【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶片、布线基板、方基板等在表面具有布线结构的工件的研磨，尤其涉及基于来自工件的反射光的多个谱图来检测工件的膜厚测定的异常的技术。
技术介绍
1、在半导体器件的制造工序中，在硅晶片上反复形成各种材料，形成层叠结构。为了形成该层叠结构，使最上层的表面平坦的技术变得重要。作为这样的平坦化的一个手段，使用化学机械研磨(cmp)。
2、化学机械研磨(cmp)由研磨装置执行。这种研磨装置一般具备支承研磨垫的研磨台、保持具有膜的晶片的研磨头、以及将研磨液(例如浆料)供给到研磨垫上的研磨液供给喷嘴。研磨装置一边使研磨头和研磨台分别旋转，一边从研磨液供给喷嘴将研磨液供给到研磨垫上。研磨头通过将晶片的表面按压在研磨垫上，从而在晶片与研磨垫之间存在有研磨液的状态下对构成晶片的表面的膜进行研磨。
3、为了测定绝缘膜、硅层等非金属膜的厚度(以下，简称为膜厚)，研磨装置一般具备光学式膜厚测定装置。该光学式膜厚测定装置构成为，将由光源发出的光引导至晶片的表面，并对来自晶片的反射光的谱图进行解析，从而决定晶片的膜厚。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2020-53550号公报
7、专利文献2：日本特开2003-312892号公报
8、随着半导体器件结构的微细化，光学式膜厚测定装置所要求的性能越来越高。光学式膜厚测定装置具有用于调节其功能的多个参数，若未正确地进行这些参数的调整、设定，则光学式膜厚测定装置无法正确地测定晶片的膜厚。另外，在光学
9、光学式膜厚测定装置的上述参数基于晶片的表面结构而预先被调整。然而，若测定的晶片的类型不同，则其表面结构不同，作为结果，光学式膜厚测定装置无法正确地测定晶片的膜厚。
技术实现思路
1、若像这样晶片的膜厚测定存在异常，则研磨装置无法正确地研磨晶片。因此，本专利技术提供一种检测晶片等工件的膜厚测定的异常的技术。
2、在一个方式中，提供一种检测工件的膜厚测定的异常的方法，该方法为，遍及至少一枚工件的研磨中的规定期间，通过光学式膜厚测定装置来生成来自所述至少一枚工件上的多个测定点的反射光的多个谱图，将所述多个谱图按照各谱图的特征量分类为至少包含第一组和第二组的多个组，至少基于所述第一组所包含的谱图的数量来决定监控指标值，基于所述监控指标值与阈值的比较来检测所述至少一枚工件的膜厚测定的异常。
3、在一个方式中，所述第一组所包含的谱图是来自形成于所述至少一枚工件的表面的布线图案区域的反射光的谱图和噪声谱图中的任一方，所述第二组所包含的谱图是来自所述布线图案区域的反射光的谱图和所述噪声谱图中的另一方。
4、在一个方式中，所述方法还包括下述的工序：一边对具有与所述至少一枚工件相同的表面结构的样本进行研磨，一边生成来自所述样本的多个测定点的反射光的多个样本谱图，并对所述多个样本谱图执行聚类而将所述多个样本谱图分类为多个样本组，基于被分类为所述多个样本组的所述多个样本谱图的特征量来制作谱图分类器，所述谱图分类器构成为将新的谱图按照其特征量分类到至少包含第一样本组和第二样本组的多个样本组中的任一个，所述方法还包括下述的内容：至少基于所述第一样本组所包含的样本谱图的数量来决定所述阈值。
5、在一个方式中，将所述多个谱图按照各谱图的特征量分类为至少包含所述第一组和所述第二组的多个组的工序是通过所述谱图分类器来将所述多个谱图分类为至少包含所述第一组和所述第二组的多个组的工序。
6、在一个方式中，所述监控指标值是所述第一组所包含的谱图的数量、所述第一组所包含的谱图的数量相对于所述第二组所包含的谱图的数量的比例、所述第二组所包含的谱图的数量相对于所述第一组所包含的谱图的数量的比例、所述第一组所包含的谱图的数量相对于遍及所述规定期间生成的所述多个谱图的总数的比例中的任一个。
7、在一个方式中，所述至少一枚工件的研磨中的所述规定期间是从一枚工件的研磨开始到研磨结束为止的整个期间或所述整个期间的一部分。
8、在一个方式中，所述至少一枚工件的研磨中的所述规定期间是多枚工件的研磨的整个期间。
9、在一个方式中，所述阈值在所述至少一枚工件的研磨中变化。
10、专利技术的效果
11、谱图依赖于工件的表面结构而变化。例如，来自工件的表面上的布线图案区域的反射光的谱图和来自工件的表面上的划片线的反射光的谱图具有不同的形状。反射光的多个谱图基于各谱图的特征量(例如谱图的形状或谱图所示的反射光的强度数据)而被分类为多个组。
12、在工件的研磨中，工件的表面结构本身不变化。因此，通过聚类而分类出的第一组所包含的多个谱图的数量在工件的研磨中大致恒定。然而，当光学式膜厚测定装置发生不良状况时，所生成的谱图发生变化，作为结果，第一组所包含的多个谱图的数量改变。在正在被研磨的工件具有与设想的表面结构不同的表面结构的情况下，也同样地，第一组所包含的多个谱图的数量改变。
13、因此，至少基于第一组所包含的多个谱图的数量而决定的监控指标值能够用于判定膜厚测定的异常的指标。根据本专利技术，能够基于监控指标值与阈值的比较而准确地检测膜厚测定的异常。
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1.一种检测工件的膜厚测定的异常的方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
9.一种光学式膜厚测定装置，用于测定工件的膜厚，其特征在于，
10.一种记录程序的记录介质，能够由计算机读取，其特征在于，所述程序用于使计算机执行下述的步骤：
【技术特征摘要】
1.一种检测工件的膜厚测定的异常的方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的...
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