【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基板结构、发光二极管单元及其光源模块，尤指一种发光二极管基板结构、发光二极管单元及其光源模块。
技术介绍
发光二极管可以采用表面黏着元件(Surface Mount Device, SMD)的方式直接安装于印刷电路板上，并依照其发光方向而区分成俯视(Top view)及侧视(Side view)。以发光二极管单元的生产组装进行说明，发光二极管晶粒先安装在一基板上，再以封装体进行封装以形成发光二极管单元，而基板的背面具有金属，故可利用焊接材料攀爬于该基板金属上，以将发光二极管单元以一侧面固定在印刷电路板上。为了使发光二极管单元有更佳的固定效果，其基板背面的金属通常在相接于固定印刷电路板的侧面的金属区段宽度是相对于位于底面中间的金属区段宽度为较宽(即扇形设计)，由于发光二极管单元通常为数组式整片制作，需经过切割后才形成单一发光二极管单元，但因其上的金属经过切割后易产生毛边，此会形成焊接材料攀爬的阻力，换言之，金属毛边会产生在切割道上的金属段中，使得焊接材料不易跨越；尤其，目前低温焊接的工艺已逐渐应用，在低温的条件下，焊接材料的流动性更受到限制，也使...
【技术保护点】
一种光源模块，其特征在于，包括：一载板；一基板，设置于该载板上，该基板具有一底面、相对于该底面的一固晶面与两个连接于该底面和该固晶面且相对的第一侧面，所述两第一侧面的其中之一为接触该载板的接触面，该底面上至少具有一导电部，该导电部在该底面与该接触面所连接的边缘上形成有一第一切割段，该导电部具有一邻接于该第一切割段的扩张区域，该扩张区域上任一平行于该第一切割段的长度大于该第一切割段的长度；至少一发光元件，其设置于该固晶面上；以及一封装体，其包覆该发光元件。
【技术特征摘要】
1.ー种光源模块，其特征在于，包括: ー载板; 一基板，设置于该载板上，该基板具有一底面、相对于该底面的一固晶面与两个连接于该底面和该固晶面且相对的第一侧面，所述两第一侧面的其中之ー为接触该载板的接触面，该底面上至少具有ー导电部，该导电部在该底面与该接触面所连接的边缘上形成有一第一切割段，该导电部具有ー邻接于该第一切割段的扩张区域，该扩张区域上任一平行于该第一切割段的长度大于该第一切割段的长度； 至少ー发光元件，其设置于该固晶面上；以及 一封装体，其包覆该发光元件。2.ー种发光二极管单元，其特征在于，包括: 一基板，具有一底面、相对于该底面的一固晶面与两个连接于该底面和该固晶面且相对的第一侧面，该底面上至少具有ー导电部，该导电部在该底面与该两第一侧面的其中之一所连接的边缘上形成有一第一切割段，该导电部具有ー邻接于该第一切割段的扩张区域，该扩张区域上任一平行于该第一切割段的长度大于该第一切割段的长度； 至少ー发光元件，其设置于该固晶面上；以及 一封装体，其包覆该发光元件。3.如权利要求2所述的发光二极管单元，其特征在干，该底面具有两相对的第一边和两相对的第二边，所述两第一侧面分别连接于所述两第一边，且该基板还具有两个分别连接于所述两第二边的第二側面。4.如权利要求3所述的发光二极管单元，其特征在干，该发光二极管基板结构还包括两个端电极，其中每一端电极分别形成在该底面、所述两第二侧面的其中之一及该固晶面上，该发光元件设置于该固晶面上而电连接于该两端电极，该封装体具有一接着面与该固晶面相接。5.如权利要求4所述的发光二极管单元，其特征在干，该发光二极管单元还包括两个分别设于每一端电极的一连接部与一功能部之间的接ロ层，该连接部及该功能部设于该固晶面上，该接ロ层部分覆盖于该端电极且部分覆盖于该基板，该封装体的接着面的侧缘位于该接ロ层上。6.如权利要求5所述的发光二极管单元，其特征在于，该功能部由该连接部所延伸成型，且该功能部具有至少ー弯折，该发光元件设置于该弯折上。7.如权利要求4所述的发光二极管单元，其特征在于，每一端电极...
【专利技术属性】
技术研发人员：李厚德，应宗康，朱家鸿，余适伯，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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