LED模块以及照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种能够改善照明器具短边方向的两端侧的亮度的线状安装型的LED模块以及配设该LED模块的照明装置。LED模块(1)具备：长形基板(2)；LED芯片(3)，在基板(2)的一面(2a)侧沿该长边方向安装成多个列；透光性的封固树脂(4、5)，以将LED芯片(3)分别密封成圆顶状的方式设置于基板(2)的一面(2a)侧，基板(2)的最端侧的列的封固树脂(5)的形状或者大小不同于与最端侧的列邻接的列的封固树脂(4)的形状或者大小。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种能够改善照明器具短边方向的两端侧的亮度的线状安装型的LED模块以及配设该LED模块的照明装置。LED模块(1)具备：长形基板(2)；LED芯片(3)，在基板(2)的一面(2a)侧沿该长边方向安装成多个列；透光性的封固树脂(4、5)，以将LED芯片(3)分别密封成圆顶状的方式设置于基板(2)的一面(2a)侧，基板(2)的最端侧的列的封固树脂(5)的形状或者大小不同于与最端侧的列邻接的列的封固树脂(4)的形状或者大小。【专利说明】LED模块以及照明装置
本技术的实施方式涉及一种以透光性的封固树脂密封作为光源的LED芯片的LED模块以及配设有该LED模块的照明装置。
技术介绍
在照明装置中使用COB (chip on board)型的LED模块，该COB型的LED模块在基板的一面侧并列设置多个LED芯片并且设置包围LED芯片的堤部(框部)，且在该堤部内填充混合有荧光体的透光性树脂，通过该透光性树脂埋设各LED芯片(例如参照专利文献I)。该LED模块若不具有堤部，则透光性树脂的周缘侧容易沿基板的表面流出，通过该流出透光性树脂无法形成为预定的稳定形状。 然而，若设置堤部，则堤部的材料或形成需要耗费时间，因而导致LED模块的成本增加。另外，存在因不发光的堤部而破坏LED模块的外观的问题。并且，近年来设施用的基础照明灯等大型的照明器具逐渐普及，而使用于该照明器具的大型化的LED模块制造困难。 因此，在LED模块中出现不形成堤部而通过透光性树脂将LED芯片直接密封的线状安装型LED模块(例如参照专利文献2)。即，在基板上以一定间隔安装LED芯片，含有荧光体的触变性的封固树脂覆盖涂布于LED芯片。 专利文献1:日本特开2011 - 60961号公报(第6页、图3) 专利文献2:日本特开2013 — 4941号公报(第4页、图1) 线状安装型的LED模块由于从分别密封LED芯片的封固树脂放射照明光，因此在相互邻接的封固树脂之间容易产生照明不均。由此，基板短边方向最端侧的照度在整个长边方向上变低，若安装于设施用的基础照明灯等大型照明器具中，则该照明器具的短边方向(宽度方向)的两端侧在整个长边方向上发暗，存在给人带来不适感的问题。
技术实现思路
本技术的实施方式的目的在于提供一种能够改善照明器具的短边方向两端侧的亮度的线状安装型LED模块以及配设该LED模块的照明装置。 实施方式的LED模块包括基板、LED芯片以及封固树脂。 基板形成为长形，且LED芯片在其一面沿长边方向安装成多个列。封固树脂具有透光性，且以将LED芯片分别密封成圆顶状的方式设置于基板的一面侧。并且，就封固树脂而言，基板的最端侧的列的封固树脂的形状或者大小不同于与最端侧列邻接的列的封固树脂的形状或者大小。 本技术的将LED芯片直接密封于基板上的线状安装型LED模块包括封固树月旨，所述封固树脂以使光从基板短边方向的端部朝向外侧放射的方式形成。 本技术的照明装置包括LED模块、装置主体以及点灯装置，其中，LED模块为本技术的上述LED模块，装置主体配设有该LED模块，点灯装置将上述LED芯片点亮。 根据本实施方式的LED模块，由于基板的最端侧的列的封固树脂的形状或者大小不同于与最端侧的列相邻接的列的封固树脂的形状或者大小，因此可以朝向基板的最端侧的端部以及比该端部更外侧方向放射光，能够期待基板短边方向的最端侧遍及长边方向较亮地照明。 【专利附图】【附图说明】 图1是表示本技术的第I实施方式的LED模块的概略俯视图。 图2是上述LED模块的将封固树脂透视后的局部概略俯视图。 图3是图2的A部分的放大图。 图4是沿图3的B— B箭头的概略剖面图。 图5是表示上述LED模块在短边方向上的封固树脂的形状以及大小的说明图。 图6是上述LED模块在照明装置中的配置图。 图7是表示本技术的第2实施方式的LED模块的概略俯视图。 图8是上述LED模块的短边方向的概略侧视图。 图9(a)及图9(b)是表示本技术的第3实施方式的照明装置，图9 (a)是概略立体图，图9(b)是局部剖切概略侧视图。 图中:1-LED模块，2、36-基板，3-LED芯片，4、5、37-封固树脂，41 -作为照明装置的照明器具，42-作为装置主体的器具主体，43-点灯装置。 【具体实施方式】 以下，参照附图对本技术的一种实施方式进行说明。首先，对本技术的第I实施方式进行说明。本实施方式的LED模块I的结构如图1至图6所示。另外，在各图中，对相同部分标注相同符号且省略重复说明。LED模块I包括基板2、LED芯片3以及封固树脂4、5。 在图1中，基板2由合成树脂例如环氧玻璃材料构成，形成为一面2a以及另一面2b (图4所示)呈平面状的长尺寸的长方形(长形)。例如，长边尺寸为280?300mm，短边(宽度)尺寸为15?20mm。另外,基板2使用板厚为0.5?1.8mm的基板,在此使用1.2mm的基板。 并且，如图3所示，基板2在一面2a侧设置有具有安装区域7及连接体8、8的安装部9和一对配线体10、11。在安装区域7安装有LED芯片3，并且在安装部9设置有封固树脂4或者封固树脂5。安装部9用作LED模块I的发光部，如图1所示，沿基板2的长边方向等间隔设置，并且在短边方向上以预定间隔而设置成2列。 基板2在其长边方向的两端侧2c，2d分别配设有输入端子12以及连接端子13。另外，基板2上设置有多个安装孔14等。并且，如图4所示，在基板2的另一面2b的整个区域形成有例如铜箔15以及在该铜箔15上形成有抗蚀层16。铜箔15以及抗蚀层16防止基板2的弯曲，因而相互协作加固基板2。 安装区域7由形成在基板2的一面2a的第I至第3金属层17、18、19的3层结构构成。第I金属层17例如将形成在基板2的一面2a的铜箔蚀刻成预定的形状而形成。第2金属层18由电镀于第I金属层17上的例如镍构成,第3金属层19由电镀于第2金属层18上的例如银或者金构成。第I至第3金属层17、18、19分别形成为例如1ym的厚度。 另外，连接体8、8与安装区域7同样地形成为3层结构。即，包括:电镀于由铜箔构成的配线体10、11上的例如由镍构成的金属层20、电镀于该金属层20上的例如由银或者金构成的金属层21。配线体10、11以及金属层20、21分别形成为例如1ym的厚度。 安装区域7又被称为安装焊盘，如图3所示，上表面7a形成为在椭圆形的短轴方向的两侧切除圆弧状的大致斧形。连接体8、8又被称为配线焊盘，上表面8a、8a形成为椭圆形。并且，连接体8、8形成为在安装区域7短轴方向的两侧与安装区域7确保预定的绝缘距离。 并且，在基板2的一面2a侧例如通过网板印刷以使安装区域7的上表面7a以及连接体8、8的上表面8a、8a露出的方式形成有白色保护层22。白色保护层22具有电绝缘性，并且具有作为光反射层的功能。另外，如图4所示，白色保护层22以比安装区域7的上表面7a以及连接体8、8的上表面8a、8a更向外侧突出的方式涂布于基板2的一面2a。白色保护层22不让一对配线体10、11与空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模块，其特征在于，具备： 长形基板； LED芯片，在该基板的一面侧沿其长边方向安装成多个列； 透光性的封固树脂，以将LED芯片分别密封成圆顶状的方式设置于基板的一面侧； 所述基板最端侧的列的封固树脂的形状或者大小不同于与所述最端侧的列邻接的列的封固树脂的形状或者大小。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：涩沢裕美子，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP