基板状态测定装置、镀覆装置以及基板状态测定方法制造方法及图纸

对作为镀覆对象的基板的状态进行测定。基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定；以及状态测定模块，其基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定上述供电部件接触区域的状态。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本申请涉及基板状态测定装置、镀覆装置以及基板状态测定方法。

技术介绍

1、作为镀覆装置的一个例子，公知有杯式电解镀覆装置(例如，参照专利文献1)。杯式电解镀覆装置通过使被镀覆面朝向下方而被基板支架保持的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液并在基板与阳极之间施加电压，而使导电膜在基板的表面析出。

2、为了通过电解镀覆装置对基板进行镀覆，预先在形成有晶种层的半导体晶圆等基板形成具有抗蚀剂图案的抗蚀剂层。接着，对形成有抗蚀剂层的基板进行紫外光的照射等，除去基板表面上的抗蚀剂残渣(灰化处理)，并且进行抗蚀剂表面的亲水化处理(去浮渣处理)。

3、此外，在镀覆装置中，通常基于实施镀覆处理的基板的成为目标的镀覆膜厚、实际镀覆面积，由使用者预先设定镀覆电流值以及镀覆时间等参数作为镀覆处理方案，并基于所设定的处理方案进行镀覆处理(例如，参照专利文献2)。而且，通过同一处理方案对同一载体的多个晶圆进行镀覆处理。

4、专利文献1：日本特开2008-19496号公报

5、专利文献2：日本特开2002-105695号公报

6本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板状态测定装置，其特征在于，具备：

2.一种基板状态测定装置，其特征在于，具备：

3.一种基板状态测定装置，其特征在于，具备：

4.根据权利要求3所述的基板状态测定装置，其特征在于，

5.根据权利要求3或4所述的基板状态测定装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的基板状态测定装置，其特征在于，

7.根据权利要求1～3中任一项所述的基板状态测定装置，其特征在于，

8.根据权利要求1～3中任一项所述的基板状态测定装置，其特征在于，

9.一种镀覆装置，其特征在于，具备：

1...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种基板状态测定装置，其特征在于，具备：

2.一种基板状态测定装置，其特征在于，具备：

3.一种基板状态测定装置，其特征在于，具备：

4.根据权利要求3所述的基板状态测定装置，其特征在于，

5.根据权利要求3或4所述的基板状态测定装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的基板状态测定装置，其特征在于，

7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：下山正，増田泰之，樋渡良辅，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：