本发明专利技术公开了一种大功率LED支架，包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座，所述基座的顶部中央位置形成一凹腔，所述凹腔底部固设一热沉，所述导电脚是一立方体，所述导电脚的上端部为焊线区，所述导电脚的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐，所述导电脚正对热沉的外侧面与基座的侧面平齐，所述导电脚与热沉之间预留有绝缘间隙。本发明专利技术的结构设计巧妙，解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题，彻底颠覆了传统大功率LED的手动封装模式，推动了整个产业的自动化封装进程，是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。另外本发明专利技术还公开了采用该支架的大功率LED封装结构。
【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED支架及大功率LED封装结构方法
本专利技术涉及一种LED支架，特指一种大功率LED封装支架，另外本专利技术还公开了采用该支架的大功率LED封装结构。
技术介绍
白光发光二极管(Lighting Emitting Diode)具有效率高,寿命长,可靠性高,环保节能，应用灵活等诸多优点，被普遍认可为第四代的照明光源，具有广阔的发展前景。现在市面上的LED光源主要有仿流明型、贴片式、集成大功率型以及LAMP型四种，其中LAMP型为插脚式的灯珠，由于其散热主要依靠引脚，因此只能做小功率的灯珠，主要应用在装饰灯、小功率便携式灯具以及简易显示屏等产品上。贴片式LED受制于支架较小的散热面积，只能做小功率的封装，如市面上主流的3528或者5050等，最大只能做到0.2W，如要制作大功率的灯具只能采取后期灯 珠模组化阵列的方式，效率很低。目前制作大功率的光源主要以仿流明型以及集成大功率型为主，其中仿流明型主要用来制作IW及IW以上的大功率灯珠，仿流明型灯珠占据了大功率LED照明的大部分市场。如图6所示，包括基座1、固定在几座I内的芯片、封盖芯片的透镜6以及从基座两侧伸出的导电脚2a、2b，但其受制于支架导电脚2a、2b外漏的结构无法实现自动化生产，在后段的分光工序中由于导电脚2a、2b外漏无法通过自动振盘，只能依靠人工手动装入料管，再安装至分光机上分光，分光后再次装入料管，然后再将料管中的LED放到编带机中进行编带，整个过程都需要依靠手动来完成，并且其制作透镜的工艺繁琐，需要耗费大量的工时，因此仿流明型的LED制作工艺繁琐、无法全面自动化生产、生产效率低、价格高，以上这些缺点都是本领域目前制约其推广的技术难题。集成大功率型LED由于缺失行业标准，不能进行标准化生产，需要根据现有应用厂商的需求来定制，且通用性不强，体积大，结构复杂，工艺繁琐，生产效率更低，不能进行自动化生产加工。
技术实现思路
针对现有技术中大功率LED制造中存在的上述技术问题，本专利技术的目的首先在于提供一种可以实现大功率LED灯珠自动化封装的LED封装支架。为了达到上述技术目的，本专利技术所采取的技术手段是一种大功率LED支架，包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座，所述基座的顶部中央位置形成一凹腔，所述凹腔底部固设一热沉，所述导电脚是一立方体，所述导电脚的上端部为焊线区，所述导电脚的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐，所述导电脚正对热沉的外侧面与基座的侧面平齐，所述导电脚与热沉之间预留有绝缘间隙。本专利技术提供了一种隐脚式大功率LED支架，所谓的“隐脚式”指的是将导电脚隐藏于基座的框架内，本专利技术提供的大功率LED封装支架成功地将现有技术中仿流明灯珠两侧延伸的导电脚隐藏在基座的框架内，使导电脚外漏部分与基座的底面以及侧面平齐，使其可以顺利的通过振盘进行后续的自动化生产。本专利技术的结构设计巧妙，解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题，彻底颠覆了传统大功率LED的手动封装模式，推动了整个产业的自动化封装进程，是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。采用本专利技术的隐脚式大功率LED封装支架的封装技术可以提升300%的产能，使LED的成本缩减为现有售价的三分之一，从源头上解决了 LED高昂的价格问题，有助于推动整个LED产业的自动化升级，并促使LED照明全面普及。优选地，所述导电脚包括正极导电脚以及负极导电脚，所述正极导电脚以及负极导电脚位于热沉的两侧或者同一侧。优选地，所述焊线区以及热沉的上表面设置有反光层。优选地，所述反光层为镀银层。优选地，所述热沉的顶部形成有容置LED芯片的凹陷部。优选地，所述热沉的形状为上大下小的倒金字塔形。优选地，所绝缘间隙的宽度为0.1mm 0.3mm。本专利技术还提供了一种采用上述大功率LED支架的大功率LED封装结构，其特征在于:所述LED芯片固定在热沉上，所述LED芯片与所述焊线区电连接，封装胶体填充在所述凹腔内将LED芯片覆盖。优选地，所述封装胶体为荧光胶体。优选地，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光胶体为黄色荧光胶体。