一种封装支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装支架，该封装支架具有连接在一起的金属骨架，其内部具有间隙，该间隙内填充有介电材料，所述金属骨架分成多层结构，各层的金属骨架的图案不一样。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种封装支架，该封装支架具有连接在一起的金属骨架，其内部具有间隙，该间隙内填充有介电材料，所述金属骨架分成多层结构，各层的金属骨架的图案不一样。【专利说明】一种封装支架
本技术涉及一种封装支架，特别是发光二极管封装支架。
技术介绍
发光二极管(英文为Light Emitting D1de，简称LED)是利用半导体的P-N结电致发光原理制成的一种半导体发光器件。LED具有环保、亮度高、功耗低、寿命长、工作电压低、易集成化等优点，是继白炽灯、荧光灯和高强度放电(英文缩写为HID )灯(如高压钠灯和金卤灯)之后的第四代新光源。 多数的LED封装支架都包含导电材料和介电材料两种材料，但是由于导电材料和介电材料两种材料的热膨胀系数不同，还有生产时残留的应力不同，支架会存在翘曲的问题。支架翘曲会导致生产无法自动化，比如上下料时由于不平会碰撞到机台的轨道从而损伤支架。
技术实现思路
本技术提供了一种发光二极管封装支架，解决了支架存在的翘曲问题。 根据本技术所述之一种封装支架，具有连接在一起的金属骨架，其内部具有间隙，该间隙内填充有介电材料，其所述金属骨架分成多层结构，各层的金属骨架的图案不一样。 优选地，所述金属骨架为两层或两层以上结构，所述介电材料的面积从上层到下层逐层递减。在一些较佳实例中，其中最下层介电材料面积不小于最上层介电材料面积的40%。 优选地，所述金属骨架为两层或两层以上结构，至少有两层的介电材料面积之比在0.4:1至2.5:1之间。 优选地，所述金属骨架为两层或两层以上结构，其中最表面一层的介电材料面积与下面任一层的介电材料面积的比为1:2.5至1:0.4之间。 优选地，所述金属骨架为两层或两层以上结构，至少有两层的介电材料面积之比在0.5至1.2之间。更优的，至少有两层的介电材料面积相等，最优的，所有层的介电材料面积都相等。 优选地，所述金属骨架为上、下两层结构，其中下层的介电材料面积是上层介电材料面积的0.4倍到2.5倍之间。在一些较佳实施例中，所述下层的介电材料面积是上层介电材料面积的0.5倍到1.2倍。 优选地，所述金属骨架为上、下两层结构，所述介电材料呈“T”型和“倒T”型排布。 优选地，所述金属骨架为三层结构，所述介电材料呈“工”字和“十“字排布。 本技术的优点在于解决了支架的翘曲问题，帮助生产实现自动化。 本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。 【专利附图】【附图说明】 附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按比例绘制。 图1为根据本技术实施的发光二极管封装支架的正面图。 图2为根据本技术实施的发光二极管封装支架的背面图。 图3为图1所示封装支架的功能区的正面图和背面图。 图4为图1所示封装支架的金属骨架的放大图。 图5为图3所示封装支架的局部背面放大图。 图6~9为不同形式的支架侧面剖视图(仅显示几个单元)，剖面位置为图3的虚线 A->B。 图中各标号表示如下:101:支架功能区；101a:支架功能区正面；101b:支架功能区背面；102:支架边框区；103:定位孔；104:对准标记；105:逃气槽；106:注料口 ；107:结构强化区；110:金属骨架；110a:正面金属骨架；110b:背面金属骨架；120:介电材料；130:金属骨架内部的间隙210:导电材料块；220:绝缘部分。 【具体实施方式】 下面结合示意图对本技术之发光二极管封装支架进行详细的描述，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。 下面各实施例公开了一种封装支架，该封装支架包含用于导电的金属骨架材料和填充于该金属骨架内的介电材料，支架分成图案不同的两层或者多层结构，各层金属骨架的图案不一样，通过设计各层中介电材料的面积比例，以解决支架的翘曲问题。 实施例一 图1和图2分别为根据本技术实施的封装支架的正面图和背面图。一种封装支架包括功能区101和边框区102。该封装支架具有正表面1la和背表面101b，且正表面1la和背表面1lb的图案不同。 图3显示了封装支架的单个功能区的正面图和背面图。具体的，功能区101具有一系列紧密排列的单元，个数不少于500个，由金属骨架110和介电材料120构成，其中金属骨架110与边框区102的金属连接在一起构成整个封装支架的骨架。在正面图中，带有横线填充的图案区110为金属骨架，白色图案区120为介电材料，从图中可看整个功能区的塑料连接在一起；在背面图中，白色图案区110为金属骨架，黑色图案区120为介电材料，从图中可看出整个功能区的金属骨架连接在一起。 图4显示了图3所示功能区101的金属骨架110的放大图，其截取了功能区内的四个单元。具体的，金属骨架I1由正面骨架IlOa和背面骨架IlOb构成，两者垂直堆叠，其中背面骨架IlOb连接在一起，面积大于正面骨架的面积。金属骨架110内部具有间隙130，该间隙内用于填充介电材料120。图5显示了图3所示功能区101的局部背面放大图，其同样截取了功能内的四个单元。图中白色图案区为功能区101的背面金属骨架110b(即为图5中的背面骨架110b)，黑色图案区为塑料120。 为了保持支架的不产生翘曲，支架正面介电材料120和背面介电材料120的面积差别不要太大。具体的，正背面的介电材料面积比从0.4:1到2.5:1之间，更优的正背面的介电材料面积比在0.8:1到1.2:1之间。在本实施例中，考虑到支架的散热性及翘曲问题，介电材料的面积从上层到下层逐层递减，其中最下层介电材料面积以不小于最上层介电材料面积的40%为佳，以图1所示的支架为例，整个支架的面积为5000mm2，正面介电材料面积为2000mm2，则背面介电材料面积以不小于800mm2为佳。 为了加强支架的强度，在支架的中间加入增强的结构107，如图1和图2所示。为了实现正、背面介电材料面积的接近，加强结构107可以在正面为导电材料、背面为介电材料，或者背面为导电材料、正面为介电材料。 图6显示了功能区的横截面，只显示了几个单元。支架的横截面为上、下两层结构，为了加强结构强度，防止渗漏，金属骨架I1和介电材料120为卡扣结构。同时要考虑到上下层介电材料的面积接近，因此介电材料120的形状呈“T”型和“倒T”型排布。 实施例二 图7显示了本技术的第二个实施，该封装支架为三层结构，为了实现不同层之间的介电材料面积接近，介电材料220呈“工”字和“十“字排布。另外的，只要保证上下两层的介电材料面积接近也可以实现翘曲的优化，这样介电材料可以全部为“工”字型，或者全部为“十”字型。优选的，中间层和下层介电材料的面积与上层介电材料面积比在0.4-2.5之间。最优的，三层介电材料的面积比为1:1:1。 实施例三 在本专利技术中，支架的表面可以不平整，介电材料可以突出于表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装支架，具有连接在一起的金属骨架，其内部具有间隙，该间隙内填充有介电材料，其特征在于：所述金属骨架分成多层结构，所述各层金属骨架的图案不一样。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：时军朋，蔡培松，黄昊，林振端，赵志伟，徐宸科，
申请(专利权)人：厦门市三安光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35