发光组件及光电一体化照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光组件及光电一体化照明装置，包括：荧光晶体底板、荧光材料层、LED灯珠及LED驱动电源；发光组件采用荧光晶体底板、晶体荧光材料层及位于二者之间的LED灯珠的结构，可以实现双面出光，出光效率更高；且该结构可以实现全无机封装，使得发光组件的工作温度较高，可靠性更强；LED灯珠及LED驱动电源均可以不进行封装工艺处理，可以简化工艺步骤，节约成本，且使所述发光组件的厚度更小，利于器件小型化；使用传统半导体制程工艺即可实现，利于大规模生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于发电照明领域，特别是涉及一种发光组件及光电一体化照明装置。
技术介绍
21世纪追求节能减排和绿色环保，LED背光和照明作为新型绿色照明日益走进千家万户，虽然目前的LED方案比起传统光源节能、环保寿命长体积小等优势，但由于发热高灯具成本高等因素，LED方案还没有得到大量的普及。目前的LED背光或者照明装置中，最普通的做法是将光学和电气部分分开设计，形成一个主要由LED灯珠101、电源板102、外壳105及透光罩104四个部分组成的结构。该结构中的LED驱动电源103固定于电源板102上，灯珠101位于一支撑板106上。但这种LED背光或者照明装置加工工序复杂，成本较高。现有技术中提出光电一体化设计以节省加工工序，降低成本。现有的光电一体化照明装置如图2至图4所示，其中，图2为一种光电一体化照明装置的示意图，相较于图1中的装置图2中的装置的改进之处在于LED灯珠101与电源板102合二为一，LED灯珠101直接焊接在电源板102上使得二者成为一体化结构。图3为图2中LED灯珠101与电源板102一体化结构的俯视图。图4为另一种光电一体化照明装置中的光电一体化结构的示意图，与图3中所示结构的改进之处相同，二者的不同在于电源板102的形状有所改变，且LED灯珠101及LED驱动电源103的分布不同，以利于该光电一体化结构可以竖直安装。但上述光电一体化照明装置仍然有几个问题，比如,LED灯珠是封装成品，LED灯芯芯片生产，封装,分拣包装等3道工序,芯片封装包括扩晶，点胶装架，共晶，引线焊接和器件封装等主要工序，工艺复杂，同时，LED灯珠中采用LED芯片与荧光粉结合发光，荧光粉热稳定性小于150℃，限制其使用；电源板一般为铝基板，使得LED单面发光，光效损失，效率低；采样较多有机材料，LED本身不能工作在高温。终上所述，现有技术还存在很多的不足之处，若能开发一种高效率、工艺简单，高温LED的模组装置，将带来广泛的社会及经济效益，意义重大。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种发光组件及光电一体化照明装置，用于解决现有技术中的光电一体化照明装置存在的机构复杂及发光效率较低的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种发光组件，所述发光组件包括：荧光晶体底板、LED灯珠、荧光材料层及LED驱动电源；所述LED灯珠位于所述荧光晶体底板上；所述荧光材料层覆盖于所述LED灯珠表面；所述LED驱动电源与所述LED灯珠电连接。作为本专利技术的发光组件的一种优选方案，所述LED灯珠为集成封装结构、裸露LED芯片或以所述荧光晶体底板为衬底的外延生长结构。作为本专利技术的发光组件的一种优选方案，所述LED灯珠为多个，多个所述LED灯珠在所述荧光晶体底板上均匀分布。作为本专利技术的发光组件的一种优选方案，所述LED驱动电源为集成封装结构或裸露芯片。作为本专利技术的发光组件的一种优选方案，所述LED驱动电源位于所述荧光晶体底板上，且被所述荧光材料层覆盖。作为本专利技术的发光组件的一种优选方案，所述LED驱动电源位于所述荧光晶体底板上，且位于所述荧光材料层覆盖区域之外。作为本专利技术的发光组件的一种优选方案，所述荧光材料层为荧光粉、荧光胶或荧光晶体。本专利技术还提供一种光电一体化照明装置，所述光电一体化照明装置至少包括：外壳、透光罩及上述方案中所述的发光组件；所述透光罩扣置于所述外壳顶部，与所述外壳在内部形成一容纳腔体；所述发光组件位于所述容纳腔体内。作为本专利技术的光电一体化照明装置的一种优选方案，所述透光罩的形状为半球面形。作为本专利技术的光电一体化照明装置的一种优选方案，所述外壳的内壁设有反光层。如上所述，本专利技术提供一种发光组件及光电一体化照明装置，具有以下有益效果：1.高可靠性，实现全无机封装，工作温度高；2.工艺简单，可以省去固晶、打线、点胶、分选等许多低效率工序，并节省相当原材料；3.