发光二极管制造技术

一种发光二极管，其包括基板、电极组、反射杯、芯片、透镜，该电极组贴设于基板上，该反射杯搭载于基板上并形成凹杯，芯片搭载于该凹杯内并与该电极组达成电性连接，该反射杯上具有沿远离芯片方向设置的多个用于固定所述透镜的固定结构，所述透镜能够固定于所述多个固定结构中的任意一个固定结构上。由于发光二极管的反射杯上具有距离芯片不等的固定结构，故透镜可通过卡榫于不同固定结构内以实现透镜与芯片的距离不等进而改变发光二极管的出光光场，有效降低封装成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光器件，尤其是一种发光二极管。
技术介绍
LED (发光二极管，Light-emitting diode)产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，因此被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。LED在封装时，一般会利用光学透镜改变其出光光场以达到应用效果。然而，通常的方法是通过注塑或粘合的过程方式将透镜固接在基板或反射杯上。在遇到不同光场需求的时候，必须重新制造不同的透镜，使得LED下游产商的投入加大。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种有效降低成本的发光二极管。一种发光二极管，其包括基板、电极组、反射杯、芯片、透镜，该电极组贴设于基板上，该反射杯搭载于基板上并形成凹杯，芯片搭载于该凹杯内并与该电极组达成电性连接，该反射杯上具有沿远离芯片方向设置的多个用于固定所述透镜的固定结构，所述透镜能够固定于所述多个固定结构中的任意一个固定结构上。由于发光二极管的反射杯上具有距离芯片不等的固定结构，故透镜可通过卡榫于不同固定结构内以实现透镜与芯片的距离不等进而改变发光二极管的出光光场本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管，其包括基板、电极组、反射杯、芯片、透镜，该电极组贴设于基板上，该反射杯搭载于基板上并形成凹杯，芯片搭载于该凹杯内并与该电极组达成电性连接，其特征在于：该反射杯上具有沿远离芯片方向设置的多个用于固定所述透镜的固定结构，所述透镜能够固定于所述多个固定结构中的任意一个固定结构上。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管，其包括基板、电极组、反射杯、芯片、透镜，该电极组贴设于基板上，该反射杯搭载于基板上并形成凹杯，芯片搭载于该凹杯内并与该电极组达成电性连接，其特征在于:该反射杯上具有沿远离芯片方向设置的多个用于固定所述透镜的固定结构，所述透镜能够固定于所述多个固定结构中的任意一个固定结构上。2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:该反射杯具有一内表面，固定结构为由该内表面向远离凹杯的方向凹陷的固定槽。3.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:该透镜包括凸部与固定部，该凸部对芯片发出的光线进行调整，该固定部用于将透镜卡榫于固定槽中。4.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于:该内表面倾斜延伸，该凹杯呈向...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立翔，陈滨全，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：