LED支架及LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED支架和LED灯具，包括：支架本体，支架本体限定出反光杯，且支架本体底部设有凹槽，其中，反光杯底部镂空设置；散热焊盘，散热焊盘安装在凹槽内，散热焊盘设有散热凸块，散热凸块通过反光杯底部镂空处与反光杯底部相贴合，以便散热焊盘通过散热凸块与安装在反光杯中的LED芯片的接触，对LED芯片进行散热；正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘安装在支架本体内，且正极焊盘和负极焊盘相对散热焊盘绝缘设置，正极焊盘和负极焊盘用于对LED芯片进行供电；从而实现通过散热焊盘对反光杯中的LED芯片进行散热，提高LED支架的散热效率，保证LED灯具的工作环境，提高LED灯具的使用寿命。

LED Bracket and LED Lamps

【技术实现步骤摘要】
LED支架及LED灯具
本技术涉及LED照明
，特别涉及一种LED支架及LED灯具。
技术介绍
LED灯具作为现代社会的主要照明工具之一，因其节能环保等特点在日常生活中得到广泛的运用。然而，传统LED支架的散热较慢，散热效率较低，往往无法很好地满足LED芯片的散热需求，导致LED灯具的工作环境无法得到保证，进而降低了LED灯具的使用寿命。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种LED支架，能够实现对LED支架内LED芯片的快速散热，保证LED灯具的工作环境，提高LED灯具的使用寿命。本技术的第二个目的在于提出一种LED灯具。为达到上述目的，本技术第一方面实施例提出了一种LED支架，包括：支架本体，支架本体限定出反光杯，且支架本体底部设有凹槽，其中，反光杯底部镂空设置；散热焊盘，散热焊盘安装在凹槽内，散热焊盘设有散热凸块，散热凸块通过反光杯底部镂空处与反光杯底部相贴合，以便散热焊盘通过散热凸块与安装在反光杯中的LED芯片的接触，对LED芯片进行散热；正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘安装在支架本体内，且正极焊盘和负极焊盘相对散热焊盘绝缘设置，正极焊盘和负极焊盘用于对LED芯片进行供电。根据本技术实施例的LED支架，支架本体限定出反光杯，且支架本体底部设有凹槽，其中，反光杯底部镂空设置；散热焊盘安装在凹槽内，散热焊盘设有散热凸块，散热凸块通过反光杯底部镂空处与反光杯底部相贴合，以便散热焊盘通过散热凸块与安装在反光杯中的LED芯片的接触，对LED芯片进行散热；正极焊盘和负极焊盘安装在支架本体内，且正极焊盘和负极焊盘相对散热焊盘绝缘设置，正极焊盘和负极焊盘用于对LED芯片进行供电；从而实现通过散热焊盘对反光杯中的LED芯片进行散热，提高LED支架的散热效率，保证LED灯具的工作环境，提高LED灯具的使用寿命。另外，根据本技术上述实施例提出的LED支架还可以具有如下附加的技术特征：可选地，所述支架本体还限定出与所述凹槽相隔离的第一贯穿孔和第二贯穿孔，其中，所述正极焊盘对应所述第一贯穿孔设置，所述负极焊盘对应所述第二贯穿孔设置。可选地，所述散热焊盘与所述正极焊盘和所述负极焊盘之间呈十字分布。可选地，所述散热焊盘、所述正极焊盘和所述负极焊盘表面设有银镍合金层。可选地，所述散热焊盘、所述正极焊盘和所述负极焊盘与所述支架本体之间填充防水材料。可选地，所述散热焊盘为铜质焊盘。可选地，所述支架本体由PCT塑料制成。可选地，所述正极焊盘和所述负极焊盘的引脚伸出所述支架本体。为达到上述目的，本技术第二方面实施例提出了一种LED灯具，包括如上述的LED支架。附图说明图1为根据本技术实施例的LED支架的结构示意图；图2为根据本技术实施例的支架本体的结构示意图；图3为根据本技术实施例的LED支架的组装状态结构示意图；标号说明：10、支架本体；11、反光杯；12、凹槽；13、第一贯穿孔；14、第二贯穿孔；20、散热焊盘；21、凸块；30、正极焊盘；40、负极焊盘。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。现有的LED支架的散热效率较低，无法满足LED芯片的散热需求，降低了LED灯具的使用寿命，根据本技术实施例的LED支架，通过在支架本体底部设置凹槽，且支架本体中的反光杯镂空设置，然后，将散热焊盘安装在凹槽内，且散热焊盘上的凸块通过反光杯底部的镂空处于反光杯中的LED芯片相接触，以通过散热焊盘对LED芯片进行散热；从而实现通过散热焊盘对反光杯中的LED芯片进行散热，提高LED支架的散热效率，保证LED灯具的工作环境，提高LED灯具的使用寿命。为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。