一种轻型荧光无死角发光球泡灯制造技术

技术编号:14056593 阅读:120 留言:0更新日期:2016-11-27 02:31
本发明专利技术涉及一种轻型荧光无死角发光球泡灯,其包括立体多面体基板,LED灯珠,多面体散热片,散热鳍片及电极引脚,通过对多面体基板,多面体散热器以及散热鳍片以及LED灯珠的材质和结构优化设计,提出了轻型,能发出荧光,同时散热效果良好的无死角发光装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无死角发光的LED球泡灯,属于LED室内外亮化照明领域。
技术介绍
无死角发光LED球泡灯的关键技术在于:LED发光芯片的发光角度一般只有120度,常规LED球泡灯的做法是在一块平面铝基板上焊接LED发光芯片,做出的光源发光角度只有120度,罩上球形灯罩后有一定的漫反射,整个球泡灯的发光角度也就在180度(见图1)。球泡灯安装于屋顶后屋内会有较大的阴影面积,屋子显得不够明亮。且铝基板平面发光源透过球形灯罩发光,由于光源到灯罩距离不等,感官上球泡灯发光亮度不均。针对于上述不足,现有技术一【CN201100601Y】提出了一种LED灯具,包括灯头3、灯主体1、灯罩2、安装在灯主体1前端并容置于灯罩2内的灯支架4、以及安装在灯主体1内的电路板,灯支架4由一呈正十二面体的安装部41以及一连接部42组成,安装部41的一个面与连接部42前端连接,安装部41的其他11个面上分别有一个LED灯珠43,以利散热,每一个LED灯珠43的功率为1瓦。灯支架4的安装部41和弹簧状的连接部42紧密联结,连接部42与灯主体1紧密联结,且三者均为铝质材料或铜质材料所制成,在灯主体1的侧壁上设有网状的散热孔11。但上述现有技术一中的散热部件均为铝或铜,其重量较大,散热效果一般,并且无法实现荧光光线的出射。现有技术二【CN203940293U】提出了一种全方位发光的LED灯,从上到下依次包括灯头和灯罩,灯罩内设有风道,风道内上端设有风扇,风道穿过铝基板,铝基板为正多面体,铝基板外表面的每一面中部设有LED光源,LED光源外围均布若干散热孔,风道包括连接成一体的外管、内管和毛细管,外管位于铝基板外部,内管和毛细管位于铝基板内部,毛细管的数量与铝基板的面数相同,毛细管末端连接出风斗,出风斗正对LED光源的背面,灯罩底部设有出风口。但上述现有技术二中采用风扇进行散热,风扇还需要额外的电源,增加了整个装置复杂性,并且同样无法实现荧光光线的出射。同样的缺陷还出现在现有技术三【CN204005725U】,四【CN1125939C】中。
技术实现思路
针对以上技术问题,本申请提出了一种轻型荧光无死角发光球泡灯,其包括有灯罩,立体多面体基板,LED灯珠,多面体散热片,散热鳍片及电极引脚,立体面体基板是由若干多边形基板通过焊接而成立体形状,每一片基板上均匀焊接有贴片所述LED灯珠,基片内贴型材多面体铝散热片;其中,所述多面体散热片和所述散热鳍片通过导热黏胶黏结在一起,所述散热鳍片采用多孔塑料材料,并在散热鳍片的表面设置涂覆有散热涂层,所述散热涂层包括设置在聚合物中光子晶体管材料,所述散热涂层的厚度为500微米以下,且散热系数为40-400W/m·K;所述LED灯珠包括LED芯片,荧光粉层,焊盘,硅胶和透镜;所述LED芯片设置在所述立体多面体基板上,所述LED芯片上覆盖有荧光粉层和焊盘,荧光粉层和焊盘的面积比为2.5:1~10:1,荧光粉层的厚度大于焊盘的厚度。进一步地,所述立体多面体基板和多面体散热片为正五边形构成的十二面体,靠近电极引脚方向的多面体散热片的正五边形散热片上不设置铝基板以及铝基板上的灯珠。进一步地,所述散热鳍片和所述电极引脚通过绝缘胶黏结成一体。附图说明图1是常规球泡灯分解图图2是本专利技术提供的LED球泡灯分解示意图图3是本专利技术提供的LED球泡灯组合示意图图4是LED灯珠的内部结构示意图其中,11-灯罩,12-LED芯片,13-散热器,14-电源电路,15-电源引脚;21-灯罩,22-立面体基板,23-LED灯珠,24-多面体散热片,25-散热鳍片,26-电源引脚;31-基板,32-透镜,33-LED芯片,34-荧光粉,35-硅胶,36-焊盘具体实施方式下面结合图以及具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步说明。以立体十二面体发光球灯泡为例,其照射角度能达到350度以上,能照亮整间房屋。且灯珠到球形灯罩距离基本相等,感官上球泡灯发光亮度非常均匀。所述的基板或基片采用铝基板或基片内贴型材12面体铝散热片。光源的散热片内藏于光源内部,通过散热鳍片把热量导出到球泡灯外,缩小了球泡灯的体积,又最大效率的导出铝基板上散发的热量(见图2)。参阅图2,3,示出了本专利技术的内部构造分解图。首先是选择中空的十二面体铝散热片,把焊好LED芯片的正五边形的铝基板贴放到十二面体铝散热片相应的散热片面上,正五边形的边缘有正负极电源焊盘,把相邻的两片正五边形铝基板上的电极焊接到一起,既起到了电源连接的功能,又实现了五边形铝基板在十二面体铝散热片上的固定。电极导线在中空的十二面体散热片中穿过,透过散热鳍片连接到电极引脚上。十二面体铝散热片和散热鳍片通过导热胶粘接成一体,铝散热片和电极引脚通过绝缘胶粘接成一体,扣上压克力透光灯罩。至此完成了无死角发光LED球泡灯的制作。所述散热鳍片采用多孔塑料材料,将散热鳍片切割或者模制为所需形状,并在散热鳍片的表面设置涂覆有散热涂层,包括切割了多孔内部表面,以进一步提供散热面,所述散热涂层包括设置在聚合物中光子晶体管材料,所述散热涂层的厚度为500微米以下,且散热系数为40-400W/m·K,相对于没有包括所述散热涂层的现有技术的普通的铝,铜散热鳍片,本申请的散热鳍片的散热效果更高,质量更为小。参阅图4,为了实现荧光无死角发光,所述LED灯珠包括的LED芯片设置在所述立体多面体基板上,LED芯片上覆盖有荧光粉层和焊盘,荧光粉层和焊盘的面积比为2.5:1~10:1,荧光粉层的厚度大于焊盘的厚度,一方面,荧光发光材料的设置厚度和位置区域保证的出射荧光的均匀度和强度,照度等发光参数,另一方面保证合适的面积和高度的焊盘和光源电源实现电连接。以上所述仅是本专利技术优选实施方式。应当指出,对于本
的普通技术员来说,在不脱离本专利技术技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应该视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网
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一种轻型荧光无死角发光球泡灯