高效率，双面出光，光效更高；相对原有体系可实现双面出白光，出光效率高；4.高生产性，采用半导体制程技术，易生产器件可靠性高。附图说明图1至图4显示为现有技术中的光电一体化照明装置的结构示意图。图5至图10显示为本专利技术实施例一中提供的发光组件的结构示意图。图11显示为本专利技术实施例一中提供的发光组件中外延生长结构的LED灯珠的结构示意图。图12至图13显示为本专利技术实施例二中提供的光电一体化照明装置的结构示意图。元件标号说明101LED灯珠102电源板103LED驱动电源104透光罩105外壳106支撑板20发光组件201LED灯珠202LED驱动电源203荧光晶体底板204荧光材料层205金属线206缓冲层207外延层208第一端209第二端21外壳22透光罩23容纳腔体24螺口具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图5至图13。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一请参阅图5至图11，本实施例提供一种发光组件20，所述发光组件20包括：荧光晶体底板203、荧光材料层204、LED灯珠201及LED驱动电源202；所述LED灯珠201位于所述荧光晶体底板203上；所述荧光材料层204覆盖于所述LED灯珠201表面；所述LED驱动电源202与所述LED灯珠201电连接，用于驱动所述LED灯珠201工作。作为示例，所述LED灯珠201为多个，具体LED灯珠201的数量可以根据实际需要进行选择。多个所述LED灯珠201均匀地分布于所述荧光晶体底板203上。作为示例，所述LED灯珠201可以为集成封装结构(即封装成品)，也可以为裸露的LED芯片，还可以为以所述荧光晶体底板203为衬底的进行外延生长结构。作为示例，所述LED驱动电源202可以为集成封装结构(即封装成品)，也可以为裸露的芯片。作为示例，所述LED驱动电源202位于所述荧光晶体底板203上；所述LED驱动电源202可以被所述荧光材料层204覆盖，也可以位于所述荧光材料层之外，即所述LED驱动电源202可以被所述荧光材料层204覆盖，也可以不被所述荧光材料层204覆盖。作为示例，所述荧光晶体底板203与所述荧光材料层的形状及尺寸可以根据实际需要进行选择，其形状可以为圆形、矩形、多边形等等。在一示例中，请参阅图5至图6，其中，图5为该示例中发光组件20的俯视图，图6为图5沿A方向的侧视图。在该示例中，所述荧光晶体底板203与所述荧光材料层204所覆盖的区域均为圆形，且所述荧光材料层204与所述荧光晶体底部203上下对应，尺寸相同；所述LED驱动电源202位于所述荧光晶体底板203与所述荧光材料层204之间的中心位置处；所述多个LED灯珠201均匀地分布于所述LED驱动电源202的外围。所述多个LED灯珠201在所述LED驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光组件，其特征在于，所述发光组件包括：荧光晶体底板、LED灯珠、荧光材料层及LED驱动电源；所述LED灯珠位于所述荧光晶体底板上；所述荧光材料层覆盖于所述LED灯珠表面；所述LED驱动电源与所述LED灯珠电连接。

【技术特征摘要】
1.一种发光组件，其特征在于，所述发光组件包括：荧光晶体底板、LED灯珠、荧光材料层及LED驱动电源；所述LED灯珠位于所述荧光晶体底板上；所述荧光材料层覆盖于所述LED灯珠表面；所述LED驱动电源与所述LED灯珠电连接。2.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于：所述LED灯珠为集成封装结构、裸露LED芯片或以所述荧光晶体底板为衬底的外延生长结构。3.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于：所述LED灯珠为多个，多个所述LED灯珠在所述荧光晶体底板上均匀分布。4.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于：所述LED驱动电源为集成封装结构或裸露芯片。5.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于：所述LED驱动电源位于所述荧光晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴泉清，刘军，张上虎，许林海，王玉洁，李建民，
申请(专利权)人：华润矽威科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31