电子装置及其散热机壳制造方法及图纸

一种电子装置，包括一散热机壳及与该散热机壳导热结合的一发热电子元件，该散热机壳内形成一密闭的空腔，工作介质及用于吸附工作介质的孔隙结构容置在该空腔内，利用工作介质的相变化循环将发热电子元件产生的热量散发掉。本发明专利技术的电子装置中，通过在散热机壳内形成一密闭的空腔，工作介质及用于吸附工作介质的孔隙结构容置在该空腔内，利用工作介质的相变化循环将发热电子元件产生的热量散发掉，省去了风扇、散热片、热管等散热组件，节省了电子装置的空间。既保证了较高的散热效率，也满足了电子产品的超薄化需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置及其散热机壳。
技术介绍
电脑等电子装置的散热设计一直采用散热模块完成。散热模块包含风扇、热管、鳍片等结构，其通过热管将热量从中央处理器、显卡芯片等发热电子元件带出，再由风扇和鳍片将热量散发掉。然而，此电子装置因包含有风扇等结构体积及厚度较大。因此，此电子装置的散热设计已不能满足电子产品的超薄化需求。另外，现有技术中的电子装置的机壳不能直接用于散发发热电子元件产生的热量。
技术实现思路
有鉴于此，实有必要提供一种既保证较高的散热效率，也能够满足电子产品的超薄化需求的电子装置及其散热机壳。一种散热机壳，用于对发热电子元件散热，该散热机壳内形成一密闭的空腔，工作介质及用于吸附工作介质的孔隙结构容置在该空腔内，利用工作介质的相变化循环将发热电子元件产生的热量散发掉。一种电子装置，包括一散热机壳及与该散热机壳导热结合的一发热电子元件，该散热机壳内形成一密闭的空腔，工作介质及用于吸附工作介质的孔隙结构容置在该空腔内，利用工作介质的相变化循环将发热电子元件产生的热量散发掉。本专利技术的电子装置中，通过在散热机壳内形成一密闭的空腔，工作介质及用于吸附工作介质的孔隙结构容置在该空腔内，利用工作介质的相变化循环将发热电子元件产生的热量散发掉，省去了风扇、散热片、热管等散热组件，节省了电子装置的空间。既保证了较高的散热效率，也满足了电子产品的超薄化需求。附图说明图1是本专利技术第一实施例中电子装置的俯视图。图2是图1中该电子装置的侧向剖视图。图3是图2中该电子装置的局部放大图。图4是本专利技术第二实施例中电子装置的俯视图。图5是图4中该电子装置的侧向剖视图。图6是本专利技术第三实施例中电子装置的剖视示意图。主要元件符号说明电子装置100、100a、100b散热机壳10、10a、10b上盖11b顶板12、12a、12b连接板13、13a、13b底板14、14a、14b孔隙结构16、16a、16b本体部162、162a、162b凸部164、164a、164b通道165、165a、165b工作介质18、18a、18b壳体15a台阶部152a绝热层17b、19b电子元件20、20a、20b、30如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参照图1至图3，本专利技术第一实施例的电子装置100包括一散热机壳10及与该散热机壳10导热结合的二发热电子元件20、30。该散热机壳10包括一顶板12、一底板14、位于顶板12与底板14之间的一孔隙结构16及工作介质18。该顶板12与该底板14的材料可以是铜、铝、钛、镍等导热性能较好的金属材料。该顶板12位于该电子装置100的内侧，该底板14位于该电子装置100的外侧。该顶板12与该底板14的相对两端向上翘起，该翘起的两端的横截面均呈圆弧形。该顶板12的外边缘与该底板14的外边缘通过一环形的连接板13连接。该顶板12与该底板14除弧形两端的其他部分相互平行。该孔隙结构16夹置在该顶板12与该底板14之间，以对顶板12与底板14形成支撑作用。该顶板12、连接板13、底板14共同形成一密闭的空腔（未标号），该孔隙结构16及工作介质18容置在该空腔内。该孔隙结构16固定在该顶板12的内侧表面上。所述发热电子元件20、30固定在顶板12的外侧表面上。该孔隙结构16产生吸附液态工作介质18的毛细力，其孔隙率范围在35%~65%之间。该工作介质18可以是水、乙醇等可挥发的吸热材质。该孔隙结构16包括贴设于顶板12的整个内侧表面的本体部162及自该本体部162向下延伸至该底板14并与该底板14接触的多个凸部164。该本体部162的相对两端随顶板12的弧形两端一起向上翘起，横截面呈圆弧形，以与该顶板12与该底板14的相对两端相对应。每个凸部164呈长条状。各凸部164彼此等距间隔排列，且相互平行。每相邻的两个凸部164之间形成供气态工作介质18流动的通道165。