图1为根据本技术实施例的LED支架的结构示意图，如图1所示，该LED支架包括：支架本体10、散热焊盘20、正极焊盘30和负极焊盘40。其中，支架本体10限定出反光杯11，且支架本体10底部设有凹槽12，其中，反光杯11底部镂空设置；也就是说，在支架本体10中限定出反光杯11，以通过反光杯11对安装在反光杯11内的LED芯片所发射的光线进行控制，以调节光线的聚集程度以及主光斑的光照距离和光照面积；同时，支架本体10底部设置凹槽12，以便于后续通过该凹槽12进行散热焊盘20的安装；其中，反光杯11的底部镂空设置。散热焊盘20，散热焊盘20安装在凹槽12内，散热焊盘20设有散热凸块21，散热凸块21通过反光杯11底部镂空处与反光杯11底部相贴合，以便散热焊盘20通过散热凸块21与安装在反光杯11中的LED芯片的接触，对LED芯片进行散热。即言，散热焊盘20安装在凹槽12内，且散热焊盘20设置有散热凸块21，从而，当散热焊盘20安装完毕之后，该散热凸块21与镂空设置的反光杯11的底部相贴合，则LED芯片安装在反光杯11中后，散热凸块21与LED芯片相接触，从而散热焊盘20可以通过该接触对LED芯片进行有效地散热。正极焊盘30和负极焊盘40，正极焊盘30和负极焊盘40安装在支架本体10内，且正极焊盘30和负极焊盘40相对散热焊盘20绝缘设置，正极焊盘30和负极焊盘40用于对LED芯片进行供电。其中，正极焊盘30和负极焊盘40相对散热焊盘20绝缘设置的方式可以有多种，例如，直接在正极焊盘30和负极焊盘40与散热焊盘20之间添加绝缘材料，以使得正极焊盘30和负极焊盘40与散热焊盘20之间绝缘设置。作为一种示例，在支架本体10上限定出与凹槽12相隔离的第一贯穿孔13和第二贯穿孔14，其中，正极焊盘30对应第一贯穿孔13设置，负极焊盘40对应第二贯穿孔14设置；从而，因为第一贯穿孔13和第二贯穿孔14与凹槽12相隔离，则正极焊盘30和负极焊盘40分别通过第一贯穿孔13和第二贯穿孔14进行安装之后，即可完成正极焊盘30和负极焊盘40相对散热焊盘20的绝缘设置；达到简化正极焊盘30、负极焊盘40和散热焊盘20安装程序，并增强LED支架整体稳定性的目的。在一些实施例中，为了进一步提高LED支架的可靠性，防止LED灯具受到冲击时折断，在本技术实施例提出的LED支架中，散热焊盘20与正极焊盘30和负极焊盘40之间呈十字分布，可以理解，当散热焊盘20与正极焊盘30和负极焊盘40呈十字分布时，十字结构的焊盘在安装完成之后具有更佳的抗冲断力，可有效地防止LED灯具在受冲击时折断，提高LED灯具的品质。在一些实施例中，为了进一步提高焊盘的导电性和导热性，在散热焊盘20、正极焊盘30和负极焊盘40表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED支架，其特征在于，包括：支架本体，所述支架本体限定出反光杯，且所述支架本体底部设有凹槽，其中，所述反光杯底部镂空设置；散热焊盘，所述散热焊盘安装在所述凹槽内，所述散热焊盘设有散热凸块，所述散热凸块通过所述反光杯底部镂空处与所述反光杯底部相贴合，以便所述散热焊盘通过所述散热凸块与安装在所述反光杯中的LED芯片的接触，对所述LED芯片进行散热；正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和所述负极焊盘安装在所述支架本体内，且所述正极焊盘和所述负极焊盘相对所述散热焊盘绝缘设置，所述正极焊盘和所述负极焊盘用于对所述LED芯片进行供电。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括：支架本体，所述支架本体限定出反光杯，且所述支架本体底部设有凹槽，其中，所述反光杯底部镂空设置；散热焊盘，所述散热焊盘安装在所述凹槽内，所述散热焊盘设有散热凸块，所述散热凸块通过所述反光杯底部镂空处与所述反光杯底部相贴合，以便所述散热焊盘通过所述散热凸块与安装在所述反光杯中的LED芯片的接触，对所述LED芯片进行散热；正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和所述负极焊盘安装在所述支架本体内，且所述正极焊盘和所述负极焊盘相对所述散热焊盘绝缘设置，所述正极焊盘和所述负极焊盘用于对所述LED芯片进行供电。2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述支架本体还限定出与所述凹槽相隔离的第一贯穿孔和第二贯穿孔，其中，所述正极焊盘对应所述第一贯穿孔设置，所述负极焊盘对应所述第二贯穿孔设置。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：罗威，胡康乐，楚新，
申请(专利权)人：深圳市灏天光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44