【技术保护点】
一种轻型荧光无死角发光球泡灯,其包括有灯罩,立体多面体基板,LED灯珠,多面体散热片,散热鳍片及电极引脚,立体面体基板是由若干多边形基板通过焊接而成立体形状,每一片基板上均匀焊接有贴片所述LED灯珠,基片内贴型材多面体铝散热片;其中,所述多面体散热片和所述散热鳍片通过导热黏胶黏结在一起,所述散热鳍片采用多孔塑料材料,并在散热鳍片的表面设置涂覆有散热涂层,所述散热涂层包括设置在聚合物中光子晶体管材料,所述散热涂层的厚度为500微米以下,且散热系数为40‑400W/m·K;所述LED灯珠包括LED芯片,荧光粉层,焊盘,硅胶和透镜;所述LED芯片设置在所述立体多面体基板上,所述LED芯片上覆盖有荧光粉层和焊盘,荧光粉层和焊盘的面积比为2.5:1~10:1,荧光粉层的厚度大于焊盘的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种轻型荧光无死角发光球泡灯,其包括有灯罩,立体多面体基板,LED灯珠,多面体散热片,散热鳍片及电极引脚,立体面体基板是由若干多边形基板通过焊接而成立体形状,每一片基板上均匀焊接有贴片所述LED灯珠,基片内贴型材多面体铝散热片;其中,所述多面体散热片和所述散热鳍片通过导热黏胶黏结在一起,所述散热鳍片采用多孔塑料材料,并在散热鳍片的表面设置涂覆有散热涂层,所述散热涂层包括设置在聚合物中光子晶体管材料,所述散热涂层的厚度为500微米以下,且散热系数为40-400W/m·K;所述LED灯珠包括LE...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭久辉包敦雷
申请(专利权)人:保定威控光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:河北;13

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