镀覆装置的调整方法及测定装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种不实施镀覆处理，而可取得基板固持器、阳极固持器、调整板及/或桨叶的位置调整量的镀覆装置的调整方法及测定装置。本发明专利技术提供一种镀覆装置的调整方法，具有构成能保持基板固持器、阳极固持器和电场调整板的镀覆槽。该镀覆装置的调整方法具有：在镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具的工序；在镀覆槽的设置阳极固持器或电场调整板的位置设置第二治具的工序；使用具备第一治具及第二治具的一方的传感器测定设置于镀覆槽的第一治具与第二治具的位置关系的工序；及依据所测定的位置关系调整基板固持器、阳极固持器或电场调整板的设置位置的工序。

【技术实现步骤摘要】

镀覆装置的调整方法及测定装置。
技术介绍
过去，在设置于半导体晶圆等基板表面的细微布线用槽、孔或抗蚀层开口部形成布线，或在基板表面形成与封装体的电极等电连接的凸块(突起状电极)等作法广泛地被施行。作为形成该布线及凸块的方法，众所周知的有例如电解镀覆法、蒸镀法、印刷法、球凸块法等。随着近年来半导体晶片的I/O数量增加及窄间距化，多逐渐采用在可细微化下性能比较稳定的电解镀覆法。进行电解镀覆的镀覆装置中，一般而言，在收纳镀覆液的镀覆槽中将阳极与基板相对配置，并在阳极与基板上施加电压。由此，在基板表面形成镀覆膜。此外，也有具有供阳极与基板间的电场通过的开口部，并将用于调节该电场的调整板配置于阳极与基板之间(例如，参照专利文献1)。此外，在该调整板与基板之间设置用于搅拌镀覆液的桨叶也是众所周知(例如，参照专利文献1)。镀覆装置中，为了在基板上均匀形成镀覆膜，希望基板的中心、阳极的中心、及调整板的开口部的中心在同一条直线上，并且基板、阳极、及调整板彼此平行。由于镀覆槽中收容强酸的镀覆液，因此镀覆槽由具有耐药性的树脂构成。同样的，浸渍于强酸的镀覆液中的基板固持器、阳极固持器、及调整板由具有耐药性的树脂构成。一般而言，树脂的机械加工精度比金属的加工精度差。因而，镀覆槽、基板固持器、阳极固持器、及调整板的尺寸精度比较差，而使这样的适当地排列是有困难的。在这种状态下即使在基板上镀覆，也无法形成具有所希望的面内均匀性的膜。过去，为了使基板固持器、阳极固持器、及调整板适当地排列，在镀覆槽中配置基板固持器、阳极固持器、及调整板，而在基板上实际形成镀覆膜。具体而言，依据该镀覆膜的膜厚分布，预测镀覆槽中的基板固持器、阳极固持器、调整板、及桨叶的位置调整量，来调节基板固持器、阳极固持器、调整板、及桨叶的位置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-155726号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在以上述过去的方法调节各构件的位置时，由于需要在基板上实际形成膜，然后进行膜厚测定，因此设置镀覆装置时花费许多时间。此外，由于形成了膜的基板无法变成产品，因此也有多余花费设置用的基板的成本的问题。本专利技术是鉴于上述问题而产生，其目的为提供一种不实施镀覆处理，而可取得基板固持器、阳极固持器、调整板、及/或桨叶的位置调整量的镀覆装置的调整方法及测定装置。解决问题的方法本专利技术一种方式提供一种镀覆装置的调整方法，该镀覆装置具有镀覆槽，其构成为能保持基板固持器、阳极固持器、及电场调整板。该镀覆装置的调整方法具有：第一治具设置工序，在前述镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具；第二治具设置工序，在前述镀覆槽的设置前述阳极固持器或前述电场调整板的位置设置第二治具；位置关系测定工序，使用前述第一治具及前述第二治具的一方所具备的传感器，测定设置于前述镀覆槽的前述第一治具与前述第二治具的位置关系；及设置位置调整工序，依据前述所测定的位置关系调整前述基板固持器、前述阳极固持器、或前述电场调整板的设置位置。