【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED无机封装支架，包括支架本体和与所述支架本体盖合的玻璃透镜，其特征在于：所述支架本体上设有用于容置LED芯片的凹陷，所述支架本体的顶部内边缘设有环绕所述凹陷设置的第一台阶，所述支架本体的顶部于所述第一台阶外围设有第二台阶，第二台阶高于第一台阶，第二台阶与第一台阶之间形成第一过渡面，支架本体顶部与第二台阶之间形成第二过渡面，所述玻璃透镜的边缘安装在所述第一台阶上，所述玻璃透镜的侧边边缘设有第一金属层，所述第一过渡面上设有第二金属层，所述第二金属层与第一金属层的下部对应，且常温下第一金属层与第二金属层为过盈配合；所述第二过渡面上设有第三金属层，所述第三金属层、第二台阶以及第一金属层的上部共同围成环绕所述第一台阶的凹槽，所述凹槽内设有锡膏层，锡膏层的高度与支架本体顶面平齐。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何永泰，乔翀，李坤锥，李恒彦，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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