【技术实现步骤摘要】
本技术涉及除铝基板外的所有PCB板板材(各种玻纤板和各种纸基板等)灯珠贴片产品，尤其是一种用于LED灯珠贴片的带孔PCB板。
技术介绍
现有设计的线路板结构，LED芯片的热传导只能通过PCB板本身的热传导能力进行散热，而普通PCB板板材的热传递能力非常有限，这样就明显地阻碍了 LED芯片的散热效果O
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种用于LED灯珠贴片的带孔PCB 板。本技术采用的技术方案是:一种用于LED灯珠贴片的带孔PCB板，所述PCB板上设有印制线路的若干导电铜箔，所述导电铜箔之间为阻焊区且导电铜箔的端部设有焊盘，所述贴片LED灯珠在安装时跨越阻焊区两端并分别通过锡膏与相邻两个焊盘连接，所述LED灯珠下方的阻焊区开设有通孔。其中，所述通孔为圆孔或方孔。本技术的有益效果:1.本技术在焊盘中间的阻焊区打孔后通过空气的热传导有效地降低了灯珠在工作中的温升，经测试，在普通常温散热条件下，灯珠焊点的温升均会降低约10°C左右，使LED灯珠的工作寿命提高了差不多一倍；2.在只要求维持LED灯珠的原有设计寿寿命时，则可提高LED灯珠的工作电流，使LED灯珠的光输出能力最大化，达到提高整灯光通量的效果；也可用减少LED灯珠数量降低成本来达到原设计的整灯光通量要求，无论是前者或后者都提高了产品在市场中的竟争力。3.此新工艺特别适合在采用塑料外壳LED产品上的应用，减少了 LED灯板对其它散热器的依赖，同样能达到降低成本和提高整灯寿命要求。【附图说明】下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做进一步的说明。图1是本技术带孔PCB板示意图。【具体...
【技术保护点】
一种用于LED灯珠贴片的带孔PCB板，其特征在于：所述PCB板上设有印制线路的若干导电铜箔，所述导电铜箔之间为阻焊区且导电铜箔的端部设有焊盘，所述贴片LED灯珠在安装时跨越阻焊区两端并分别通过锡膏与相邻两个焊盘连接，所述LED灯珠下方的阻焊区开设有通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭继辉，
申请(专利权)人：中山市领航光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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