胶连接孔9和第二注胶连接孔11内。优选地,第二注胶连接孔11为盲孔。由于注胶填充物13填充在第一注胶连接孔9和第二注胶连接孔11内,且第一注胶连接孔9包括第一台阶环10、第二注胶连接孔11包括第二台阶环12,因此,可以在LED支架1与电路板6之间形成一个附加的连接部件,从而提高了 LED支架1与电路板6之间的连接可靠性。进一步地,电线穿设在电线通道8内,因此,可以对电线形成有效的保护。本技术还具有结构简单、成本低的特点。优选地,安装空腔2具有向上敞开的开口。优选地,安装空腔2呈倒锥台形。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种透明贴片RGB灯珠,其特征在于,包括: LED支架(1),所述LED支架(1)采用透明材料制成,所述LED支架(1)上形成有安装空腔(2),所述安装空腔(2)具有底板(7),所述底板(7)内部设置有三条相互贯通的电线通道(8),所述三条电线通道(8)交叉汇合后与所述底板(7)的底面上的开口连通;所述底板(7)上贯通地设置有第一注胶连接孔(9),所述第一注胶连接孔(9)包括第一台阶环(10); LED芯片,设置在所述安装空腔(2)的所述底板(7)上,所述LED芯片包括红色芯片(3)、绿色LED芯片(4)和蓝色LED芯片(5);所述红色芯片(3)、所述绿色LED芯片(4)及所述蓝色LED芯片(5)与所述三条电线通道(8) —一对应地设置; 电路板出),设置在所述LED支架(1)的下方,且所述电路板(6)上与所述第一注胶连接孔(9)对应的位置处设置有第二注胶连接孔(11),所述第二注胶连接孔(11)包括第二台阶环(12);所述电路板(6)通过穿设在所述三条电线通道⑶内的电线分别与所述红色芯片(3)、所述绿色LED芯片(4)和所述蓝色LED芯片(5)连接; 注胶填充物(13),填充在所述安装空腔(2)、所述第一注胶连接孔(9)和所述第二注胶连接孔(11)内。2.根据权利要求1所述的透明贴片RGB灯珠,其特征在于,所述安装空腔(2)具有向上敞开的开口。3.根据权利要求1所述的透明贴片RGB灯珠,其特征在于,所述安装空腔(2)呈倒锥台形。【专利摘要】本技术提供了一种透明贴片RGB灯珠,包括:LED支架,LED支架采用透明材料制成,LED支架上形成有安装空腔,安装空腔具有底板,底板内部设置有三条相互贯通的电线通道,三条电线通道交叉汇合后与底板的底面上的开口连通;底板上贯通地设置有第一注胶连接孔,第一注胶连接孔包括第一台阶环;LED芯片,设置在安装空腔的底板上;电路板,设置在LED支架的下方,且电路板上与第一注胶连接孔对应的位置处设置有第二注胶连接孔,第二注胶连接孔包括第二台阶环;注胶填充物,填充在安装空腔、第一注胶连接孔和第二注胶连接孔内。本技术中,注胶填充物填充在第一注胶连接孔和第二注胶连接孔内,因而提高了LED支架与电路板之间的连接可靠性。【IPC分类】H01L33/52【公开号】CN204991762【申请号】CN201520594623【专利技术人】薛丹琳 【申请人】华宏光电子(深圳)有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年8月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透明贴片RGB灯珠,其特征在于,包括:LED支架(1),所述LED支架(1)采用透明材料制成,所述LED支架(1)上形成有安装空腔(2),所述安装空腔(2)具有底板(7),所述底板(7)内部设置有三条相互贯通的电线通道(8),所述三条电线通道(8)交叉汇合后与所述底板(7)的底面上的开口连通;所述底板(7)上贯通地设置有第一注胶连接孔(9),所述第一注胶连接孔(9)包括第一台阶环(10);LED芯片,设置在所述安装空腔(2)的所述底板(7)上,所述LED芯片包括红色芯片(3)、绿色LED芯片(4)和蓝色LED芯片(5);所述红色芯片(3)、所述绿色LED芯片(4)及所述蓝色LED芯片(5)与所述三条电线通道(8)一一对应地设置;电路板(6),设置在所述LED支架(1)的下方,且所述电路板(6)上与所述第一注胶连接孔(9)对应的位置处设置有第二注胶连接孔(11),所述第二注胶连接孔(11)包括第二台阶环(12);所述电路板(6)通过穿设在所述三条电线通道(8)内的电线分别与所述红色芯片(3)、所述绿色LED芯片(4)和所述蓝色LED芯片(5)连接;注胶填充物(13),填充在所述安装空腔(2)、所述第一注胶连接孔(9)和所述第二注胶连接孔(11)内。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:薛丹琳
申请(专利权)人:华宏光电子深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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