【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED封装照明装置,属于照明领域。
技术介绍
目前的LED照明装置,其反射部件通常为碗型的反射罩,内部封装有树脂材料,底部设置有LED光源,例如LED芯片,其需要专门的碗型反射部件,制作工序复杂。
技术实现思路
针对以上技术问题,本申请提出了一种LED封装照明装置,所述LED封装照明装置包括:封装组件(10),PCB板(11),第一光源(12a),第二光源(12b),第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b);其中,所述PCB板(11)上设置有第一光源(12a)和第二光源(12b),所述PCB板(11)和第一光源(12a)以及第二光源(12b)被所述封装组件(10)封装,所述第一光源(12a)和第二光源(12b)的远离所述PCB板(11)侧分别设置有第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b),所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)的上表面在同一平面上并且和所述PCB板(11)的上表面齐平,所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)伸出所述封装组件(10)。其中,所述PCB板(11)上除去设置有所述第一光源(12a)和第二光源(12b)的位置上,设置有反射层。其中,所述封装组件(10)为透明树脂材料。其中,所述封装组件(10)为透明树脂荧光材料。其中,所述PCB板(11)为长条形。其中,所述PCB板(11)为圆形。其中,所述第一光源(12a)和第二光源(12b)为半圆形,它们共同组成一圆形光源,所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)为半环形,它们共同组成一环形反射部件。其中,所述封装组件(10),PCB板(11),第一光源(12a ...
【技术保护点】
一种LED封装照明装置,其特征在于,所述LED封装照明装置包括:封装组件(10),PCB板(11),第一光源(12a),第二光源(12b),第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b);其中,所述PCB板(11)上设置有第一光源(12a)和第二光源(12b),所述PCB板(11)和第一光源(12a)以及第二光源(12b)被所述封装组件(10)封装,所述第一光源(12a)和第二光源(12b)的远离所述PCB板(11)侧分别设置有第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b),所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)的上表面在同一平面上并且和所述PCB板(11)的上表面齐平,所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)伸出所述封装组件(10)。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装照明装置,其特征在于,所述LED封装照明装置包括:封装组件(10),PCB板(11),第一光源(12a),第二光源(12b),第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b);其中,所述PCB板(11)上设置有第一光源(12a)和第二光源(12b),所述PCB板(11)和第一光源(12a)以及第二光源(12b)被所述封装组件(10)封装,所述第一光源(12a)和第二光源(12b)的远离所述PCB板(11)侧分别设置有第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b),所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)的上表面在同一平面上并且和所述PCB板(11)的上表面齐平,所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)伸出所述封装组件(10)。2.如权利要求1所述的LED封装照明装置,其特征在于,所述PCB板(11)上除去设置有所述第一光源(12a)和第二光源(12b)...
【专利技术属性】
技术研发人员:包敦雷,梁文杰,
申请(专利权)人:保定威控光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:河北;13
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。