筒灯制造技术

本发明专利技术提供了一种筒灯，属于照明技术领域。本筒灯包括具有容置腔的塑料壳体、安装在容置腔底部的发光元件，在容置腔内可拆卸安装有罩设在发光元件上方并与壳体密封连接的扩散板，所述壳体的外周面紧密包覆有铝合金保护层，所述铝合金保护层由颗粒增强铝基复合材料制成，所述发光元件为贴片灯珠。

Downlight

The invention provides a lamp, which belongs to the technical field of lighting. This includes downlight with holding a plastic shell, the cavity is installed in the accommodation cavity at the bottom of the light emitting element, in the accommodating cavity cover is detachably mounted on the light emitting component above and seal diffusion plate connection, wherein the outer peripheral surface tightly coated with Aluminum Alloy protective layer, the protective layer Aluminum Alloy the particle reinforced aluminum matrix composite is made, the light-emitting element for SMD beads.

【技术实现步骤摘要】
筒灯
本专利技术属于照明
，涉及一种筒灯。
技术介绍
筒灯是一种嵌入到天花板内光线下射式的照明灯具，它的最大特点就是能保持建筑装饰的整体统一与完美，不会因为灯具的设置而破坏吊顶艺术的完美统一。现有技术中的大多数筒灯结构设计并不合理，成品后的筒灯质量较差，使用过程中安全性较低且散热效果不理想，使得内部灯泡容易烧坏并对周围环境造成破坏。对此，为解决现有筒灯结构上的不足，需要设计一种散热效果佳、综合性能更佳的筒灯。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种安全可靠、散热效果好、综合性能更佳的筒灯。本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：筒灯，包括具有容置腔的塑料壳体、安装在容置腔底部的发光元件，在容置腔内可拆卸安装有罩设在发光元件上方并与壳体密封连接的扩散板，所述壳体的外周面紧密包覆有铝合金保护层，所述铝合金保护层由颗粒增强铝基复合材料制成，所述发光元件为贴片灯珠。作为本专利技术的进一步改进，所述颗粒增强铝基复合材料包括体积比为20-35％的超硬耐磨颗粒、体积比为15-30％的陶瓷骨架与体积比为40-55％的铝合金基体通过压力熔渗复合而成。在本专利技术中，筒灯外围的铝合金保护层采用改进后的颗粒增强铝基复合材料制成，这种颗粒增强铝基复合材料与传统晶须、颗粒等增强铝合金材料相比，不会像颗粒、晶须增强的铝基复合材料一样，增强体存在容易从基体中拔出、脱落，磨屑形成硬磨粒的缺陷，这种复合材料具有更高的机械强度和韧性。因此，本专利技术采用由上述颗粒增强铝基复合材料制成的铝合金保护层包覆的筒灯壳体结构具有更佳的综合性能。作为本专利技术的进一步改进，所述扩散板为乳白色扩散板，在壳体内壁上密封包覆有与发光元件相对应的反光纸。作为本专利技术的又一种改进，在壳体上还卡固有用于将扩散板压制在容置腔内的压环，所述压环与壳体密封连接。作为本专利技术的进一步改进，在壳体上开设有下容腔和位于下容腔上方的上容腔，所述下容腔和上容腔相连并构成上述容置腔，所述下容腔和上容腔均呈倒置的圆台形设置，所述上容腔上端面的直径大于上容腔下端面的直径，所述上容腔下端面与下容腔上端面重合，所述发光元件安装在下容腔底部，所述压环与上容腔紧密连接并将扩散板压制在上容腔内，所述扩散板下端面与下容腔相接触。作为本专利技术的进一步改进，所述铝合金基体由以下质量百分比成分组成：Si：1.2-1.8％，Mg：1.5-2.5％，Mn：0.13-0.17％，Cr：0.08-0.22％，Cu：0.11-0.16％，Zn：0.18-0.22％，Zr：0.12-0.15％，Ti：0.11-0.15％，Sc：0.03-0.05％，稀土元素：0.01-0.02％，余量为Al以及不可避免的杂质元素。本专利技术铝合金基体的主要合金元素是镁与硅，可以形成Mg2Si相，Mg2Si相固溶于铝中，是铝合金的强化相。另外，本专利技术采用的是压力熔渗复合技术，合金元素Si和Mg能破坏氧化铝膜，缩短浸渗过程的孕育期。而微量的锰与铬用于中和铁的坏作用，微量的铜和锌用于提高铝合金基体的强度，微量的锆和钛用于细化晶粒与控制再结晶组织，使铝合金具有较好强度、抗腐蚀性等性能。另外，本专利技术还添加了微量的Sc，微量的Sc与合金中的Zr会在凝固过程中形成初生Al3(Sc,Zr)，可显著细化合金铸态晶粒，起到辅助细化晶粒与控制再结晶组织的作用。而均匀化时形成的次生Al3(Sc,Zr)粒子可以强烈钉扎位错和亚晶界，有效抑制变形组织的再结晶，显著提高合金的力学性能。除此之外，稀土元素是现在合金改性中常添加的元素成分，可以细化晶粒、净化杂质，达到提高合金的硬度、强度等效果。作为本专利技术的进一步改进，所述压力熔渗的压力范围为18-25MPa，温度为720-780℃。本专利技术通过压力熔渗制得的复合材料陶瓷与基体相结合紧密，边界分明，在界面处无孔洞等微观缺陷，效果较优。作为本专利技术的更进一步改进，所述颗粒增强铝基复合材料经过均匀化处理，均匀化处理的温度为580-650℃，时间为10-12h。本专利技术通过压力熔渗制得复合材料后，经过均匀化处理，铝合金基体中的相的数量、分布和尺寸尤佳，合金硬度也相对较高。作为本专利技术的更进一步改进，所述颗粒增强铝基复合材料经过均匀化处理后还进行固溶处理，固溶处理的温度为650-670℃，时间为2-3h。作为本专利技术的更进一步改进，所述颗粒增强铝基复合材料经过固溶处理后还进行时效处理，时效处理的温度为200-220℃，时间为9-12h。基于上述技术方案，本专利技术实施例至少可以产生如下技术效果：1、壳体采用的是一体式结构，并未分割成灯壳和灯罩，整体结构布局紧凑；且塑料制成的壳体配合铝合金保护层，一方面铝合金保护层起到了隔离外界和壳体的作用，使得筒灯工作安全可靠，另一方面塑料和铝的材料选择大幅提升了壳体的散热能力，使得壳体的辐射散热能力增强，不仅能快速的把壳体内发光元件发光产生的热量传导到壳体的外表面，还能快速地把壳体表面的热量散发到空气中，散热效果明显。2、采用贴片灯珠和扩散板的组合方案，使得整体筒灯具有照明效果良好、性价比高等优点。3、壳体外围的铝合金保护层采用改进后的颗粒增强铝基复合材料制成，这种颗粒增强铝基复合材料与传统晶须、颗粒等增强铝合金材料相比，不会像颗粒、晶须增强的铝基复合材料一样，增强体存在容易从基体中拔出、脱落，磨屑形成硬磨粒的缺陷，这种复合材料具有更高的机械强度和韧性，本专利技术采用由上述颗粒增强铝基复合材料制成的铝合金保护层包覆的筒灯壳体结构具有更佳的综合性能。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：图1是本专利技术一较佳实施例的结构示意图。图2是本专利技术一较佳实施例的爆炸图。图3是图2另一视角的结构示意图。图4是本专利技术一较佳实施例中壳体的结构示意图。图中，10、壳体；11、容置腔；111、下容腔；112、上容腔；20、发光元件；30、扩散板；60、压环。具体实施方式以下是本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本专利技术并不限于这些实施例。日常生活中使用的照明灯具包括射灯和筒灯，射灯是一种高度聚光的灯具，它的光线照射是具有可指定特定目标的，射灯主要用于特殊的照明，比如强调某个很有味道或者是很有新意的地方。而筒灯是一种相对于普通明装的灯具更具有聚光性的灯具，一般是用于普通照明或辅助照明。本专利技术保护一种筒灯，适用于普通照明或辅助照明。现有的大多数筒灯结构设计不合理，成品后的筒灯质量较差，使用过程中安全性较低且散热效果不理想，使得内部灯泡容易烧坏并对周围环境造成破坏。因此，涉及一种比较合理的筒灯是很有必要的。如图1至图4所示，本筒灯包括具有容置腔11的塑料壳体10、安装在容置腔11底部的发光元件20，在容置腔11内可拆卸安装有罩设在发光元件20上方并与壳体10密封连接的扩散板30，壳体10的外周面紧密包覆有铝合金保护层，铝合金保护层由颗粒增强铝基复合材料制成，发光元件为贴片灯珠。在本专利技术中，壳体10具有容置腔11且容置腔11一般均设有开口，上述的扩散板30优选靠近容置腔11开口设置，安装时先装发光元件20，再密封安装扩散板30，各个零件安装和拆卸都很方便；在壳体10外包覆有铝合金保护层，结构轻盈且可塑性强。目前市场上大多数筒灯的壳体10由灯壳和灯罩构成，安装起来比本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种筒灯，其特征在于：包括具有容置腔的塑料壳体、安装在容置腔底部的发光元件，在容置腔内可拆卸安装有罩设在发光元件上方并与壳体密封连接的扩散板，所述壳体的外周面紧密包覆有铝合金保护层，所述铝合金保护层由颗粒增强铝基复合材料制成，所述发光元件为贴片灯珠。