上述镀覆装置的调整方法的一种方式中，前述第一治具及前述第二治具的一方所具备的前述传感器包含位置测定用传感器，前述第一治具及前述第二治具的另一方具有位置测定用构件，前述位置关系测定工序包含由前述位置测定用传感器测定在与前述第二治具相对的前述第一治具的面的面内方向，从基准位置至前述位置测定用构件的距离的工序，前述设置位置调整工序包含依据所测定的前述距离，调整前述基板固持器、前述阳极固持器、或前述电场调整板在前述面内方向的设置位置的工序。上述镀覆装置的调整方法的一种方式中，前述位置测定用构件是朝向相对的前述第一治具或前述第二治具而突出的位置测定用销，前述位置测定用传感器构成为能数值表示从前述基准位置至前述位置测定用销的前述基板固持器在面内方向上的距离。上述镀覆装置的调整方法的一种方式中，具有：将未设置于前述镀覆槽的前述第一治具与前述第二治具配置成希望的位置关系的工序；及在前述第一治具与前述第二治具配置成前述希望的位置关系状态下，由前述位置测定用传感器测定前述位置测定用构件的前述基准位置的工序。上述镀覆装置的调整方法的一种方式中，前述第一治具及前述第二治具的一方所具备的前述传感器至少包含3个距离测定用传感器，前述第一治具及前述第二治具的另一方具有距离测定用构件，前述位置关系测定工序包含由前述距离测定用传感器测定从前述距离测定用传感器至前述距离测定用构件的距离的工序，前述设置位置调整工序包含依据所测定的前述距离，调整前述基板固持器、前述阳极固持器、或前述电场调整板的斜率或前述基板固持器的法线方向位置的工序。上述镀覆装置的调整方法的一种方式中，前述距离测定用构件是朝向相对的前述第一治具或前述第二治具而突出的距离测定用销，前述距离测定用传感器构成为能数值表示从前述距离测定用传感器至前述距离测定用销的距离。上述镀覆装置的调整方法的一种方式中，具有：将未设置于前述镀覆槽的前述第一治具与前述第二治具配置成希望的位置关系的工序；及在前述第一治具与前述第二治具配置成前述希望的位置关系的状态下，由前述距离测定用传感器测定至前述距离测定用构件的距离的工序。上述镀覆装置的调整方法的一种方式中，前述第一治具及前述第二治具分别具有至少2个角度测定用基准位置，前述位置关系测定工序包含检测形成于前述第一治具的前述角度测定用基准位置与形成于前述第二治具的前述角度测定用基准位置，在绕前述基板固持器的法线方向的旋转角度有无偏差的工序，前述设置位置调整工序包含依据所测定的前述旋转角度的偏差，调整前述基板固持器、前述阳极固持器、或前述电场调整板的前述旋转角度的工序。上述镀覆装置的调整方法的一种方式中，前述第一治具及前述第二治具分别在前述角度测定用基准位置具有角度测定用孔，前述位置关系测定工序包含通过在形成于前述第一治具的前述角度测定用孔、与形成于前述第二治具的前述角度测定用孔中插入角度测定用销，来检测前述旋转角度有无偏差的工序。上述镀覆装置的调整方法的一种方式中，具有：将未设置于前述镀覆槽的前述第一治具与前述第二治具配置成希望的位置关系的工序；及在将前述第一治具与前述第二治具配置成前述希望的位置关系的状态下，将形成于前述第一治具的前述角度测定用孔与形成于前述第二治具的前述角度测定用孔的位置对准的工序。上述镀覆装置的调整方法的一种方式中，前述镀覆装置具有桨叶，其设于前述阳极固持器与前述基板固持器之间，上述镀覆装置的调整方法具有：测定设置于前述镀覆槽的前述第一治具与前述桨叶的位置关系的工序；及依据所测定的前述位置关系调整前述基板固持器或前述桨叶的设置位置的工序。本专利技术另外一种方式提供一种镀覆装置的调整方法，该镀覆装置具有镀覆槽，其构成为能保持基板固持器与阳极固持器。该镀覆装置的调整方法具有以下工序：在前述镀覆槽的设置有前述基板固持器的位置设置第一治具；在前述镀覆槽的设置有前述阳极固持器的位置设置第二治具；测定前述第一治具与前述第二治具的位置关系；及依据前述所测定的位置关系调整前述基板固持器或前述阳极固持器的设置位置。本专利技术另外一种方式提供一种测定装置，其测定基板固持器、阳极固持器、及电场调整板配置于镀覆槽的位置。该测定装置具有：第一治具，其设置于前述镀覆槽的设置有前述基板固持器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀覆装置的调整方法，该镀覆装置具有镀覆槽，其构成为能保持基板固持器、阳极固持器、及电场调整板，该镀覆装置的调整方法的特征在于，具有：第一治具设置工序，在前述镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具；第二治具设置工序，在前述镀覆槽的设置前述阳极固持器或前述电场调整板的位置设置第二治具；位置关系测定工序，使用前述第一治具及前述第二治具的一方所具备的传感器，测定设置于前述镀覆槽的前述第一治具与前述第二治具的位置关系；及设置位置调整工序，依据前述所测定的位置关系调整前述基板固持器、前述阳极固持器、或前述电场调整板的设置位置。

