一种LED贴片支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED贴片支架，包括内部设有碗杯的支架本体，支架本体的碗杯底部可安装有若干LED芯片，且安装入LED芯片后碗杯中可填充入荧光胶；支架本体的碗杯内侧面呈倒梯形结构，倒梯形结构的横向两侧面的夹角的设置范围为108度至110度，倒梯形结构的竖向两侧面的夹角的设置范围为135度至137度；支架本体的底部固设有若干个相互之间绝缘隔离的基板，基板包括设于支架本体的底部两端的正极基板、负极基板，还包括设于正极基板与负极基板之间的若干可安装LED芯片的芯片基板，基板背面均设有可焊接引线的焊盘，LED芯片之间通过焊接于焊盘上的引线来进行串联或并联。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯珠支架的
，特别涉及一种LED贴片支架。
技术介绍
现在市面上的LED贴片支架的碗杯的转角处一般为直线平角的形式，导致转角处的光亮度损失较大，降低了光效，而且直线平角的形式影响了发光的均匀性。另外，现在市面上的LED贴片支架的发光角度较小，导致照射面积较狭窄，影响了发光光效。另外，现在市面上的支架本体底部的基板一般为整体式结构，基板除了固定LED芯片外，还起到导热散热的作用，整体式基板上固定有多个LED芯片时，不利于LED芯片的热量导出及散发，而且，当多个LED芯片需要串联或并联时，只能将引线焊接在芯片的电极上，容易因为二焊功率、压力过大等对LED芯片造成损伤。另外，市面上的LED贴片支架的碗杯底部的宽度比较宽而长度则较短，LED芯片固定到碗杯底部时，LED芯片发出的部分光线会照射到碗杯底部从而导致光损失，且当固定多个LED芯片时，容易出现发光重叠的情况而造成光损失而影响亮度，而且，宽度比较宽而长度则较短的LED贴片支架的耐折性能一般，容易发生损坏。因此，如何实现一种结构新颖合理，有效减少光损失及提高光效，提高光照均匀度，发光角度大，照射面积广，散热效率高，对LED芯片起到保护作用，耐折性能强，不易发生损坏的LED贴片支架是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种LED贴片支架，旨在实现一种结构新颖合理，有效减少光损失及提高光效，提高光照均匀度，发光角度大，照射面积广，散热效率高，对LED芯片起到保护作用，耐折性能强，不易发生损坏的LED贴片支架。本技术提出一种LED贴片支架，包括内部设有碗杯的支架本体，支架本体的碗杯底部可安装有若干LED芯片，且安装入LED芯片后碗杯中可填充入荧光胶；支架本体的碗杯内侧面呈倒梯形结构，倒梯形结构的横向两侧面的夹角的设置范围为108度至110度，倒梯形结构的竖向两侧面的夹角的设置范围为135度至137度；支架本体的底部固设有若干个相互之间绝缘隔离的基板，基板包括设于支架本体的底部两端的正极基板、负极基板，还包括设于正极基板与负极基板之间的若干可安装LED芯片的芯片基板，基板背面均设有可焊接引线的焊盘，LED芯片之间通过焊接于焊盘上的引线来进行串联或并联。优选地，倒梯形结构的横向两侧面的夹角设为109.2度，竖向两侧面的夹角为136.4度。优选地，倒梯形结构的转角处设为有利于提高光效及发光均匀度的弧形转角。优选地，支架本体的长度的设置范围为80毫米至84毫米，支架本体的宽度的设置范围为26毫米至30毫米，支架本体的高度的设置范围为6毫米至7毫米。优选地，支架本体上端沿边的宽度为2毫米，支架本体下端沿边的宽度为10毫米。优选地，正极基板、负极基板、芯片基板由金属制成，且表面设有电镀银层。优选地，支架本体由塑胶制成。本支架本体的碗杯内侧面呈倒梯形结构，倒梯形结构的转角处设为弧形转角，弧形转角有利于降低转角处的光亮度的反射损失率，同时可以提高发光均匀度。另外，本碗杯的倒梯形结构的横向两侧面的夹角的设置范围为108度至110度，倒梯形结构的竖向两侧面的夹角的设置范围为135度至137度。本实施例中，倒梯形结构的横向两侧面的夹角设为109.2度，竖向两侧面的夹角为136.4度。相对于市面上同类产品，发光角度变大了，有效扩大了照射面积，有助于提高LED芯片的光通量，有利于提高发光光效。另外，本支架本体的底部固设有若干个相互之间绝缘隔离的基板，基板包括设于支架本体的底部两端的正极基板、负极基板，还包括设于正极基板与负极基板之间的若干可安装LED芯片的芯片基板，基板背面均设有可焊接引线的焊盘，LED芯片之间通过焊接于焊盘上的引线来进行串联或并联。基板之间为多段式的结构形式，这样即使固定两个或多个LED芯片时，可以分区间来安装LED芯片，基板的导热散热作用得以充分发挥，导热散热效率高，有效减少光衰，并有效延长LED芯片的使用寿命，而且，在固定多个LED芯片时，LED芯片之间的串联或并联通过焊接于焊盘上的引线来连接即可，引线直接焊接于基板背面的焊盘上，不需要将引线焊接到LED芯片的电极上，粘接更加牢固稳定，有效避免因为二焊功率、压力过大等对LED芯片造成损伤，起到了保护LED芯片的作用，减少焊线带来的风险。另外，本LED贴片支架的支架本体的长度的设置范围为80毫米至84毫米，支架本体的宽度的设置范围为26毫米至30毫米，支架本体的高度的设置范围为6毫米至7毫米。本实施例中，支架本体的长度设为82毫米，宽度设为28毫米，高度设为6.5毫米。这样，本支架本体的长度加长，而宽度缩窄了，LED芯片固定到碗杯底部时，LED芯片发出的光线基本都可以朝外照射而大大减少光损失，当固定多个LED芯片时，也可避免出现发光重叠的情况，有效降低光损失，有利于提高光线利用率。另外，支架本体上端沿边的宽度为2毫米，支架本体下端沿边的宽度为10毫米，本支架本体下端沿边比现有产品的要宽。加上支架本体加长且底部缩窄的结构设计，有利于提高产品的耐折性能，减少因支架本体的下端沿边太窄而易碎易断的问题，不易发生损坏，经久耐用。本技术实现了一种结构新颖合理，有效减少光损失及提高光效，提高光照均匀度，发光角度大，照射面积广，散热效率高，对LED芯片起到保护作用，耐折性能强，不易发生损坏的LED贴片支架。附图说明图1为本技术一种LED贴片支架的一实施例的立体结构示意图之一；图2为本技术一种LED贴片支架的一实施例的立体结构示意图之二；图3为本技术一种LED贴片支架的一实施例的正面结构示意图；图4为本技术一种LED贴片支架的一实施例的侧面结构透视图之一；图5为本技术一种LED贴片支架的一实施例的侧面结构透视图之二。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1至图5，提出本技术的一种LED贴片支架的一实施例，包括内部设有碗杯的支架本体100，支架本体100的碗杯底部可安装有若干LED芯片，且安装入LED芯片后碗杯中可填充入荧光胶。支架本体100的碗杯内侧面呈倒梯形结构。倒梯形结构的转角处设为有利于提高光效及发光均匀度的弧形转角101。现在市面上的LED贴片支架的碗杯的转角处一般为直线平角的形式，导致转角处的光亮度损失较大，降低了光效，而且直线平角的形式影响了发光的均匀性。而本碗杯内侧面呈倒梯形结构，倒梯形结构的转角处设为弧形转角101，弧形转角101有利于降低转角处的光亮度的反射损失率，同时可以提高发光均匀度。现在市面上的LED贴片支架的发光角度较小，导致照射面积较狭窄，影响了发光光效。而本碗杯的倒梯形结构的横向两侧面的夹角的设置范围为108度至110度，倒梯形结构的竖向两侧面的夹角的设置范围为135度至137度。本实施例中，倒梯形结构的横向两侧面的夹角设为109.2度，竖向两侧面的夹角为136.4度。相对于市面上同类产品，发光角度变大了，有效扩大了照射面积，有助于提高LED芯片的光通量，有利于提高发光光效。现在市面上的支架本体底部的基板一般为整体式结构，基板除了固定LED芯片外，还起到导热散热的作用，整体式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED贴片支架，其特征在于，包括内部设有碗杯的支架本体，所述支架本体的所述碗杯底部可安装有若干LED芯片，且安装入所述LED芯片后所述碗杯中可填充入荧光胶；所述支架本体的所述碗杯内侧面呈倒梯形结构，所述倒梯形结构的横向两侧面的夹角的设置范围为108度至110度，所述倒梯形结构的竖向两侧面的夹角的设置范围为135度至137度；所述支架本体的底部固设有若干个相互之间绝缘隔离的基板，所述基板包括设于所述支架本体的底部两端的正极基板、负极基板，还包括设于所述正极基板与所述负极基板之间的若干可安装所述LED芯片的芯片基板，所述基板背面均设有可焊接引线的焊盘，所述LED芯片之间通过焊接于所述焊盘上的所述引线来进行串联或并联。

【技术特征摘要】
1.一种LED贴片支架，其特征在于，包括内部设有碗杯的支架本体，所述支架本体的所述碗杯底部可安装有若干LED芯片，且安装入所述LED芯片后所述碗杯中可填充入荧光胶；所述支架本体的所述碗杯内侧面呈倒梯形结构，所述倒梯形结构的横向两侧面的夹角的设置范围为108度至110度，所述倒梯形结构的竖向两侧面的夹角的设置范围为135度至137度；所述支架本体的底部固设有若干个相互之间绝缘隔离的基板，所述基板包括设于所述支架本体的底部两端的正极基板、负极基板，还包括设于所述正极基板与所述负极基板之间的若干可安装所述LED芯片的芯片基板，所述基板背面均设有可焊接引线的焊盘，所述LED芯片之间通过焊接于所述焊盘上的所述引线来进行串联或并联。2.根据权利要求1所述的一种LED贴片支架，其特征在于，所述倒梯形结构的横向两侧面的夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹤荣，
申请(专利权)人：李鹤荣，
类型：新型
国别省市：广东;44