本专利技术提供的大功率LED封装结构成功地将现有技术中仿流明灯珠两侧延伸的导电脚隐藏在基座的框架内，使导电脚外漏的部分隐藏于基座的框架内，使其可以顺利的通过振盘进行后续的自动化生产。本专利技术的结构设计巧妙，解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题，彻底颠覆了传统大功率LED的手动封装模式，推动了整个产业的自动化封装进程，是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。采用本专利技术的大功率LED封装结构可以提升300%的产能，使LED的成本缩减为现有售价的三分之一，从源头上解决了 LED高昂的价格问题，有助于推动整个LED产业的自动化升级，并促使LED照明全面普及。附图说明图1所示为专利技术的正面结构示意图2为图1所示A-A剖面的结构示意图3所示为本专利技术的底部结构示意图4所示为本专利技术的封装结构示意图5所示为本专利技术的封装工艺流程框图6所示为现有技术的大功率LED结构示意图。具体实施方式为了进一步详细的阐述本专利技术的技术方案，下面结合附图进行详细说明。如图1、图2、图3所示，本专利技术公开了一种大功率LED支架，包括导电脚la、lb以及包裹所述导电脚的基座2，所述基座2的顶部中央位置形成一凹腔6，所述凹腔6底部固设一热沉3，所述导电脚la、lb是立方体，所述导电脚la、lb的上端部Ila以及Ilb为焊线区，所述导电脚Ia的底面10与热沉3的底面30以及基座2的底面20平齐，所述导电脚Ia正对热沉3的外侧面12与基座2的侧面22平齐，导电脚Ib与导电脚Ia以同样的方式对称设置，所述导电脚la、lb与热沉3之间预留有绝缘间隙7。本专利技术提供了一种隐脚式大功率LED支架，所谓的“隐脚式”指的是将导电脚隐藏于基座的框架内，本专利技术提供的大功率LED封装支架成功地将现有技术中仿流明灯珠两侧延伸的导电脚隐藏在基座的框架内，使导电脚外漏部分与基座的底面以及侧面平齐，使其可以顺利的通过振盘进行后续的自动化生产。本专利技术的结构设计巧妙，解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题，彻底颠覆了传统大功率LED的手动封装模式，推动了整个产业的自动化封装进程，是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。采用本专利技术的隐脚式大功率LED封装支架的封装技术可以提升300%的产能，使LED的成本缩减为现有售价的三分之一，从源头上解决了 LED高昂的价格问题，有助于推动整个LED产业的自动化升级，并促使LED照明全面普及。作为本专利技术的进一步改进，所述导电脚la、lb为正负极导电脚，所述正极导电脚Ia以及负极导电脚Ib可位于热沉3的两侧或者同一侧。本专利技术所述焊线区IlaUlb的表面以及热沉3的上表面设置有反光层8，该反光层8可以是镀银层或者其它形式的反光层。本专利技术所述热沉3的顶部形成有容置LED芯片的凹陷部31。本专利技术所述热沉3的形状为上大下小的倒金字塔形，以提供更大的反光面积，提升光萃取率；所述热沉3上表面可以是长方形；所述热沉3的材料为铜、铝、石墨、陶瓷或其它金属合金，如招合金、鹤铜合金。本专利技术所述导电脚la、Ib与热沉3之间的绝缘间隙7的宽度H在0.1mm 0.3mm，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大功率LED支架，包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座，所述基座的顶部中央位置形成一凹腔，所述凹腔底部固设一热沉，其特征在于：所述导电脚是一立方体，所述导电脚的上端部为焊线区，所述导电脚的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐，所述导电脚正对热沉的外侧面与基座的侧面平齐，所述导电脚与热沉之间预留有绝缘间隙。
【技术特征摘要】
1.一种大功率LED支架，包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座，所述基座的顶部中央位置形成一凹腔，所述凹腔底部固设一热沉，其特征在于:所述导电脚是一立方体，所述导电脚的上端部为焊线区，所述导电脚的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐，所述导电脚正对热沉的外侧面与基座的侧面平齐，所述导电脚与热沉之间预留有绝缘间隙。2.根据权利要求1所述的一种大功率LED支架，其特征在于:所述导电脚包括正极导电脚以及负极导电脚，所述正极导电脚以及负极导电脚位于热沉的两侧或者同一侧。3.根据权利要求2所述的一种大功率LED支架，其特征在于:所述焊线区以及热沉的上表面设置有反光层。4.根据权利要求3所述的一种大功率LED支架，其特征在于:所述反光层为镀银层。5.根据权利要求4所述的一种大功率...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢志荣，黄勇智，
申请(专利权)人：深圳市灏天光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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