【技术特征摘要】
2015.06.18 JP 2015-1228761.一种镀覆装置的调整方法，该镀覆装置具有镀覆槽，其构成为能保持基板固持器、阳极固持器、及电场调整板，该镀覆装置的调整方法的特征在于，具有：第一治具设置工序，在前述镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具；第二治具设置工序，在前述镀覆槽的设置前述阳极固持器或前述电场调整板的位置设置第二治具；位置关系测定工序，使用前述第一治具及前述第二治具的一方所具备的传感器，测定设置于前述镀覆槽的前述第一治具与前述第二治具的位置关系；及设置位置调整工序，依据前述所测定的位置关系调整前述基板固持器、前述阳极固持器、或前述电场调整板的设置位置。2.根据权利要求1所述的镀覆装置的调整方法，其特征在于，前述第一治具及前述第二治具的一方所具备的前述传感器包含位置测定用传感器，前述第一治具及前述第二治具的另一方具有位置测定用构件，前述位置关系测定工序包含由前述位置测定用传感器测定在与前述第二治具相对的前述第一治具的面的面内方向，从基准位置至前述位置测定用构件的距离的工序，前述设置位置调整工序包含依据所测定的前述距离，调整前述基板固持器、前述阳极固持器、或前述电场调整板在前述面内方向的设置位置的工序。3.根据权利要求2所述的镀覆装置的调整方法，其特征在于，前述位置测定用构件是朝向相对的前述第一治具或前述第二治具而突出的位置测定用销，且前述位置测定用传感器构成为能数值表示从前述基准位置至前述位置测定用销的前述基板固持器在面内方向上的距离。4.根据权利要求2所述的镀覆装置的调整方法，其特征在于，具有：将未设置于前述镀覆槽的前述第一治具与前述第二治具配置成希望的位置关系的工序；及在将前述第一治具与前述第二治具配置成前述希望的位置关系状态下，由前述位置测定用传感器测定前述位置测定用构件的前述基准位置的工序。5.根据权利要求1-4中任一项所述的镀覆装置的调整方法，其特征在于，前述第一治具及前述第二治具的一方所具备的前述传感器至少包含3个距离测定用传感器，前述第一治具及前述第二治具的另一方具有距离测定用构件，前述位置关系测定工序包含由前述距离测定用传感器测定从前述距离测定用传感器至前述距离测定用构件的距离的工序，前述设置位置调整工序包含依据所测定的前述距离，调整前述基板固持器、前述阳极固持器、或前述电场调整板的斜率或前述基板固持器的法线方向位置的工序。6.根据权利要求5所述的镀覆装置的调整方法，其特征在于，前述距离测定用构件是朝向相对的前述第一治具或前述第二治具而突出的距离测定用销，前述距离测定用传感器构成为能数值表示从前述距离测定用传感器至前述距离测定用销的距离。7.根据权利要求5所述的镀覆装置的调整方法，其特征在于，具有：将未设置于前述镀覆槽的前述第一治具与前述第二治具配置成希望的位置关系的工序；及在前述第一治具与前述第二治具配置成前述希望的位置关系的状态下，由前述距离测定用传感器测定至前述距离测定用构件的距离的工序。8.根据权利要求1所述的镀覆装置的调整方法，其特征在于，前述第一治具及前述第二治具分别具有至少2个角度测定用基准位置，前述位置关系测定工序包含检测形成于前述第一治具的前述角度测定用基准位置与形成于前述第二治具的前述角度测定用基准位置，在绕前述基板固持器的法线方向的旋转角度有无偏差的工序，前述设置位置调整工序包含依据所测定的前述旋转角度的偏差，调整前述基板固持器、前述阳极固持器、或前述电场调整板的前述旋转角度的工序。9.根据权利要求8所述的镀覆装置的调整方法，其特征在于，前述第一治具及前述第二治具分别在前述角度测定用基准位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤方淳平，下山正，荒木裕二，长井瑞树，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP