一种LED灯丝光源及LED灯丝球泡灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯丝光源及LED灯丝球泡灯，该LED灯丝光源包括钨铜金属复合散热基板、通过磁控溅射生成在钨铜金属复合散热基板表面的高导热绝缘层、通过磁控溅射和电镀生成在高导热绝缘层表面的若干个呈阵列状排布的导电铜层、设置在每一导电铜层上的焊接锡膏层、共晶焊接在焊接锡膏层上的倒装芯片，以及盖设在倒装芯片上的微透镜。本实用新型专利技术采用了倒装芯片、钨铜金属复合散热基板、高导热绝缘层，再结合倒装焊接及共晶工艺实现了倒装芯片与基板间的大电流低热阻通道，具有良好散热性能；因倒装芯片的热源中心点到散热基板之间都采用高导热性能的材料，大大降低了热阻，提高了LED灯丝光源的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED半导体照明
，尤其涉及一种LED灯丝光源及LED灯丝球泡灯。
技术介绍
目前，LED发光效率已远高于白炽灯，开始进入占全球电力消耗30％-40％的普通照明领域，成为显著降低照明用电消耗、节约能源的重要途径。由此可知，LED照明将朝着高效节能、清洁环保和高性价比等方向不断创新，推动全球节能减排工程的贯彻实施。但是LED进入普通照明领域一直举步艰难。大角度LED光源的封装虽然让LED达到广角发光的优秀效果，但这种广角始终无法达到传统钨丝灯的完美。室内照明应具备适当亮度、舒适光场、空间和实现色彩均匀性；但目前LED灯多半有空间色偏问题，空间色偏是指LED灯会产生中间偏蓝、周围偏黄的“黄晕”，严重者会在某些角度形成极高色温的光束，对人体造成不良影响。所以各国的专家学者将焦点集中于研究LED灯丝，使之能够真正实现与钨丝灯一样的全角度发光，将带来前所未有的照明体验。目前国内多家厂家使用传统工艺已实现了360度灯丝光源及灯丝球泡的量产，但存在诸多问题，首先，关于散热问题，目前常规的灯丝光源多采用玻璃基板上固定正装芯片，通过金线邦定串联的结构，因采用正装的LED芯片玻璃基板，其蓝宝石衬底和玻璃基板导热散热性能差而导致光源光衰可靠性降低；其次，目前市面上的LED灯丝球泡声称360度全角度发光，但其360度发光不均匀，存在空间色偏且光效还有待提高；再次，目前市面的的灯丝球泡只能满足单一光色出光，不能进行多色光的出光调节，满足不了特殊场合的应用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中LED灯丝散热不好的缺陷，提供了一种LED灯丝光源，其散热性能好。本技术的技术方案是：提供了一种LED灯丝光源，包括钨铜金属复合散热基板、通过磁控溅射生成在所述钨铜金属复合散热基板表面的高导热绝缘层、通过磁控溅射和电镀生成在所述高导热绝缘层表面的若干个呈阵列状排布的导电铜层、设置在每一所述导电铜层上的焊接锡膏层、共晶焊接在所述焊接锡膏层上的倒装芯片，以及盖设在所述倒装芯片上的微透镜。本技术的另一目的在于提供一种LED灯丝球泡灯，包括用于接通电源的电输入接口、设置在所述电输入接口上且与所述所述电输入接口电性连接的灯丝焊接支架、多组交叉设置在所述灯丝焊接支架远离所述电输入接口的一端且如上述所述的LED灯丝光源、设置在所述LED灯丝光源和灯丝焊接支架外侧的灯丝球泡外壳，以及分别与所述电输入接口和LED灯丝光源电性连接的控制电路；多组所述LED灯丝光源的发光方向不同且光色不同。进一步地，所述灯丝焊接支架上设置有四组所述LED灯丝光源，且每两组所述LED灯丝光源交叉设置；交叉设置的两组所述LED灯丝光源为第一LED灯丝光源和第二LED灯丝光源，所述第一LED灯丝光源和第二LED灯丝光源为两组发光方向不同且发光光色不同的光源。进一步地，所述第一LED灯丝光源和第二LED灯丝光源之间的夹角为30度至60度。进一步地，所述LED灯丝球泡灯还包括涂覆在所述灯丝球泡外壳内表面的涂覆层。进一步地，所述涂覆层的透光率大于90％。进一步地，所述控制电路包括分别与所述电输入接口和LED灯丝光源电性连接的电输入转换模块、与所述电输入转换模块电性连接的信号反馈调节模块，以及与所述信号反馈调节模块电性连接的信号接收模块。进一步地，所述信号接收模块为红外模块或蓝牙模块。实施本技术的一种LED灯丝光源，具有以下有益效果：相对于常规的灯丝光源产品，本技术采用了倒装芯片、钨铜金属复合散热基板、高导热绝缘层，再结合倒装焊接及共晶工艺实现了倒装芯片与基板间的大电流低热阻通道；因倒装芯片的热源中心点到散热基板之间都采用高导热性能的材料，大大降低了热阻，再者因为基板的材质为钨铜金属复合材料，具有良好散热性能，热量从倒装芯片导出后也可以进行更好的散热，可通过多种方式，从而使散热性能得以解决，大大提高了LED灯丝光源的可靠性。实施本技术的一种LED灯丝球泡灯，具有以下有益效果：LED灯丝光源的排布实现灯丝球泡灯空间出光的均匀性，其中所使用的灯丝光源满足亮度，色温的一致性，满足光谱，坐标的统一性，进一步的提高了灯丝球泡灯出光的光色一致性；在灯丝球泡外壳内部涂覆了涂覆层，其完善了灯丝球泡灯全角度出光的均匀性，该涂覆层采用了透过率高，散射性能好的光学材料；通过控制电路连接实现相对独立的电输出回路，从而实现对灯丝球泡灯的双色调光功能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的LED灯丝光源的结构示意图；图2是本技术实施例提供的LED灯丝球泡灯的结构示意图；图3是本技术实施例提供的LED灯丝球泡灯的双色调光结构电路；图4是本技术实施例提供的LED灯丝球泡灯的制作方法流程图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接或间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接或间接连接到另一个元件。还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1所示，本技术实施例提供的LED灯丝光源包括导热散热性能较高的钨铜金属复合散热基板1、通过磁控溅射的表面处理工艺生成在钨铜金属复合散热基板1表面的高导热绝缘层2(类金钢石薄膜)、通过磁控溅射和电镀形成在高导热绝缘层2表面的若干个呈阵列状排布的导电铜层3、设置在每一导电铜层3上的焊接锡膏层4、共晶焊接在焊接锡膏层4上的倒装芯片5，以及盖设在倒装芯片5上的微透镜6。若干个微透镜6形成微透镜阵列，微透镜6及微透镜阵列不仅具有传统透镜相同功能：对光束进行汇聚、发散、整合、均匀分配等，还具有高集成化、折衍混合等特点。这些优点使得微透镜6及微透镜阵列应用于LED灯丝光源的封装优势明显。根据LED灯丝光源封装要求对微透镜阵列做具体设计，通过合理设计微透镜阵列的光学参数(形状、焦距、排布、占空比等)和微透镜的面型，使得LED灯丝光源得到优良的光学性能。本技术实施例采用钨铜金属复合材料的新型散热基板技术，通过采用特殊的钨铜材料及半导体工艺解决了表面高平整性LED散热基板的一个基础问题，规避了耐蚀性差、可焊性差、表面难于绝缘化等缺点。应用低热阻LED互连技术，选取匹配的芯片和焊料采用共晶工艺实现良好的共晶焊接技术，达到良好的热匹配性及导电性能。相对于常规的灯丝光源产品，本技术实施例采用了倒装芯片5、钨铜金属复合散热基板1、高导热绝缘层2，再结合倒装焊接及共晶工艺实现了倒装芯片5与基板间的大电流低热阻通道；因倒装芯片5的热源中心点到散热基板之间都采用高导热性能的材料，大大降低了热阻，再者因为基板的材质为钨铜金属复合材料，具有良好散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝光源，其特征在于，包括钨铜金属复合散热基板、通过磁控溅射生成在所述钨铜金属复合散热基板表面的高导热绝缘层、通过磁控溅射和电镀生成在所述高导热绝缘层表面的若干个呈阵列状排布的导电铜层、设置在每一所述导电铜层上的焊接锡膏层、共晶焊接在所述焊接锡膏层上的倒装芯片，以及盖设在所述倒装芯片上的微透镜。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝光源，其特征在于，包括钨铜金属复合散热基板、通过磁控溅射生成在所述钨铜金属复合散热基板表面的高导热绝缘层、通过磁控溅射和电镀生成在所述高导热绝缘层表面的若干个呈阵列状排布的导电铜层、设置在每一所述导电铜层上的焊接锡膏层、共晶焊接在所述焊接锡膏层上的倒装芯片，以及盖设在所述倒装芯片上的微透镜。2.一种LED灯丝球泡灯，其特征在于，包括用于接通电源的电输入接口、设置在所述电输入接口上且与所述电输入接口电性连接的灯丝焊接支架、多组交叉设置在所述灯丝焊接支架远离所述电输入接口的一端且如权利要求1所述的LED灯丝光源、设置在所述LED灯丝光源和灯丝焊接支架外侧的灯丝球泡外壳，以及分别与所述电输入接口和LED灯丝光源电性连接的控制电路；多组所述LED灯丝光源的发光方向不同且光色不同。3.如权利要求2所述的LED灯丝球泡灯，其特征在于，所述灯丝焊接支架上设置有四组所述LED灯丝光源，且每两组所述LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍锋辉，李春雷，冯杰，
申请(专利权)人：深圳市泓亚智慧科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44