该电子装置100工作时，发热电子元件20、30开始发热，温度随之升高。由于发热电子元件20、30紧贴在散热机壳10的顶板12上，热量通过顶板12传递到散热机壳10内的工作介质18，使得工作介质18蒸发。因工作介质18蒸发吸热，发热电子元件20、30温度降低。气态的工作介质18在该孔隙结构16的通道165内流动，与温度相对较低的底板14接触后，底板14吸收热量并将热量带至外界。同时，工作介质18蒸气冷却为液体，然后由孔隙结构16吸附回到靠近散热机壳10的顶板12一侧。如此，通过利用工作介质18的相变化循环不断将发热电子元件20、30产生的热量散发掉。整个散热机壳10的传热系数为10000W/(m2*K)以上，约为铜材料的30倍。图4及图5所示为本专利技术第二实施例的电子装置100a，其包括一散热机壳10a及与该散热机壳10a导热结合的一发热电子元件20a。该散热机壳10a包括一顶板12a、一底板14a、一孔隙结构16a及工作介质18a。该顶板12a与该底板14a的材料可以是铜、铝、钛、镍等导热性能较好的金属材料，也可以是非金属材料。该顶板12a与该底板14a的相对两端向上翘起，横截面呈圆弧形。该顶板12a的外边缘与该底板14a的外边缘通过一环形的连接板13a连接。第二实施例的电子装置100a与第一实施例的电子装置100的主要区别在于：该散热机壳10a还包括一密闭、扁平的壳体15a，该壳体15a内形成一密闭的空腔（未标号），该孔隙结构16a及工作介质18a容置在该空腔内，所述发热电子元件20a与该壳体15a导热结合。该壳体15a的材料可以是铜、铝、钛、镍等导热性能较好的金属材料。该散热机壳10a的散热性能较铝镁合金提升10倍以上。该壳体15a纵向呈弯曲状在该散热机壳10a内延伸。该顶板12a及底板14a各开设一与壳体15a的形状相对应的、上下贯通的槽（未标号）。该壳体15a嵌置于该顶板12a及底板14a开设的槽内。该壳体15a通过焊接或融结的方式与该顶板12a及底板14a相连接。该壳体15a一端的外侧表面向上凸伸出一台阶部152a，该台阶部152a与所述发热电子元件20a导热结合。该壳体15a除台阶部152a以外，其余部分的厚度与周围的散热机壳10a的厚度相等。该孔隙结构16a贴设于壳体15a的内侧表面，其包括一本体部162a及自该本体部162a向下延伸的多个凸部164a。每个凸部164a呈长条状。各凸部164a彼此等距间隔排列，且相互平行。每相邻的两个凸部164a之间形成供气态工作介质18a流动的通道165a。图6所示为本专利技术第三实施例的电子装置100b，其包括一散热机壳10b及与该散热机壳10b导热结合的一发热电子元件20b。该散热机壳10b为一封闭的结构，包括一顶板12b、一底板14b、位于顶板12b与底板14b之间的一孔隙结构16b及工作介质18b。该顶板12b的外边缘与该底板14b的外边缘通过一环形的连接板13b连接。该顶板12b、连接板13b、底板14b共同形成一密闭的空腔（未标号），该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热机壳，用于对发热电子元件散热，其特征在于：该散热机壳内形成一密闭的空腔，工作介质及用于吸附工作介质的孔隙结构容置在该空腔内，利用工作介质的相变化循环将发热电子元件产生的热量散发掉。

【技术特征摘要】
1.一种散热机壳，用于对发热电子元件散热，其特征在于：该散热机壳内形成一密闭的空腔，工作介质及用于吸附工作介质的孔隙结构容置在该空腔内，利用工作介质的相变化循环将发热电子元件产生的热量散发掉。
2.如权利要求1所述的散热机壳，其特征在于：所述散热机壳包括一顶板及一底板，所述孔隙结构及工作介质夹置在顶板与底板之间。
3.如权利要求2所述的散热机壳，其特征在于：该孔隙结构固定在该顶板的内侧表面上，该顶板的外侧表面与所述发热电子元件导热结合，该孔隙结构包括贴设于顶板的整个内侧表面的本体部及自该本体部向下延伸至该底板并与该底板接触的多个凸部，每相邻的两个凸部之间形成供气态工作介质流动的通道。
4.如权利要求1所述的散热机壳，其特征在于：所述散热机壳包括一顶板、一底板及一密闭的壳体，该壳体嵌置于该顶板及底板开设的槽内，所述发热电子元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳鸿，代升亮，
申请(专利权)人：富瑞精密组件昆山有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32