选择性镀覆的材料卷及相关方法技术

本申请公开了选择性金属镀覆的材料卷、配置为用于进行选择性金属镀覆的材料卷和选择性镀覆材料卷的方法的示例性实施方式。在示例性实施方式中，材料卷包括基体。绝缘墨水在基体上。催化剂涂层在所述基体上不存在所述绝缘墨水处。可以配置催化剂涂层，从而向基体提供适用于金属无电沉积的一个或多个催化表面。因此，金属镀层可以无电沉积在催化剂涂层上而不镀覆在绝缘墨水上。

Selective plating material roll and related method

The present invention discloses a selective metal plated material coil, an exemplary embodiment of a method for the selection of a material roll and a selective plating material roll for selective metal plating. In an exemplary embodiment, a material roll includes a substrate. Insulating ink on the substrate. The catalyst coating does not exist on the substrate. A catalyst coating may be configured to provide one or more catalytic surfaces suitable for metal electroless deposition to the substrate. Therefore, the metal coating can be deposited on the catalyst coating without electricity and not on the insulating ink.

【技术实现步骤摘要】

本公开大体上涉及选择性镀覆的材料卷和相关方法。
技术介绍
本部分提供与本公开有关的背景信息，其不一定是现有技术。金属镀覆材料目前用于制造各种电子产品。例如，镀覆织物可以用于制造电磁干扰(EMI)屏蔽体以及其他用途。
技术实现思路
本专利技术第一方面提供了一种材料卷，其包含：基体；所述基体上的绝缘墨水；和所述基体上不存在所述绝缘墨水处的催化剂涂层。本专利技术第一方面的材料卷中：所述基体包括一个或多个绝缘部分和一个或多个镀覆部分；所述绝缘墨水处于所述基体上的界定所述一个或多个绝缘部分的图案中；所述一个或多个镀覆部分由不带有印刷的绝缘墨水的图案中的区域所界定或者与该区域重合；并且所述一个或多个镀覆部分包括所述催化剂涂层，所述催化剂涂层配置为向所述基体提供用于金属无电镀覆的一个或多个催化表面。本专利技术第一方面的材料卷还包括在所述催化剂涂层上无电沉积而没有镀覆在所述绝缘墨水上的金属镀层，从而所述绝缘墨水不带有金属镀层。本专利技术第一方面的材料卷还包括一个或多个下述层：设置在至少所述金属镀层上的电解镀层；和/或设置在至少所述金属镀层上的抗氧化剂涂层和/或耐磨涂层；和/或设置在至少所述金属镀层上的水基聚氨酯涂层，所述水基聚氨酯涂层抑制在弯曲或者屈曲时所述金属镀层的破裂或者剥落；和/或设置在至少所述金属镀层上的苯并三唑(BTA)抗腐蚀涂层。本专利技术第一方面的材料卷中：所述绝缘墨水包含硅酮类墨水；所述催化剂涂层包含丁二烯丙烯腈聚合物和钯；并且所述基体包含聚酯塔夫绸织物。本专利技术第二方面还提供了一种选择性镀覆的材料卷，其包括：基体；所述基体上的绝缘墨水；所述基体上不存在所述绝缘墨水处的催化剂涂层；和所述催化剂涂层上的金属镀层。本专利技术第二方面的选择性镀覆的材料卷中：所述金属镀层无电沉积在所述催化剂涂层上而没有镀覆在所述绝缘墨水上，从而所述绝缘墨水不带有金属镀层。本专利技术第二方面的选择性镀覆的材料卷中：所述基体包括一个或多个绝缘部分和一个或多个镀覆部分；所述绝缘墨水处于所述基体上的界定所述一个或多个绝缘部分的图案中；所述一个或多个镀覆部分由不带有印刷的绝缘墨水的图案中的区域所界定或者与该区域重合；并且所述一个或多个镀覆部分包括所述催化剂涂层。本专利技术第二方面的选择性镀覆的材料卷还包括：设置在至少所述金属镀层上的电解镀层；和/或设置在至少所述金属镀层上的抗氧化剂涂层和/或耐磨涂层；和/或设置在至少所述金属镀层上的水基聚氨酯涂层，所述水基聚氨酯涂层抑制在弯曲或者屈曲时所述金属镀层的破裂或者剥落；和/或设置在至少所述金属镀层上的苯并三唑(BTA)抗腐蚀涂层。本专利技术第二方面的选择性镀覆的材料卷中：所述金属镀层包含铜和/或镍；所述绝缘墨水包含硅酮类墨水；所述催化剂涂层包含丁二烯丙烯腈聚合物和钯；并且所述基体包含聚酯塔夫绸织物。本专利技术第三方面还提供了一种选择性镀覆的材料卷，其包括：基体；所述基体上的导电性墨水；所述导电性墨水上的金属镀层。本专利技术第三方面的选择性镀覆的材料卷中，所述金属镀层无电沉积在所述导电性墨水上，没有在所述基体上不存在所述导电性墨水处镀覆。本专利技术第三方面的选择性镀覆的材料卷还包括一个或多个下述层：设置在至少所述金属镀层上的电解镀层；和/或设置在至少所述金属镀层上的抗氧化剂涂层和/或耐磨涂层；和/或设置在至少所述金属镀层上的水基聚氨酯涂层，所述水基聚氨酯涂层抑制在弯曲或者屈曲时所述金属镀层的破裂或者剥落；和/或设置在至少所述金属镀层上的苯并三唑(BTA)抗腐蚀涂层。本专利技术第三方面的选择性镀覆的材料卷中：所述导电性墨水包含丁二烯丙烯腈聚合物与银和/或钯填料；和/或所述金属镀层包含铜和/或镍；和/或所述基体包含聚酯塔夫绸织物。本专利技术第四方面还提供了一种选择性镀覆材料卷的方法，所述方法包括：在基体上施加绝缘墨水；在所述基体上施加催化剂涂层，使得所述催化剂涂层会存在于所述基体上不存在所述绝缘墨水处；和在所述催化剂涂层上沉积金属镀层。本专利技术第四方面的选择性镀覆材料卷的方法还包括：在所述基体上施加所述绝缘墨水之前使所述材料卷退卷和在所述基体上施加所述绝缘墨水之后重新卷绕所述材料；和/或在所述基体上施加所述催化剂涂层之前使所述材料卷退卷和在所述基体上施加所述催化剂涂层之后重新卷绕所述材料；和/或在所述催化剂涂层上沉积所述金属镀层之前使所述材料卷退卷和在所述催化剂涂层上沉积所述金属镀层之后重新卷绕所述材料。本专利技术第四方面的选择性镀覆材料卷的方法中，在所述催化剂涂层上沉积所述金属镀层包括在所述催化剂涂层上无电沉积所述金属镀层，而没有镀覆在所述绝缘墨水上，从而所述绝缘墨水不带有金属镀层。本专利技术第四方面的选择性镀覆材料卷的方法方法中：施加所述绝缘墨水包括在界定所述基体上的一个或多个绝缘部分的所述基体上的图案中印刷所述绝缘墨水；所述基体包括一个或多个镀覆部分，所述一个或多个镀覆部分由不带有印刷的绝缘墨水的图案中的区域所界定或者与该区域重合；并且所述一个或多个镀覆部分包括所述催化剂涂层。本专利技术第四方面的选择性镀覆材料卷的方法中，施加所述绝缘墨水包括在所述基体上的图案中凹版印刷或者喷墨印刷所述绝缘墨水。本专利技术第四方面的选择性镀覆材料卷的方法还包括用一个或多个以下层涂覆至少所述金属镀层：金属的电解镀层；和/或抗氧化剂涂层；和/或耐磨涂层；和/或水基聚氨酯涂层；和/或苯并三唑(BTA)抗腐蚀涂层。本专利技术第四方面的选择性镀覆材料卷的方法还包括在涂覆至少所述金属镀层之前使所述材料卷退卷和在涂覆至少所述金属镀层之后重新卷绕所述材料。本专利技术第四方面的选择性镀覆材料卷的方法中：所述金属镀层包含铜和/或镍；所述绝缘墨水包含硅酮类墨水；所述催化剂涂层包含丁二丙烯腈和钯；并且所述基体包含聚酯塔夫绸织物。本专利技术第四方面的选择性镀覆材料卷的方法在没有镀覆在所述绝缘墨水上的情况下进行。本专利技术第五方面还提供了一种选择性镀覆材料卷的方法，所述方法包括：在基体上施加导电性墨水；和在所述导电性墨水上无电沉积金属镀层。本专利技术第五方面的选择性镀覆材料卷的方法还包括：在所述基体上施加所述导电性墨水之前使所述材料卷退卷和在所述基体上施加所述导电性墨水之后重新卷绕所述材料；和/或在所述导电性墨水上无电沉积金属镀层之前使所述材料卷退卷和在所述导电性墨水上无电沉积金属镀层之后重新卷绕所述材料。本专利技术第五方面的选择性镀覆材料卷的方法中：所述导电性墨水包含丁二烯丙烯腈聚合物与银和/或钯填料；所述金属镀层包含镍和/或铜；并且所述基体包含聚酯塔夫绸织物。本专利技术第五方面的选择性镀覆材料卷的方法在没有在所述基体上不存在所述导电性墨水处镀覆的情况下进行。本专利技术第五方面的选择性镀覆材料卷的方法还包括用一个或多个以下层涂覆至少所述金属镀层：金属的电解镀层；和/或抗氧化剂涂层；和/或耐磨涂层；和/或水基聚氨酯涂层；和/或苯并三唑(BTA)抗腐蚀涂层。附图说明本文描述的附图仅用于说明选择的实施方式，而非所有可能的实施，并非意图限制本公开的范围。图1是根据示例性实施方式的选择性镀覆的材料的俯视图；图2是根据示例性实施方式的选择性镀覆的材料的侧视图；图3是根据示例性实施方式的选择性镀覆材料的方法的流程图，其中该材料上印刷有绝缘墨水的图案并进行了镀覆；图4是根据示例性实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种材料卷，其包含：基体；所述基体上的绝缘墨水；和所述基体上不存在所述绝缘墨水处的催化剂涂层。

