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本发明公开了一种导光棒式白光LED封装结构，包括透明导光棒、封装在透明导光棒中的荧光粉、封装在透明导光棒一端的LED芯片和反射镜、环绕在透明导光棒一端周向表面的荧光粉膜，以及与LED芯片连接的电极，荧光粉膜与LED芯片设置在透明导光棒的同一...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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