一种散热器与电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热器与电子装置，所述散热器包括散热器主体，所述散热器主体包括第一表面区域以及与所述第一表面区域相连的第二表面区域，且所述第一表面区域向下凸起；所述第一表面区域用于与PCB板上的热源部件相接触。本实用新型专利技术还提出一种电子装置，包括PCB板、热源部件以及上述散热器；所述热源部件与所述散热器分别安装在所述PCB板上，并且所述散热器的第一表面区域与所述热源部件相接触。本实用新型专利技术的散热器与电子装置能够增大散热器与PCB板之间的最大高度，使大部分元件能靠近热源部件，显著提高PCB板的利用率,从而缩小PCB板面积，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种散热器与电子装置
本技术属于电子器件领域，具体涉及一种散热器与电子装置。
技术介绍
散热器是一种辅助散热装置，常用于电路电子元器件散热，多由合金、黄铜或青铜做成。散热器需要与PCB板上的热源部件相接触，能将电子元器件产生的热量及时快速地传递到周围空气中，从而达到散热效果，在电子产品中十分常用。由于散热器的面积常常比发热电子元器件大得多，因此通常会将一些电子元件布置在散热器与PCB板之间，以减少PCB板面积的浪费。但由于散热器需要与PCB板上的热源部件相接触，热源部件的高度决定了散热器与PCB板之间的最大距离，导致了许多具有超过这个最大距离高度的电子元件不能布置在散热器与PCB板之间，在一定程度上也没有很好地利用PCB板面积，造成PCB板的大大浪费。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种散热器与电子装置，能够增大散热器与PCB板之间的最大高度，使大部分元件能靠近热源部件，显著提高PCB板的利用率,从而缩小PCB板面积，降低成本。为了解决以上技术问题，本技术实施例提供一种散热器，包括散热器主体；所述散热器主体包括第一表面区域以及与所述第一表面区域相连的第二表面区域，且所述第一表面区域向下凸起；所述第一表面区域用于与PCB板上的热源部件相接触。所述第二表面区域与所述PCB板的距离大于所述第一表面区域与所述PCB板的距离，增大所述散热器与所述PCB板之间的最大高度。进一步地，所述散热器主体的中心位置位于所述第一表面区域内。进一步地，所述第一表面区域被所述第二表面区域包围。进一步地，所述第一表面区域为中心对称图形，其对称中心与所述散热器主体的中心位置重合。所述第一表面区域位于所述散热器主体中心位置，将热量均匀传输到所述第二表面区域，提高散热效率。优选地，所述第一表面区域为圆角矩形。进一步地，所述第一表面区域是对所述散热器主体冲压得到的。进一步地，所述散热器主体上设有若干个贯穿所述散热器主体的穿孔；所述散热器还包括若干个用于配合所述穿孔将所述散热器主体固定在所述PCB板上的螺钉。所述散热器与所述PCB板利用所述螺钉连接起来，组合成一个整体，保证了所述散热器与所述PCB板在安装和使用过程中的一体化。为了达到本技术相同的目的，本技术还提出一种电子装置，包括PCB板、热源部件以及上述的散热器；所述热源部件与所述散热器分别安装在所述PCB板上，并且所述散热器的第一表面区域与所述热源部件相接触。优选地，所述热源部件为电子芯片。优选地，所述电子装置还包括设置在所述PCB板上的若干个电子元件，所述若干个电子元件位于所述PCB板与所述散热器的第二表面区域之间。所述第二表面区域根据所述第一表面区域的高度确定了所述散热器与所述PCB板之间的最大高度，当所述若干个电子元件的高度小于所述最大高度时，都能设置在所述第二表面区域与所述PCB板之间。相比于现有技术，本技术的一种散热器与电子装置的有益效果在于：本技术实施例提供一种散热器，包括散热器主体；所述散热器主体包括第一表面区域以及与所述第一表面区域相连的第二表面区域，且所述第一表面区域向下凸起；所述第一表面区域用于与PCB板上的热源部件相接触。本技术还提供一种电子装置，包括PCB板、热源部件以及上述的散热器；所述热源部件与所述散热器分别安装在所述PCB板上，并且所述散热器的第一表面区域与所述热源部件相接触。通过以上结构，本技术的散热器与电子装置能够增大散热器与PCB板之间的最大高度，使大部分元件能靠近热源部件，显著提高PCB板的利用率,从而缩小PCB板面积，降低成本。附图说明图1是本技术实施例提供的一种散热器的剖面图；图2是本技术实施例提供的一种电子装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创作性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，其是本技术实施例提供的一种散热器30的剖面图。所述散热器30包括散热器主体31，所述散热器主体31包括第一表面区域311以及与所述第一表面区域311相连的第二表面区域312，且所述第一表面区域311向下凸起；所述第一表面区域311用于与PCB板上的所述热源部件相接触。在使用时，所述第二表面区域312与所述PCB板的距离大于所述第一表面区域311与所述PCB板的距离，增大了所述散热器30与所述PCB板的最大高度，从而所述热源部件周围能够布置更多高度比所述热源部件要高的电子元件，显著提高PCB板的利用率,从而缩小PCB板面积，降低成本。进一步地，所述散热器主体31的中心位置位于所述第一表面区域311内。进一步地，所述第一表面区域311被所述第二表面区域312包围。进一步地，所述第一表面区域311为中心对称图形，其对称中心与所述散热器主体31的中心位置重合。所述第一表面区域311位于所述散热器主体31中心位置，将热量均匀传输到所述第二表面区域312，提高散热效率。优选地，所述第一表面区域311为圆角矩形。进一步地，所述第一表面区域311是对所述散热器30冲压得到的。进一步地，所述散热器主体31上设有若干个贯穿所述散热器主体31的穿孔(图中未示)；所述散热器30还包括若干个用于配合所述穿孔将所述散热器主体31固定在所述PCB板上的螺钉32。所述散热器主体31与所述PCB板利用所述螺钉32连接起来，组合成一个整体，保证了所述散热器30与所述PCB板在安装和使用过程中的一体化。请参阅图2，其是本技术实施例提供的一种电子装置的结构示意图。所述电子装置，包括PCB板10、热源部件20以及图1中的散热器30；所述热源部件20与所述散热器30分别安装在所述PCB板10上。其中，所述散热器主体31与所述PCB板利用所述螺钉32连接起来。优选地，所述热源部件20为电子芯片。优选地，所述电子装置还包括设置在所述PCB板10上的若干个电子元件40，所述若干个电子元件40位于所述PCB板10与所述散热器30的第二表面区域312之间。所述第二表面区域312根据所述第一表面区域311的高度确定了所述散热器30与所述PCB板10之间的最大高度，当所述若干个电子元件40的高度小于所述最大高度时，都能设置在所述第二表面区域312与所述PCB板10之间。所述电子元件40可以为电容、电感等。相比于现有技术，本技术的一种散热器与电子装置的有益效果在于：本技术实施例提供一种散热器，包括散热器主体；所述散热器主体包括第一表面区域以及与所述第一表面区域相连的第二表面区域，且所述第一表面区域向下凸起；所述第一表面区域用于与PCB板上的热源部件相接触。本技术还提供一种电子装置，包括PCB板、热源部件以及上述的散热器；所述热源部件与所述散热器分别安装在所述PCB板上，并且所述散热器的第一表面区域与所述热源部件相接触。通过以上结构，本技术的散热器与电子装置能够增大散热器与PCB板之间的最大高度，使大部分元件能靠近热源部件，显著提高PCB板的利用率,从而缩小PCB板面积，降低成本。以上所述是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，其特征在于，包括散热器主体；所述散热器主体包括第一表面区域以及与所述第一表面区域相连的第二表面区域，且所述第一表面区域向下凸起；所述第一表面区域用于与PCB板上的热源部件相接触。

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括散热器主体；所述散热器主体包括第一表面区域以及与所述第一表面区域相连的第二表面区域，且所述第一表面区域向下凸起；所述第一表面区域用于与PCB板上的热源部件相接触。2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热器主体的中心位置位于所述第一表面区域内。3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述第一表面区域被所述第二表面区域包围。4.如权利要求2或3所述的散热器，其特征在于，所述第一表面区域为中心对称图形，其对称中心与所述散热器主体的中心位置重合。5.如权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述第一表面区域为圆角矩形。6.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一表面区域是对所述散热器主...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈湘武，康延光，张海明，黄朝焕，李定松，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44