【技术特征摘要】
1.一种材料卷，其包含：基体；所述基体上的绝缘墨水；和所述基体上不存在所述绝缘墨水处的催化剂涂层。2.如权利要求1所述的材料卷，其中：所述基体包括一个或多个绝缘部分和一个或多个镀覆部分；所述绝缘墨水处于所述基体上的界定所述一个或多个绝缘部分的图案中；所述一个或多个镀覆部分由不带有印刷的绝缘墨水的图案中的区域所界定或者与该区域重合；并且所述一个或多个镀覆部分包括所述催化剂涂层，所述催化剂涂层配置为向所述基体提供用于金属无电镀覆的一个或多个催化表面。3.如权利要求1所述的材料卷，其还包括在所述催化剂涂层上无电沉积而没有镀覆在所述绝缘墨水上的金属镀层，从而所述绝缘墨水不带有金属镀层。4.如权利要求3所述的材料卷，其还包括一个或多个下述层：设置在至少所述金属镀层上的电解镀层；和/或设置在至少所述金属镀层上的抗氧化剂涂层和/或耐磨涂层；和/或设置在至少所述金属镀层上的水基聚氨酯涂层，所述水基聚氨酯涂层抑制在弯曲或者屈曲时所述金属镀层的破裂或者剥落；和/或设置在至少所述金属镀层上的苯并三唑(BTA)抗腐蚀涂层。5.如权利要求1、2、3或4所述的材料卷，其中：所述绝缘墨水包含硅酮类墨水；所述催化剂涂层包含丁二烯丙烯腈聚合物和钯；并且所述基体包含聚酯塔夫绸织物。6.一种选择性镀覆的材料卷，其包括：基体；所述基体上的绝缘墨水；所述基体上不存在所述绝缘墨水处的催化剂涂层；和所述催化剂涂层上的金属镀层。7.如权利要求6所述的选择性镀覆的材料卷，其中，所述金属镀层无电沉积在所述催化剂涂层上而没有镀覆在所述绝缘墨水上，从而所述绝缘墨水不带有金属镀层。8.如权利要求6所述的选择性镀覆的材料卷，其中：所述基体包括一个或多个绝缘部分和一个或多个镀覆部分；所述绝缘墨水处于所述基体上的界定所述一个或多个绝缘部分的图案中；所述一个或多个镀覆部分由不带有印刷的绝缘墨水的图案中的区域所界定或者与该区域重合；并且所述一个或多个镀覆部分包括所述催化剂涂层。9.如权利要求6所述的选择性镀覆的材料卷，其还包括：设置在至少所述金属镀层上的电解镀层；和/或设置在至少所述金属镀层上的抗氧化剂涂层和/或耐磨涂层；和/或设置在至少所述金属镀层上的水基聚氨酯涂层，所述水基聚氨酯涂层抑制在弯曲或者屈曲时所述金属镀层的破裂或者剥落；和/或设置在至少所述金属镀层上的苯并三唑(BTA)抗腐蚀涂层。10.如权利要求6、7、8或9所述的选择性镀覆的材料卷，其中：所述金属镀层包含铜和/或镍；所述绝缘墨水包含硅酮类墨水；所述催化剂涂层包含丁二烯丙烯腈聚合物和钯；并且所述基体包含聚酯塔夫绸织物。11.一种选择性镀覆的材料卷，其包括：基体；所述基体上的导电性墨水；所述导电性墨水上的金属镀层。12.如权利要求11所述的选择性镀覆的材料卷，其中，所述金属镀层无电沉积在所述导电性墨水上，没有在所述基体上不存在所述导电性墨水处镀覆。13.如权利要求11所述的选择性镀覆的材料卷，其还包括一个或多个下述层：设置在至少所述金属镀层上的电解镀层；和/或设置在至少所述金属镀层上的抗氧化剂涂层和/或耐磨涂层；和/或设置在至少所述金属镀层上的水基聚氨酯涂层，所述水基聚氨酯涂层抑制在弯曲或者屈曲时所述金属镀层的破裂或者剥落；和/或设置在至少所述金属镀层上的苯并三唑(BTA)抗腐蚀涂层。14.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·蔡，拉里·登·小克里西，D·李，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44