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四川新力光源股份有限公司
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COB封装的LED器件制造技术
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文档序号:8789781
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本实用新型提供一种COB封装的LED器件,此COB封装的LED器件包括基板,在基板上设置有至少一个LED芯片,在基板的下方设置有散热器,基板包括在水平方向上并列设置的导热部和连接部,LED芯片设置于导热部的上表面;导热部为铜,连接部为陶瓷或...
该专利属于四川新力光源股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过四川新力光源股份有限公司授权不得商用。
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