一种LED封装照明装置制造方法及图纸

技术编号:14432469 阅读:78 留言:0更新日期:2017-01-14 04:44
本实用新型专利技术涉及一种LED封装照明装置,包括封装组件,PCB板,第一光源,第二光源,第一反射部件和第二反射部件,依靠封装组件对PCB板,第一光源,第二光源,第一反射部件和第二反射部件的封装,以及第一反射部件和第二反射部件对第一光源,第二光源发出光线的反射,从而实现一种制备过程简单、反射性能优越,封闭性能良好的照明装置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装照明装置,属于照明领域。
技术介绍
目前的LED照明装置,其反射部件通常为碗型的反射罩,内部封装有树脂材料,底部设置有LED光源,例如LED芯片,其需要专门的碗型反射部件,制作工序复杂。
技术实现思路
针对以上技术问题,本申请提出了一种LED封装照明装置,所述LED封装照明装置包括:封装组件(10),PCB板(11),第一光源(12a),第二光源(12b),第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b);其中,所述PCB板(11)上设置有第一光源(12a)和第二光源(12b),所述PCB板(11)和第一光源(12a)以及第二光源(12b)被所述封装组件(10)封装,所述第一光源(12a)和第二光源(12b)的远离所述PCB板(11)侧分别设置有第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b),所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)的上表面在同一平面上并且和所述PCB板(11)的上表面齐平,所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)伸出所述封装组件(10)。其中,所述PCB板(11)上除去设置有所述第一光源(12a)和第二光源(12b)的位置上,设置有反射层。其中,所述封装组件(10)为透明树脂材料。其中,所述封装组件(10)为透明树脂荧光材料。其中,所述PCB板(11)为长条形。其中,所述PCB板(11)为圆形。其中,所述第一光源(12a)和第二光源(12b)为半圆形,它们共同组成一圆形光源,所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)为半环形,它们共同组成一环形反射部件。其中,所述封装组件(10),PCB板(11),第一光源(12a),第二光源(12b),第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)为一体成型。附图说明图1是本申请照明装置的横截面结构示意图封装组件(10),PCB板(11),第一光源(12a),第二光源(12b),第一反射部件(1a),第二反射部件(1b)具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示。所述LED封装照明装置包括:设置有封装组件(10),PCB板(11),第一光源(12a),第二光源(12b),第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b);其中,所述PCB板(11)上设置有第一光源(12a)和第二光源(12b),所述PCB板(11)和第一光源(12a)以及第二光源(12b)被所述封装组件(10)封装,所述第一光源(12a)和第二光源(12b)的远离所述PCB板(11)侧分别设置有第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b),所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)的上表面在同一平面上并且和所述PCB板(11)的上表面齐平,所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)伸出所述封装组件(10)。其中,所述封装组件(10)为透明树脂材料或透明树脂荧光材料,所述第一光源(12a)和第二光源(12b)发出的光线在封装组件(10)内部的光源能够被第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)反射出,第一光源(12a)和第二光源(12b)发出的透过封装组件(10)的光线同样可以被伸出的第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)反射至出光方向。进一步地,为了提高照明装置的反射效果,在所述PCB板(11)上除去设置有所述第一光源(12a)和第二光源(12b)的位置上,设置有反射层。作为优选,所述PCB板(11)为长条形或圆形。当为圆形时,所述第一光源(12a)和第二光源(12b)分别设置为半圆形,它们共同组成一圆形光源,所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)为半环形,它们共同组成一环形反射部件。为了提高整个照明装置密封性能,所述封装组件(10),PCB板(11),第一光源(12a),第二光源(12b),第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)为一体成型。本申请通过对PCB板,光源,反射部件的封装从而实现一种装配灵活、简单、反射性能优越,封闭性能良好的照明装置,解决了现有技术中的技术问题。以上所述仅是本技术优选实施方式。应当指出,对于本
的普通技术员来说,在不脱离本技术技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应该视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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一种LED封装照明装置

【技术保护点】
一种LED封装照明装置,其特征在于,所述LED封装照明装置包括:封装组件(10),PCB板(11),第一光源(12a),第二光源(12b),第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b);其中,所述PCB板(11)上设置有第一光源(12a)和第二光源(12b),所述PCB板(11)和第一光源(12a)以及第二光源(12b)被所述封装组件(10)封装,所述第一光源(12a)和第二光源(12b)的远离所述PCB板(11)侧分别设置有第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b),所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)的上表面在同一平面上并且和所述PCB板(11)的上表面齐平,所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)伸出所述封装组件(10)。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装照明装置,其特征在于,所述LED封装照明装置包括:封装组件(10),PCB板(11),第一光源(12a),第二光源(12b),第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b);其中,所述PCB板(11)上设置有第一光源(12a)和第二光源(12b),所述PCB板(11)和第一光源(12a)以及第二光源(12b)被所述封装组件(10)封装,所述第一光源(12a)和第二光源(12b)的远离所述PCB板(11)侧分别设置有第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b),所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)的上表面在同一平面上并且和所述PCB板(11)的上表面齐平,所述第一反射部件(1a)和第二反射部件(1b)伸出所述封装组件(10)。2.如权利要求1所述的LED封装照明装置,其特征在于,所述PCB板(11)上除去设置有所述第一光源(12a)和第二光源(12b)...

【专利技术属性】
技术研发人员:包敦雷梁文杰
申请(专利权)人:保定威控光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:河北;13

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