发光器件封装制造技术

实施例涉及一种发光器件封装，该发光器件封装包括：第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架相互间隔开；发光器件，该发光器件设置在第一引线框架上；反射部，该反射部设置在第一引线框架和第二引线框架上；以及光透射部，该光透射部包括下端部和上端部，下端部设置在反射部、第一引线框架和第二引线框架上，上端部设置在下端部上。上端部具有侧表面，该侧表面与在反射部的上端和下端之间的反射部的侧壁的位置竖直对准。

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装相关申请的交叉引用本申请要求于2013年9月4日在韩国提交的韩国专利申请N0.10-2013-0105865的优先权，其通过引用被整体合并在此，如在本文中完全阐述一样。
实施例涉及发光器件封装。
技术介绍
由于器件材料和薄膜生长技术的发展，发光器件，诸如使用II1-V族或者I1-VI族化合物半导体的发光二极管(LED)或者激光二极管(LD)，能够发射诸如红、绿以及蓝色的各种颜色的光、紫外光等。此外，通过荧光衬底或者颜色组合的使用，这些发光器件能够高效率地发射白光，并且与诸如荧光灯、白炽灯等的常规光源相比较，具有低功率消耗、半持久寿命、快速响应时间、安全和环保的优势。 因此，发光器件的应用地区被扩展到光学通信装置的透射模块、LED背光源以替换用作液晶显示(LCD)设备的背光源的冷阴极荧光灯(CCFL)、白色LED照明设备以替换荧光灯或者白炽灯、车辆的头灯以及交通灯。 在照明设备或者显示设备中已经广泛地使用发光器件封装。发光器件封装通常可以包括主体、位于主体中的引线框架以及位于引线框架中的任何一个上的发光器件(例如，LED)。
技术实现思路
实施例提供一种发光器件封装，该发光器件封装能够增强视角并减小后表面光通率(flux rate)。 在一个实施例中，发光器件封装包括:第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架相互间隔开；发光器件，该发光器件设置在第一引线框架上；反射部，该反射部设置在第一引线框架和第二引线框架上；以及光透射部，该光透射部包括下端部和上端部，下端部设置在反射部、第一引线框架和第二引线框架上，上端部设置在下端部上，其中，上端部具有侧表面，该侧表面与在反射部的上端和下端之间的所述反射部的侧壁的位置竖直对准。 光透射部的上端部和下端部可以在水平方向上具有位置差，并且所述水平方向可以是与第一引线框架的上表面平行的方向。 上端部的中心可以与下端部的中心对准。 上端部可以具有圆柱形形状或者六面体形状。 在上端部与下端部之间的位置差可以在0.2mm至0.5mm的范围内，以下端部的上表面为基准的上端部的侧表面的倾斜角可以在15°至50°的范围内，并且从反射部的上表面到上端部的上表面的高度可以在0.3mm至1.5mm的范围内。 上端部可以包括在竖直方向上相互堆叠的多个部分，并且所述部分可以在竖直方向上向上减小直径。 在所述部分当中的两个相邻的部分可以在水平方向上具有位置差。 所述部分中的每一个的中心可以与下端部的中心对准。 所述部分中的每一个可以具有弯曲的角部部分，在该弯曲的的角部部分处，每一个部分的侧表面和上表面彼此相接。 在所述部分当中的两个相邻的部分可以具有在0.2mm至0.5mm的范围内的位置差，并且以下端部的上表面为基准，所述部分中的每一个的侧表面的倾斜角可以在15°至50°的范围内。 在另一实施例中，一种发光器件封装包括:第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架相互间隔开；发光器件，该发光器件设置在第一引线框架上；反射部，该反射部设置在第一引线框架和第二引线框架上以包围发光器件的外周；以及光透射部，该光透射部包括下端部和上端部，下端部设置在反射部、第一引线框架和第二引线框架上，上端部设置在下端部上，上端部具有比下端部的直径小的直径，其中，上端部包括在竖直方向上相互堆叠的多个部分，所述部分具有不同的直径。 所述部分当中的最下面的部分可以具有与在反射部的上端和下端之间的反射部的侧壁的位置竖直对准的侧表面。 上端部可以具有与下端部的上表面的边缘间隔开的侧表面。 上端部可以具有从底部到顶部减小的直径。 上端部可以具有弯曲的角部部分，在该弯曲的角部部分处，上端部的侧表面和上表面彼此相接。 上端部的所述部分中的每一个的中心可以与下端部的中心对准。 下端部可以与反射部的上表面和侧壁以及第一和第二引线框架的相应的上表面形成接触。 上端部可以具有与下端部的上表面平行的上表面。 光透射部可以包含磷光体，以用于改变从发光器件发射的光的波长。 上端部和下端部可以具有范围从0.2mm至0.5mm的水平位置差，上端部的所述部分当中的两个相邻的部分可以具有范围从0.2mm至0.5mm的水平位置差，以下端部的上表面为基准，上端部的所述部分的相应的侧表面的倾斜角可以在15°至50°的范围内，并且从反射部的上表面到上端部的最上面的部分的上表面的高度可以在0.3mm至1.5mm的范围内。 在又一实施例中，一种照明设备包括:光源模块，该光源模块具有基板和设置在该基板上的多个发光器件封装；辐射体，该辐射体被构造为辐射从光源模块产生的热；以及盖罩，该盖罩被构造为扩散从光源模块发射的光，其中，所述发光器件封装中的每一个可以基于所述实施例中的任何一个。 【附图说明】 可以参考下面的附图详细描述布置结构和实施例，其中相同的附图标记指代相同的元件，并且其中: 图1示出根据第一实施例的发光器件封装的透视图； 图2示出移除在图1中示出的发光部之后的透视图； 图3A示出沿着线AB截取的在图1中示出的根据实施例的发光器件封装的截面图； 图3B示出沿着线AB截取的在图1中示出的根据另一实施例的发光器件封装的截面图； 图3C示出沿着线AB截取的在图1中示出的根据另一实施例的发光器件封装的截面图； 图4示出根据第二实施例的发光器件封装的透视图； 图5示出沿着线AB截取的在图4中示出的发光器件封装的截面图； 图6示出根据第三实施例的发光器件封装的透视图； 图7示出沿着线AB截取的在图6中示出的发光器件封装的截面图； 图8示出根据第四实施例的发光器件封装的透视图； 图9示出沿着线AB截取的在图8中示出的发光器件封装的截面图； 图10示出一般的发光器件封装的截面图； 图11示出在图10中示出的发光器件封装的视角； 图12示出具有增强的视角的发光器件封装的截面图； 图13示出在图12中示出的发光器件封装的视角和后表面光通率； 图14示出根据第三实施例的视角和后表面光通率的模拟结果； 图15示出根据第四实施例的视角和后表面光通率的模拟结果； 图16不出根据第一和第二实施例的视角和后表面光通率的第一模拟结果； 图17示出根据第一和第二实施例的视角和后表面光通率的第二模拟结果； 图18示出包括根据实施例中的任何一个的发光器件封装的照明设备； 图19示出包括根据实施例中的任何一个的发光器件封装的显示设备；并且 图20示出包括根据实施例中的任何一个的发光器件封装的头灯。 【具体实施方式】 在下文中，将参考附图经由下面的描述清楚地透露实施例。在描述实施例之前，应理解的是，当诸如层(膜)、区域、图案或者结构的各个元件被称为形成在诸如衬底、层(膜)、区域、焊盘或者图案的另一元件“上”或者“下”时，其能够直接地形成在另一元件“上”或者“下”或者在其间夹有一个或者多个其它的元件的情况下间接地形成。此外，还应理解的是，在元件“上”或者“下”可以关于附图描述。 在附图中，为了清楚和方便起见，各个层的厚度或者大小可以被夸大、省略或者示意性地图示。另外，各个组成元件的大小没有完全地反映其实际尺寸。另外，在附图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装，包括：第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和所述第二引线框架相互间隔开；发光器件，所述发光器件设置在所述第一引线框架上；反射部，所述反射部设置在所述第一引线框架和所述第二引线框架上；以及光透射部，所述光透射部包括下端部和上端部，所述下端部设置在所述反射部、所述第一引线框架和所述第二引线框架上，所述上端部设置在所述下端部上，其中，所述上端部具有侧表面，所述侧表面与在所述反射部的上端和下端之间的所述反射部的侧壁的位置竖直对准。

