一种吸尘散热式电子元器件封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和置于所述壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体上设置有贯通到壳体内部的通风孔，所述壳体上与所述通风孔正对的壳体侧面上设置有抽吸装置，所述壳体内部上设置有供所述电子元器件本体搁置的凸台，置于所述凸台上的电子元器件与所述通风孔相对，且所述电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间。通过采用上述结构，利用抽吸装置进行热量交换，冷气流从通风孔中进入，然后沿着电子元器件侧面从抽吸装置出去，由于电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间，使得气流在靠近抽吸装置一侧汇聚，从而吸力大大增强，从而抽吸装置在选择时可以选择吸力相对较小的价格低廉的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种吸尘散热式电子元器件封装，尤其涉及一种散热效果好的吸尘散热式电子元器件封装。
技术介绍
电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要维修的时候，就需要通过辅助工具进行镊取，然对于电子元器件封装为细长型的，在镊取的时候就会存在镊取不方便的问题，如果某一区域发生大面积的破损维修作业时，工作难度就会大大增加，因此如何及时对电子元器件封装进行降温很有必要，尤其是在电厂、加热炉等高温高热场合使用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种吸尘散热式电子元器件封装，具有散热效果好的特点。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和置于所述壳体中的电子元器件本体，其创新点在于：所述壳体上设置有贯通到壳体内部的通风孔，所述壳体上与所述通风孔正对的壳体侧面上设置有抽吸装置，所述壳体内部上设置有供所述电子元器件本体搁置的凸台，置于所述凸台上的电子元器件与所述通风孔相对，且所述电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间；壳体上所述通风孔中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和置于所述壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体上设置有贯通到壳体内部的通风孔，所述壳体上与所述通风孔正对的壳体侧面上设置有抽吸装置，所述壳体内部上设置有供所述电子元器件本体搁置的凸台，置于所述凸台上的电子元器件与所述通风孔相对，且所述电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间。

【技术特征摘要】
1.一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和置于所述壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体上设置有贯通到壳体内部的通风孔，所述壳体上与所述通风孔正对的壳体侧面上设置有抽吸装置，所述壳体内部上设置有供所述电子元器件本体搁置的凸台，置于所述凸台上的电子元器件与所述通风孔相对，且所述电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间。
2.如权利要求1所述一种吸尘散热式电子元器件封装，其特征在于：所述电子元器件封装由数个所述壳体并排设置组成，所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：金建华，
申请(专利权)人：苏州固特斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32