【技术特征摘要】
1.一种筒灯，其特征在于：包括具有容置腔的塑料壳体、安装在容置腔底部的发光元件，在容置腔内可拆卸安装有罩设在发光元件上方并与壳体密封连接的扩散板，所述壳体的外周面紧密包覆有铝合金保护层，所述铝合金保护层由颗粒增强铝基复合材料制成，所述发光元件为贴片灯珠。2.根据权利要求1所述的一种筒灯，其特征在于：所述扩散板为乳白色扩散板，在壳体内壁上密封包覆有与发光元件相对应的反光纸。3.根据权利要求1所述的一种筒灯，其特征在于：在壳体上还卡固有用于将扩散板压制在容置腔内的压环，所述压环与壳体密封连接。4.根据权利要求3所述的一种筒灯，其特征在于：在壳体上开设有下容腔和位于下容腔上方的上容腔，所述下容腔和上容腔相连并构成上述容置腔，所述下容腔和上容腔均呈倒置的圆台形设置，所述上容腔上端面的直径大于上容腔下端面的直径，所述上容腔下端面与下容腔上端面重合，所述发光元件安装在下容腔底部，所述压环与上容腔紧密连接并将扩散板压制在上容腔内，所述扩散板下端面与下容腔相接触。5.根据权利要求1至4任一项所述的一种筒灯，其特征在于：所述颗粒增强铝基复合材料包括体积比为20-35％的超硬耐磨颗粒、体积比为15-30％的陶瓷骨架与体积比为40-...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘云清，
申请(专利权)人：潘云清，
类型：发明
国别省市：浙江,33