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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及能够在oled像素沉积期间通过均匀形成的通孔来提高沉积效率的沉积掩模及其制造方法。
技术介绍
1、显示装置通过应用于各种设备来使用。例如,显示装置不仅通过应用于诸如智能电话和平板pc的小型设备,而且通过应用于诸如tv、监视器和公共显示器(pd)的大型设备来使用。特别地,近来,对500像素每英寸(ppi)或更大的超高清晰度(uhd)的需求增加,并且高分辨率显示装置已应用于小型设备和大型设备。因此,对用于实现低功率和高分辨率的技术的兴趣正在增加。
2、根据驱动方法,通常使用的显示装置可以大致分为液晶显示器(lcd)、有机发光二极管(oled)等。
3、lcd是通过使用液晶驱动的显示装置,并且具有其中包括冷阴极荧光灯(ccfl)、发光二极管(led)等的光源设置在液晶的下部处的结构。lcd是通过使用设置在光源上的液晶控制从光源发射的光的量来驱动的显示装置。
4、此外,oled是通过使用有机材料驱动的显示装置,并且不需要单独的光源,有机材料本身可以用作光源并且可以以低功耗驱动。此外,oled作为可以表现出无限的对比度,具有比lcd快约1000倍的响应速度,以及可以以优异的视角代替lcd的显示装置而引起关注。
5、特别地,oled的发光层中包含的有机材料可以通过称为精细金属掩模(finemetal mask,fmm)的沉积掩模沉积在基底上,并且沉积的有机材料可以形成为对应于形成在沉积掩模上的图案的图案以充当像素。详细地,沉积掩模包括形成在对应于像素图案的位置处的通孔,并且诸如红
6、沉积掩模可以由由铁(fe)和镍(ni)合金制成的金属板制造。例如,沉积掩模可以由称为殷钢(invar)的铁-镍合金制成。如上所述,沉积掩模可以包括用于有机材料沉积的通孔,并且通孔可以通过蚀刻过程来形成。
7、用于形成通孔的蚀刻过程可以为蚀刻金属板的表面的过程。然而,金属板的表面可以包含处于各种状态的材料,并且蚀刻特性可能由材料而改变。详细地,金属板的表面的材料可以根据金属板的表面中包含的原子的浓度而改变,使得金属板的表面可能不能被均匀地蚀刻。因此,存在形成在金属板的表面上的通孔的诸如直径、形状和深度的特性不均匀的问题,并因此存在穿过通孔的有机物质的量减少并且沉积效率降低的问题。此外,存在由于不能使沉积在基底上的有机物质均匀,因此可能发生不良沉积的问题。
8、因此,需要能够解决以上问题的新的沉积掩模及其制造方法。
技术实现思路
1、技术问题
2、一个实施方案涉及提供通过改善金属板的氧化膜的厚度和品质二者来改善金属板与光致抗蚀剂之间的粘附性并改善通孔的蚀刻品质的方法。
3、一个实施方案涉及提供沉积掩模及其制造方法,所述沉积掩模可以控制在从金属板的表面起约50nm或更小的深度处的原子的浓度,并且可以控制形成在金属板的表面上的氧化膜的厚度。
4、此外,一个实施方案涉及提供具有均匀通孔的沉积掩模。详细地,该实施方案涉及提供这样的沉积掩模及其制造方法,所述沉积掩模可以均匀地形成小表面孔和大表面孔以改善连通小表面孔和大表面孔的通孔的均匀性和精确度。
5、技术方案
6、一个实施方案涉及用于制造用于oled像素沉积的沉积掩模的铁(fe)-镍合金的金属板,并且在从金属板的表面到15nm的深度区域中,铁(fe)的原子浓度的最大值为40原子%或更小,镍(ni)的原子浓度的最大值为25原子%或更小,以及氧(o)的原子浓度的最大值为55原子%至65原子%。
7、此外,一个实施方案涉及用于oled像素沉积的包含铁(fe)-镍(ni)合金金属材料的沉积掩模,并且所述沉积掩模包括用于沉积的沉积区域和除沉积区域之外的非沉积区域,其中沉积区域包括复数个有效部分和除有效部分之外的非有效部分,其中有效部分包括形成在金属材料的一个表面上的复数个小表面孔、形成在金属材料的与所述一个表面相反的另一表面上的复数个大表面孔、连通小表面孔和大表面孔的复数个通孔、以及形成在金属材料的另一表面上且定位在通孔之间的岛状部分,其中在非沉积区域、非有效部分和岛状部分中的至少一者中,并且在从金属材料的表面到15nm的深度区域中,铁(fe)的原子浓度的最大值为40原子%或更小,镍(ni)的原子浓度的最大值为25原子%或更小,以及氧(o)的原子浓度的最大值为55原子%至65原子%。
8、此外,一个实施方案涉及制造用于oled像素沉积的沉积掩模的方法,所述方法包括制备金属板,对金属板进行表面处理,在金属板的一个表面上设置第一光致抗蚀剂层,并使第一光致抗蚀剂层图案化,通过图案化的第一光致抗蚀剂层的开口部分在金属板的一个表面上形成第一凹槽,在金属板的与所述一个表面相反的另一表面上设置第二光致抗蚀剂层,并使第二光致抗蚀剂层图案化,以及通过图案化的第二光致抗蚀剂层的开口部分形成第二凹槽,并形成连通第一凹槽和第二凹槽的通孔。
9、有益效果
10、一个实施方案可以改善金属板的氧化膜的厚度和品质二者以改善沉积掩模的品质。