【技术特征摘要】
2013.09.04 KR 10-2013-01058651.一种发光器件封装，包括: 第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和所述第二引线框架相互间隔开； 发光器件，所述发光器件设置在所述第一引线框架上； 反射部，所述反射部设置在所述第一引线框架和所述第二引线框架上；以及 光透射部，所述光透射部包括下端部和上端部，所述下端部设置在所述反射部、所述第一引线框架和所述第二引线框架上，所述上端部设置在所述下端部上， 其中，所述上端部具有侧表面，所述侧表面与在所述反射部的上端和下端之间的所述反射部的侧壁的位置竖直对准。2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述光透射部的所述上端部和所述下端部在水平方向上具有位置差，并且所述水平方向是与所述第一引线框架的上表面平行的方向。3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述上端部的中心与所述下端部的中心对准。4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述上端部具有圆柱体形状或者六面体形状。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的发光器件封装，其中，在所述上端部与所述下端部之间的位置差在0.2mm至0.5mm的范围内， 其中，以所述下端部的上表面为基准，所述上端部的所述侧表面的倾斜角在15°至50°的范围内，并且 其中，从所述反射部的上表面到所述上端部的上表面的高度在0.3mm至1.5mm的范围内。6.根据权利要求1至4中的任一项所述的发光器件封装，其中，所述上端部包括在竖直方向上相互堆叠的多个部分，并且所述部分的直径沿竖直方向向上而减小。7.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中，在所述部分之中的两个相邻的部分具有在水平方向上的位置差。8.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中，所述部分中的每一个部分的中心与所述下端部的中心对准。9.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中，所述部分中的每一个部分具有弯曲的角部部分，在所述弯曲的角部部分处，每一个所述部分的侧表面和上表面彼此相接。10.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中，在所述部分之中的两个相邻的部分具有在0.2mm至0.5mm的范围内的位置差,并且 其中，以所述下端部的上表面为基准，所述部分中的每一个部分的侧表面的倾斜角在15°至50°的范围内。11.一种发光器件封装，包括: 第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和所述第二引线框架相互间隔开； 发光器件，所述发光器件设置在所述第一引线框架上； 反射部，所述反射部设置在所述第一引线框架和所述第二引线框架上以包围所述发光器件的外周；以及 光透射部，所述光透射部包括下端部和上端部，所述下端部设置在所述反射部、...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵凤杰，金元中，李兴柱，任仓满，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR