一种SMC塑胶封装LED支架结构制造技术

一种SMC塑胶封装LED支架结构，包括电极框架、主体塑胶。应用短路型电极框架、或开路型电极框架与SMC塑胶热固化以形成LED支架结构封装。SMC热固型硅胶复合料对于300nm至800nm之间的波长具有90%或更大的光反射率。采用短路型电极框架与SMC塑胶热固化以形成整片式支架结构。采用开路型电极框架与SMC塑胶热固化以形成单颗分离式支架结构。本发明专利技术提供一种SMC塑胶封装LED支架结构，有效解决现有塑胶料LED支架在长期点亮后，光反射率衰减超过5%的问题；相比传统LED封装塑胶，相同尺寸封装满足更大功率，具有更好的结构稳定性及光学稳定性。

SMC plastic package LED bracket structure

The utility model relates to a SMC plastic packaging LED bracket structure, comprising an electrode frame and a main body plastic. A short circuit type electrode frame or an open circuit electrode frame is used to solidify the SMC plastic to form a LED stent package. SMC thermosetting silica composite has a light reflectivity of 90% or greater for wavelengths between 300nm and 800nm. The short circuit electrode frame and SMC plastic are heat cured to form the whole chip support structure. An open circuit electrode framework and a SMC plastic thermal cure are used to form a single separated scaffold structure. The invention provides a plastic encapsulated SMC LED support structure, effectively solves the problems of LED plastic stent in long light, light reflectivity attenuation of more than 5%; compared with the traditional LED plastic package, the same size package to meet the greater power, the structure has better stability and light stability.

【技术实现步骤摘要】
一种SMC塑胶封装LED支架结构
本专利技术一种SMC塑胶封装LED支架结构，应用于电视、显示器、手机背光、照明设备以及电影辅助光源。
技术介绍
LED新型光源已被应用于照明及背光市场。在LED照明市场，由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品，在背光市场，受益LED液晶电视、显示屏需求的快速增长，LED支架尺寸呈现出小型化、中大功率特征。从第一代的PPA（热塑性塑胶）到第二代的陶瓷基板，第三代PCT（聚对苯二甲酸己二甲醇酯），第四代的EMC（热固性环氧树酯材料）。LED封装经历了多次的技术升级和产品换代。①、其中以PPA作为封装材质，因其塑胶物质特性LED的功率只能受限于0.5W之内。②、以陶瓷基板作为LED封装支架，虽然有着优异的耐腐蚀、低热膨胀系数、良好的耐UV耐热性能，但其材料成本却大大增加。③、以PCT作为封装材质，因其在热膨胀系数及耐UV特征LED功率受限于1W之内。所以LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC支架，EMC支架制程与过去PPA、PCT差异较大，但以其耐热、耐UV、光反射率高等优异的性能逐步取代了PPA、PCT1W以内的功率至2W产品的改变。但随着市场对LED低成本及高性能的需求，现采用SMC（热固型硅胶复合料）用于LED支架封装可实现2W以上功率及90%以上的光反射率。
技术实现思路
为解决现有技术中大功率LED封装技术中使用陶瓷基板价格高，使用PPA、PCT、EMC耐热，耐UV及收缩率性能，导致的初始光反射率低于90%、长期点亮后光衰大于5%、封装功率低的问题。本专利技术提供一种SMC塑胶封装LED支架结构，有效解决现有塑胶料LED支架在长期点亮后，光反射率衰减超过5%的问题；相比传统LED封装塑胶，相同尺寸封装满足更大功率，具有更好的结构稳定性及光学稳定性。本专利技术采取的技术方案为：方案一：一种整片式短路型LED支架结构，包括由铜片切割、冲压构成的短路型电极框架，该短路型电极框架包括多个LED支架单元、多个切割孔。每一个LED支架单元包括正极焊盘、负极焊盘、电极分隔区；正极焊盘、负极焊盘与其它LED支架单元形成短路连接。正极焊盘、负极焊盘构成支架固晶区，电极分隔区填充有SMC塑胶。切割孔位于单个LED支架单元四周。进一步，所述支架固晶区为LED支架反光杯功能区，支架固晶区设有镀银层。进一步，所述电极分隔区在LED支架单元中的位置为中置、或者偏置。进一步，所述SMC塑胶填充在短路型电极框架底部面以上区域、以及电极分隔区中，形成多个反光杯。其中SMC塑胶仅单面填充支架固晶区四周、以及填充单个LED支架单元的电极分隔区，露出支架固晶区，以形成底部反光的单面反光杯；单面反光杯出光口为圆形、或者方形。进一步，所述短路型电极框架与SMC塑胶热固化，形成整片式支架结构。方案二：一种单颗分离式开路型LED支架结构，包括由铜片切割、冲压构成的开路型电极框架，该短路型电极框架包括多个LED支架单元，每一个LED支架单元包括正极焊盘、负极焊盘、电极分隔区。正极焊盘、负极焊盘与电极引线连接，支撑引线与正、负极焊盘断开。正极焊盘、负极焊盘构成支架固晶区。电极分隔区填充有SMC塑胶。进一步，所述支架固晶区为LED支架反光杯功能区，支架固晶区设有镀银层。进一步，所述电极分隔区在LED支架单元中的位置为中置、或者偏置。进一步，所述SMC塑胶填充于电极框架一侧、电极分隔区，SMC塑胶将支撑引线包覆。本专利技术一种SMC塑胶封装LED支架结构，技术效果如下：1：相比传统LED封装塑胶，SMC有更高的光反射率，其对于300nm至800nm之间的波长具有95%光反射率。2：相比传统LED封装塑胶，SMC有更好的结构稳定性及光学稳定性，其在150℃高温1200小时老化后对于300nm至800nm之间的波长具有90%光反射率。3：相比传统LED封装塑胶，相同尺寸封装，SMC塑胶封装可满足更大功率。4：采用短路型电极框架，与SMC塑胶热固化以形成整片式支架结构，单颗LED支架排列密度、集成度高，降低铜材框架、塑胶浪费率。5：采用开路型电极框架，与SMC塑胶热固化以形成单颗分离式支架结构，其在生产中切割前可做点亮测试，有助于LED光学及时调整，提高效率。6：电极框架中单颗LED电极分隔区，采用中置方式可同时适用于正装芯片或倒装芯片，提高共用性。附图说明图1为中置电极分隔区短路型电极框架示意图。图2为偏置电极分隔区短路型电极框架示意图。图3为偏置电极分隔区开路型电极框架示意图。图4为中置电极分隔区开路型电极框架示意图。图5为整片式短路型中置电极分隔SMC支架结构示意图。图6为整片式短路型偏置电极分隔SMC支架结构示意图。图7为单颗分离式开路型偏置电极分隔SMC支架结构示意图。图8为单颗分离式开路型中置电极分隔SMC支架结构示意图。图9为中置电极分隔区单颗SMCLED封装结构示意图（倒装芯片）。图10为中置电极分隔区单颗SMCLED封装结构示意图（正装芯片）。图11为偏置电极分隔区单颗SMCLED封装结构示意图（正装芯片）。具体实施方式其中：1、1’-电极切割孔；2、2’-单颗LED支架单元；3、3’正极焊盘；4、4’负极焊盘；5、5’电极分隔区；6、电极引线7、支撑引线8、反光杯9、倒装晶片10、导线（金、铜线）11、正装晶片12、12’、SMC塑胶。13、电极框架料带本体。具体实施方式一种SMC塑胶封装LED支架结构，包括电极框架、主体塑胶。应用短路型电极框架、或开路型电极框架与SMC塑胶热固化以形成LED支架结构封装。SMC热固型硅胶复合料对于300nm至800nm之间的波长具有90%或更大的光反射率。采用短路型电极框架与SMC塑胶热固化以形成整片式支架结构。采用开路型电极框架与SMC塑胶热固化以形成单颗分离式支架结构。为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。但是，本专利技术可以以多种不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。实施例1：一种整片式短路型LED支架结构，1）、切割短路型电极框架：根据实际应用需求将0.15±0.1mm尺寸铜片进行切割，冲压，得到图1、图2所示的短路型电极框架，其中切割、冲压后，形成多个LED支架单元2、多个切割孔1。正极焊盘4、负极焊盘3与其它LED支架单元形成短路连接。正极焊盘4、负极焊盘3构成支架固晶区，电极分隔区5用于注塑段进行塑胶填充。切割孔1宽度为0.15mm，分别位于单个LED支架单元2四周，以便于LED封装完成后，将整片支架分为多个LED单元。2）、电镀电极框架：正极焊盘4、负极焊盘3构成的支架固晶区域，在完成支架注塑封装后，为LED支架反光杯功能区，为满足高反射率，支架固晶区设有镀银层。3）、注塑：将SMC硅胶复合料经由注塑模与中置电极分隔区短路型电极框架、或者偏置电极分隔区短路型电极框架，完成结构封装，使SMC塑胶12填充于电极框架一侧及切割孔1、电极分隔区5，以形成如图5所示整片式短路型中置电极分隔SMC支架，或者图6所示整片式短路型偏置电极分隔SMC支架，其中LED支架单元2塑胶呈一体状态。4）、整片式短路型中置电极分隔SMC支架、或者整片式短路型偏置电极分隔SMC支架，固定晶片以图9倒装晶片焊接；或者图10正装晶片连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整片式短路型LED支架结构，其特征在于：包括由铜片切割、冲压构成的短路型电极框架，该短路型电极框架包括多个LED支架单元（2）、多个切割孔（1），每一个LED支架单元（2）包括正极焊盘（4）、负极焊盘（3）、电极分隔区（5）；正极焊盘（4）、负极焊盘（3）与其它LED支架单元形成短路连接；正极焊盘（4）、负极焊盘（3）构成支架固晶区；电极分隔区（5）填充有SMC塑胶（12）。

【技术特征摘要】
1.一种整片式短路型LED支架结构，其特征在于：包括由铜片切割、冲压构成的短路型电极框架，该短路型电极框架包括多个LED支架单元（2）、多个切割孔（1），每一个LED支架单元（2）包括正极焊盘（4）、负极焊盘（3）、电极分隔区（5）；正极焊盘（4）、负极焊盘（3）与其它LED支架单元形成短路连接；正极焊盘（4）、负极焊盘（3）构成支架固晶区；电极分隔区（5）填充有SMC塑胶（12）。2.根据权利要求1所述一种整片式短路型LED支架结构，其特征在于：切割孔（1）位于单个LED支架单元（2）四周。3.根据权利要求1所述一种整片式短路型LED支架结构，其特征在于：所述支架固晶区为LED支架反光杯功能区，支架固晶区设有镀银层。4.根据权利要求1所述一种整片式短路型LED支架结构，其特征在于：所述SMC塑胶（12）填充在短路型电极框架底部面以上区域、以及电极分隔区（5）中，形成多个反光杯（8）；其中SMC塑胶（12）仅单面填充支架固晶区四周、以及填充单个LED支架单元的电极分隔区（5），露出支架固晶区，以形成底部反光的单面反光杯；单面反光杯出光口为圆形、或者方形。5.根据权利要求1所述一种整片式短路型LED支架结构，其特征在于：所述短路型电极框架与SMC塑胶（12）热固化，形成整片式支架结构。6.一种短路型LED制备方法，其特征在于包括以下步骤：1）、切割短路型电极框架：根据实际应用需求将铜片进行切割，冲压，得到短路型电极框架，其中切割、冲压后，形成多个LED支架单元（2）、多个切割孔（1），正极焊盘（4）、负极焊盘（3）与其它LED支架单元形成短路连接；正极焊盘（4）、负极焊盘（3）构成支架固晶区，电极分隔区（5）用于注塑段进行塑胶填充，切割孔（1）分别位于单个LED支架单元（2）四周，以便于LED封装完成后，将整片支架分为多个LED单元；2）、电镀电极框架：正极焊盘（4）、负极焊盘（3）构成的支架固晶区域，在完成支架注塑封装后，为LED支架反光杯功能区，为满足高反射率，支架固晶区设有镀银层；3）、注塑：将SMC硅胶复合料经由注塑模与中置电极分隔区短路型电极框架、或者偏置电极分隔区短路型电极框架，完成结构封装，使SMC塑胶（12）填充于电极框架一侧及切割孔（1）、电极分隔区（5），以形成整片式短路型电极分隔SMC支架，其中LED支架单元（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁仁雄，敬鑫清，杨涛，
申请(专利权)人：宜昌惠科科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42