一种LED制造技术

本实用新型专利技术适用于照明技术领域，提供了一种LED，所述LED包括LED支架及侧面系黑色的LED晶片，所述LED支架具有固晶区域，所述固晶区域为供侧面系黑色的LED晶片放置并固定的凹槽，所述凹槽每一侧壁与LED晶片相应侧面间的距离小于该LED晶片的高度。这样由所述LED支架将LED晶片封装成LED后，因凹槽侧壁与LED晶片每一侧面间的空隙较小，同时抵挡了LED晶片发出的光子及其激发荧光粉发出的光子，即避免LED晶片侧面吸收光子，由此提升LED的光效。此外，封装时不增加作业工序及难度，生产成本低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术适用于照明
，提供了一种LED，所述LED包括LED支架及侧面系黑色的LED晶片，所述LED支架具有固晶区域，所述固晶区域为供侧面系黑色的LED晶片放置并固定的凹槽，所述凹槽每一侧壁与LED晶片相应侧面间的距离小于该LED晶片的高度。这样由所述LED支架将LED晶片封装成LED后，因凹槽侧壁与LED晶片每一侧面间的空隙较小，同时抵挡了LED晶片发出的光子及其激发荧光粉发出的光子，即避免LED晶片侧面吸收光子，由此提升LED的光效。此外，封装时不增加作业工序及难度，生产成本低。【专利说明】-种 LED 本申请系申请号为201320474518. X、申请日为2013年8月5日、专利技术名称为一种 LED支架、LED及LED照明装置的分案申请。
本技术属于照明
，尤其涉及一种LED。
技术介绍
LED支架作为封装LED晶片的载体，对LED晶片导热、导电起重要作用。然而由现 有LED支架将侧表面系黑色的LED晶片封装成成品时光效低，难以推广使用。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种LED，旨在解决现有LED支架用于封装侧 表面系黑色的LED晶片时光效低的的问题。 本技术实施例是这样实现的，一种LED，包括LED支架及侧面系黑色的LED晶 片，所述LED支架具有固晶区域，所述固晶区域为供侧面系黑色的LED晶片放置并固定的凹 槽，所述凹槽每一侧壁与LED晶片相应侧面间的距离小于该LED晶片的高度。 本技术实施例于LED支架上设供侧面系黑色的LED晶片放置并固定的凹槽， 将LED晶片封装成LED后，因凹槽侧壁与LED晶片每一侧面间的空隙较小，同时抵挡了 LED 晶片发出的光子及其激发荧光粉发出的光子，即避免LED晶片侧面吸收光子，由此提升LED 的光效。此外，封装时不增加作业工序及难度，生产成本低。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术实施例提供的碗杯型支架的结构示意图； 图2是由图1所示碗杯型支架所制成LED的结构示意图； 图3是本技术实施例提供的平板支架的结构示意图； 图4是由图3所示平板支架所制成LED的结构示意图(未涂覆荧光胶)。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本技术，并不用于限定本技术。 本技术实施例于LED支架上设供侧面系黑色的LED晶片放置并固定的凹槽， 将LED晶片封装成LED后，因凹槽侧壁与LED晶片每一侧面间的空隙较小，同时抵挡了 LED 晶片发出的光子及其激发荧光粉发出的光子，即避免LED晶片侧面吸收光子，由此提升LED 的光效。此外，封装时不增加作业工序及难度，生产成本低。 以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细描述。 如图1?4所不，本技术实施例提供的LED支架10具有固晶区域，所述固晶 区域为供侧面系黑色的LED晶片1放置并固定的凹槽2,所述凹槽2每一侧壁与LED晶片 1相应侧面间的距离小于该LED晶片的高度。这样由本LED支架10将LED晶片1封装成 LED20后，因凹槽2侧壁与LED晶片1每一侧面间的空隙较小，同时抵挡了 LED晶片1发出 的光子及其激发荧光粉发出的光子，即避免LED晶片1侧面对光子的吸收，由此提升LED20 的光效。此外，封装时不增加作业工序及难度，生产成本低。 通常，所述凹槽2的深度与LED晶片1的高度相当，封装后所述LED晶片1可位于 凹槽2内，或略微从凹槽2伸出，如图2、4所示。此处可采用物理或化学方法形成所述凹槽 2。其中，所述LED支架10可为碗杯型支架或平板支架，以适应不同类型的LED产品封装。 作为优选，所述平板支架还可为陶瓷平板支架。 如图1?4所示，本技术实施例提供的LED20包括LED支架10及侧面系黑色 的LED晶片1，所述LED支架10系前述LED支架。一般地，封装时将所述LED晶片1置于 凹槽2且与LED支架10电连接后由荧光胶3所覆盖，如图2所示。具体地，封装时将混合 好的荧光胶3 (荧光粉和硅胶或玻璃等均匀混合物)用计量点胶机将定量荧光胶点设于LED 晶片1表面，荧光胶3为液态，根据荧光胶中荧光粉浓度和目标色温的要求确定荧光胶的胶 量。所述荧光胶3固化后即可成为所需LED20,封装工艺简单。 如图4所示，固晶时于所述凹槽2底壁设固晶胶，其中部分固晶胶4经所述LED晶 片1挤压后溢至其与凹槽2侧壁间的空隙，如此可以提升LED晶片1与支架10粘接的面积， 使固晶强度增加，进而提升LED产品可靠性。为进一步提升本LED的光效，此处采用白色或 透明固晶胶。其中，所述LED晶片可为常用的硅基或碳化硅基LED晶片。 以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本 技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术 的保护范围之内。【权利要求】1. 一种LED，包括LED支架及侧面系黑色的LED晶片，所述LED支架具有固晶区域，其 特征在于，所述固晶区域为供侧面系黑色的LED晶片放置并固定的凹槽，所述凹槽每一侧 壁与LED晶片相应侧面间的距离小于该LED晶片的高度。2. 如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述凹槽的深度与LED晶片的高度相当。3. 如权利要求1或2所述的LED，其特征在于，所述LED支架为碗杯型支架或平板支架。4. 如权利要求3所述的LED，其特征在于，所述平板支架为陶瓷平板支架。5. 如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED晶片置于凹槽且与LED支架电连接 后由荧光胶所覆盖。6. 如权利要求5所述的LED，其特征在于，所述凹槽底壁设固晶胶，其中部分固晶胶经 所述LED晶片挤压后溢至其与凹槽侧壁间的空隙。7. 如权利要求6所述的LED，其特征在于，所述固晶胶为白色或透明固晶胶。8. 如权利要求7所述的LED，其特征在于，所述LED晶片为硅基或碳化硅基LED晶片。【文档编号】H01L33/48GK203895501SQ201320808518【公开日】2014年10月22日 申请日期:2013年8月5日 优先权日:2013年8月5日 【专利技术者】曹宇星 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED，包括LED支架及侧面系黑色的LED晶片，所述LED支架具有固晶区域，其特征在于，所述固晶区域为供侧面系黑色的LED晶片放置并固定的凹槽，所述凹槽每一侧壁与LED晶片相应侧面间的距离小于该LED晶片的高度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇星，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44