11、此外,根据一个实施方案的沉积掩模可以包括氧的原子浓度为5原子%或更大的氧化膜,并且氧化膜的厚度可以为从其表面起约40nm或更大。此外,氧化铁和氢氧化镍可以包含在表面上。因此,可以防止在形成小表面孔和大表面孔的蚀刻过程中表面被过度蚀刻。因此,可以更准确且均匀地形成连通小表面孔和大表面孔的通孔,并且可以在使用沉积掩模的有机材料沉积期间将有机材料均匀地沉积在基底上,从而提高沉积效率。
12、此外,根据实施方案的沉积掩模可以精确且均匀地形成通孔。因此,可以均匀地沉积具有400ppi或更大的分辨率和800ppi或更大的超高分辨率的oled像素图案。
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1.一种用于OLED像素沉积的铁-镍合金金属材料的沉积掩模,所述沉积掩模包括:
2.根据权利要求1所述的沉积掩模,当通过X射线光电子能谱(XPS)分析所述表面时,在从所述表面到15nm至20nm的深度区域中,
3.根据权利要求1所述的沉积掩模,作为通过X射线光电子能谱分析所述表面的结果,在从所述表面到15nm至20nm的深度区域中,
4.根据权利要求3所述的沉积掩模,其中所述第三峰强度相对于所述第四峰强度为1.1或更小。
5.根据权利要求1所述的沉积掩模,其中所述金属材料的所述表面包括氧原子浓度为5原子%或更大的氧化膜,以及
6.根据权利要求1所述的沉积掩模,其中在从所述表面到15nm至20nm的深度区域中,所述氧原子浓度的最大值为20原子%或更大。
7.根据权利要求1所述的沉积掩模,其中通孔的分辨率为400PPI或更大,以及
8.根据权利要求1所述的沉积掩模,其中所述沉积掩模用于绿色有机材料沉积。
9.根据权利要求1所述的沉积掩模,其中所述氧原子具有所述最大浓度的深度与所述铁和所述镍
10.一种金属板,包含铁原子、镍原子和氧原子,
11.一种金属板,包含铁原子、镍原子和氧原子,
12.一种金属板,包含铁原子、镍原子和氧原子,
13.一种金属板,包含铁原子、镍原子和氧原子,
14.一种金属板,包含铁原子、镍原子和氧原子,
15.一种金属板,包含铁原子、镍原子和氧原子,
16.一种金属板,包含铁原子、镍原子和氧原子,
17.一种金属板,包含铁原子、镍原子和氧原子,
18.根据权利要求17所述的金属板,其中在从所述金属板的所述表面起5nm至10nm的深度处,氧原子的最大浓度大于铁原子的最大浓度和镍原子的最大浓度,
19.根据权利要求17所述的金属板,其中在从所述金属板的所述表面起10nm至15m的深度处,氧原子的最大浓度大于铁原子的最大浓度和镍原子的最大浓度,
20.根据权利要求17所述的金属板,其中在从所述金属板的所述表面起15nm至20m的深度处,铁原子的最大浓度大于氧原子的最大浓度和镍原子的最大浓度,
21.根据权利要求17所述的金属板,其中在从所述金属板的所述表面起20nm至25m的深度处,铁原子的最大浓度大于氧原子的最大浓度和镍原子的最大浓度,
22.根据权利要求17所述的金属板,其中在从所述金属板的所述表面起25nm至30m的深度处,铁原子的最大浓度大于氧原子的最大浓度和镍原子的最大浓度,
23.根据权利要求17所述的金属板,其中在从所述金属板的所述表面起30nm至35m的深度处,铁原子的最大浓度大于氧原子的最大浓度和镍原子的最大浓度,其中镍原子的最大浓度大于氧原子的最大浓度。
...【技术特征摘要】
1.一种用于oled像素沉积的铁-镍合金金属材料的沉积掩模,所述沉积掩模包括:
2.根据权利要求1所述的沉积掩模,当通过x射线光电子能谱(xps)分析所述表面时,在从所述表面到15nm至20nm的深度区域中,
3.根据权利要求1所述的沉积掩模,作为通过x射线光电子能谱分析所述表面的结果,在从所述表面到15nm至20nm的深度区域中,
4.根据权利要求3所述的沉积掩模,其中所述第三峰强度相对于所述第四峰强度为1.1或更小。
5.根据权利要求1所述的沉积掩模,其中所述金属材料的所述表面包括氧原子浓度为5原子%或更大的氧化膜,以及
6.根据权利要求1所述的沉积掩模,其中在从所述表面到15nm至20nm的深度区域中,所述氧原子浓度的最大值为20原子%或更大。
7.根据权利要求1所述的沉积掩模,其中通孔的分辨率为400ppi或更大,以及
8.根据权利要求1所述的沉积掩模,其中所述沉积掩模用于绿色有机材料沉积。
9.根据权利要求1所述的沉积掩模,其中所述氧原子具有所述最大浓度的深度与所述铁和所述镍具有所述最大浓度的深度不同。
10.一种金属板,包含铁原子、镍原子和氧原子,
11.一种金属板,包含铁原子、镍原子和氧原子,
12.一种金属板,包含铁原子、镍原子和氧原子,
13.一种金属板,包含铁原子、镍原子和氧原...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭正敏,金海植,白智钦,
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司,
类型:发明
国别省市:
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