一种电镀金属填孔的LED封装支架及其封装体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电镀金属填孔的LED封装支架及其封装体，支架包括基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，金属电极覆盖在基底一面，金属电极为多个，且金属电极之间有间距的排布，金属电极上均开设有一圆孔，圆孔贯通至基底的另一面，并连接金属引脚，圆孔内电镀填充有金属材料。本实用新型专利技术导热效率高，降低显示屏的死灯率，并进一步解决了应用贴片时已引起锡膏虚焊，连焊、上机抛料，贴片不整齐等问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装支架，具体涉及一种电镀金属填孔的LED封装支架及其封装体。
技术介绍
近年来，小间距LED显示屏发展势头迅猛，由于屏的点间距小，单位面积的分辨率高，因而它可以显示更高清晰度的图形图像和视频，也可以显示更多路的视频和图像画面，尤其是在图像拼接方面的运用，可以做到无缝和任意大面积拼接，而高密度显示屏器件的尺寸越小，对显示屏灯珠的可靠性要求便越高。因此，改善小间距LED显示屏的散热、吸湿、焊接等问题也愈加的迫切。参照图1及图2所示，为现有的较为常见的LED封装支架，图2为1的背面视图，其包括金属电极10、基底20以及金属电极10通过基底边缘延伸至基底背面的金属引脚101，在边缘四角开设1/4圆孔，并在1/4圆孔内填充环氧树脂30，以达到导热的效果，其具有缺点如下，首先环氧树脂30较容易脱落，导热效率低；水分容易从树脂与与板导电金属的结合处渗透进入到固焊功能区，这样在高温状态下容易因吸湿导致漏电、死灯失效。其次边缘四个角需切割1/4切孔，切割后易产生金属毛刺，在应用贴片时已引起锡膏虚焊，连焊、上机抛料，贴片不整齐等问题。
技术实现思路
为此，本技术提供一种电镀金属填孔的LED封装支架及其封装体，以提高导电效率，降低显示屏的死灯率，并进一步解决了应用贴片时已引起锡膏虚焊，连焊、上机抛料，贴片不整齐等问题。具体方案如下：一种电镀金属填孔的LED封装支架，包括绝缘支架、固定在绝缘支架并位于绝缘支架第一面的金属电极、及由金属电极延伸出的位于绝缘支架第二面的金属引脚，其特征在于：所述的金属电极为多个，且金属电极之间有间距的排布，所述的金属电极上均开设有至少一通孔，通孔由绝缘支架的第一面贯通至第二面，并连接所述的金属引脚，所述的通孔内填充有金属材料。其中，所述的金属电极为四个，包括第一金属电极、第二金属电极、第三金属电极以及第四金属电极。其中，所述的第一金属电极、第二金属电极、第三金属电极、第四金属电极设置在基底的一面，所述的第一金属电极、第二金属电极、第三金属电极、第四金属电极分别通过通孔贯穿至基底的另一面，并在基底另一面延伸出金属引脚。进一步的，所述的基底另一面覆盖有绿油阻焊层。一种电镀金属填孔的LED封装体，包括上述的电镀金属填孔的LED封装支架、LED芯片、覆盖在该支架和LED芯片上的保护胶，所述的LED芯片连接任意两个金属电极，所述的保护胶覆盖在支架和LED芯片上。本技术具有如下有益效果：导电圆孔用金属（铜、银、金等）慢慢电镀沉淀填满孔，金属的导热效率是树脂的数十倍；孔的位置设计及金属填孔，杜绝了水分的进入功能区，避免了因水分渗透而导致的漏电、死灯失效等问题；4个孔及焊盘在单颗板的中间，而不是在最边缘，切割不会切到孔，保证了孔的完整性，不会产生焊盘毛刺，易焊接，避免了因虚焊而引起的死灯，解决了上机的抛料问题，及提高了应用贴片的效率；且增加了绿油阻焊条的宽度，进一步提高阻焊能力。附图说明图1现有LED封装支架结构示意图；图2为图1的背面视图；图3为本技术封装支架的结构示意图；图4为图3的背面视图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参照图3及图4所示，本技术的电镀金属填孔的LED封装支架包括基底70、第一金属电极501、第二金属电极502、第三金属电极503、第四金属电极504、第一金属引脚505、第二金属引脚506、第三金属引脚507、第四金属引脚506、第一圆孔601、第二圆孔602、第三圆孔603、第四圆孔604以及绿油阻焊层701。本实施例中基底70为绝缘材料制成，在基底70的上表面设置有第一金属电极501、第二金属电极502、第三金属电极503以及第四金属电极504，第一金属电极501、第二金属电极502、第三金属电极503以及第四金属电极504上分别设有对应贯穿至基底70下表面的第一圆孔601、第二圆孔602、第三圆孔603以及第四圆孔604，各圆孔均用金属（铜、银、金等）慢慢电镀沉淀填满。相比于传统的环氧树脂填孔，其具有更加良好的导热性，为环氧树脂的数十倍，由于圆孔的位置设置在金属电极的中央（传统为边缘）以及采用电镀金属填孔，很好的杜绝了水分进入，避免了因水分渗透而导致的漏电、死灯失效等问题。且4个孔及焊盘在单颗板的中间，而不是在最边缘，因而切割时不会切到孔，保证了孔的完整性，不会产生焊盘毛刺，易焊接，避免了因虚焊而引起的死灯，解决了上机的抛料问题，提高了应用贴片的效率。在基底70的下表面分别有通过上表面金属电极通过圆孔而分别延伸出的第一金属引脚505、第二金属引脚506、第三金属引脚507、第四金属引脚506。另外，在基底70的下表面非金属区覆盖有绿油阻焊层701，显然的，相比于现有的封装支架，可以增加绿油阻焊条的宽度，进一步提高阻焊能力。本实施例中第一金属电极501及第二金属电极501连接正极性的电源，第三金属电极503及第四金属电极504连接负极性的电源，本领域的相关技术人员可以知道的是，任意的两金属电极连接正极性电源，剩余两金属电极连接负极性电源即可，本实施例仅仅是示例性的，在第一金属电极501与第三金属电极503设有第一LED芯片（未示出），其芯片正电极固定在第一金属电极501，另一端连接第三金属电极503，形成发光回路，相应的，有连接第一金属电极501与第四金属电极504的第二LED芯片（未示出）、连接第二金属电极502与第三金属电极503的第三LED芯片（未示出）、连接第二金属电极502与第四金属电极504的第四LED芯片（未示出）。显然的固晶的位置可以是各金属电极的任意位置，而焊接方式也是多样化的（比如焊线、倒装都可用）。另外覆盖在该支架和LED芯片上的保护胶（未示出），以形成一封状体。本领域的相关技术人员可以知道的是，不同种类的芯片连接，以及芯片固晶位置的变化，均属于技术所保护的范围，具体的金属电极的排布、LED芯片的连接是本领域技术人员可轻易掌握的，在此就不一一举例。本技术导电圆孔用金属（铜、银、金等）慢慢电镀沉淀填满孔，金属的导热效率是树脂的数十倍；孔的位置设计及金属填孔，杜绝了水分的进入功能区，避免了因水分渗透而导致的漏电、死灯失效等问题；4个孔及焊盘在单颗板的中间，而不是在最边缘，切割不会切到孔，保证了孔的完整性，不会产生焊盘毛刺，易焊接，避免了因虚焊而引起的死灯，解决了上机的抛料问题，及提高了应用贴片的效率；且增加了绿油阻焊条的宽度，进一步提高阻焊能力。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀金属填孔的LED封装支架，包括绝缘支架、固定在绝缘支架并位于绝缘支架第一面的金属电极、及由金属电极延伸出的位于绝缘支架第二面的金属引脚，其特征在于：所述的金属电极为多个，且金属电极之间有间距的排布，所述的金属电极上均开设有至少一通孔，通孔由绝缘支架的第一面贯通至第二面，并连接所述的金属引脚，所述的通孔内填充有金属材料。

【技术特征摘要】
1.一种电镀金属填孔的LED封装支架，包括绝缘支架、固定在绝缘支架并位于绝缘支架第一面的金属电极、及由金属电极延伸出的位于绝缘支架第二面的金属引脚，其特征在于：所述的金属电极为多个，且金属电极之间有间距的排布，所述的金属电极上均开设有至少一通孔，通孔由绝缘支架的第一面贯通至第二面，并连接所述的金属引脚，所述的通孔内填充有金属材料。2.根据权利要求1所述的一种电镀金属填孔的LED封装支架，其特征在于：所述的金属电极为四个，包括第一金属电极、第二金属电极、第三金属电极以及第四金属电极。3.根据权利要求1或2所述的一种电镀金属填孔的LED封装支...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏亚河，
申请(专利权)人：厦门市信达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35