本实用新型专利技术实施例公开了一种大功率白光LED封装结构，包括设有凹槽的基板及设于凹槽内的LED芯片，凹槽的内侧壁形成用于汇聚光线的反射面，凹槽的底部设有顶面承载有LED芯片的凸台，凹槽的底部以LED芯片为中心在LED芯片外侧包覆形成荧光粉胶体层，荧光粉胶体层与反射面之间相隔预定距离。本实用新型专利技术实施例的大功率白光LED封装结构通过采用在凹槽的底部设置凸台，凹槽的底部在LED芯片外侧包覆形成荧光粉胶体层，荧光粉胶体层与反射面之间相隔预定距离的技术手段，从而达到了提升大功率白光LED芯片与金属接触处的出光指向性及反射面的反射能力的、出光率高的技术效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种大功率白光LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。因LED具有寿命长、光效高、无辐射和低功耗的优点而逐渐成为主流的照明光源。请参考图1，现有的大功率白光LED在金属基板100对应的凹槽的底部设置芯片300，荧光胶200点在凹槽内并包覆于芯片300的外侧，凹槽的反射壁附着了不规则的荧光粉颗粒，因而反射凌乱，出光率较低。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种提升大功率白光LED芯片与金属接触处的出光指向性及反射能力的、出光率高的新型结构。为了解决上述技术问题，本技术实施例提出了一种大功率白光LED封装结构，包括设有凹槽的基板及设于凹槽内的LED芯片，凹槽的内侧壁形成用于汇聚光线的反射面，凹槽的底部设有顶面承载有LED芯片的凸台，凹槽的底部以LED芯片为中心在LED芯片外侧包覆形成荧光粉胶体层，荧光粉胶体层与反射面之间相隔预定距离。进一步地，荧光粉胶体层仅覆盖于凸台的顶面上。进一步地，荧光粉胶体层同时覆盖于凹槽的底面及凸台的顶面上。进一步地，在荧光粉胶体层外侧包覆形成透镜层。进一步地，基板外侧固设有壳体。进一步地，壳体的两侧分别嵌设有支架。进一步地，基板为金属基板。进一步地，凸台的顶面承载的LED芯片为一个或多个。本技术实施例的大功率白光LED封装结构的有益效果是通过采用在凹槽的底部设置凸台，凹槽的底部在LED芯片外侧包覆形成荧光粉胶体层，荧光粉胶体层与反射面之间相隔预定距离的技术手段，从而达到了提升大功率白光LED芯片与金属接触处的出光指向性及反射面的反射能力的、出光率高的技术效果。附图说明图I是现有的大功率白光LED封装结构的示意图。图2是本技术实施例的大功率白光LED封装结构的整体结构示意图。图3是本技术实施例的大功率白光LED封装结构的结构示意图。图4是本技术另一实施例的大功率白光LED封装结构的结构示意图。具体实施方式请参考图2，本技术实施例的大功率白光LED封装结构包括基板10、LED芯片20、壳体30、荧光粉胶体层40和透镜层50。基板10为金属基板10,具有散热作用。基板10的一侧设有凹槽,凹槽的内侧壁形成有用于汇聚光线的反射面11，凹槽的底部设有凸台，凸台的顶面承载有LED芯片20，该凹槽内设置凸台的结构具有方便点胶的效果，换句话说，即使多点一些荧光胶，也只会落在凹槽的对应于凸台之外的底面上，而不会与反射面11接触进而影响出光率。进一步地，所述基板10的凹槽和凸台为通过冲压、压铸或浇铸等方法制成的一体成型结构。LED芯片20为一个或多个。基板10外侧固设有壳体30，本实施方式中，壳体30为塑料壳体30，壳体30的两 侧分别嵌设有支架31。荧光粉胶体层40包覆形成于凹槽的底部，且以LED芯片为中心包覆在LED芯片外侦牝与反射面11之间相隔预定距离。荧光粉胶体层40采用材料为硅胶或环氧树脂，胶体里混有增强光效的荧光粉、抗沉淀粉。如图3所示，本技术的第一实施方式中，荧光粉胶体层40仅覆盖于凸台的顶面上，荧光粉胶体层40的侧边缘与凸台的顶面的侧边缘平齐，或者突光粉胶体层40的侧边缘对应轮廓被包含在凸台的顶面的侧边缘对应轮廓内；如图4所示，本技术的第二实施方式中，荧光粉胶体层40同时覆盖于凹槽的底面及凸台的顶面上，荧光粉胶体层40的侧边缘与反射面11的底部边缘保持预定距离，该预定距离可为0，即两者相邻接，或者为大于O且小于等于反射面11的底部边缘与凸台底部边缘之间长度的一个距离，荧光粉胶体层40的侧边缘对应轮廓被包含在反射面11的底部边缘对应轮廓内。从而，本技术的大功率白光LED封装结构的凹槽的内侧壁的反射面11无附着荧光粉、抗沉淀粉及扩散粉等颗粒状的物体而影响出光效率，反射面11表面光滑，反射能力及汇聚光线的能力较强，整体出光效率高。透镜层50包覆形成于荧光粉胶体层40外侧。以上所述是本技术的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。权利要求1.一种大功率白光LED封装结构，包括设有凹槽的基板及设于凹槽内的LED芯片，凹槽的内侧壁形成用于汇聚光线的反射面，其特征在于，凹槽的底部设有顶面承载有LED芯片的凸台，凹槽的底部以LED芯片为中心在LED芯片外侧包覆形成荧光粉胶体层，荧光粉胶体层与反射面之间相隔预定距离。2.如权利要求I所述的大功率白光LED封装结构，其特征在于，荧光粉胶体层仅覆盖于凸台的顶面上。3.如权利要求I所述的大功率白光LED封装结构，其特征在于，荧光粉胶体层同时覆盖于凹槽的底面及凸台的顶面上。4.如权利要求I所述的大功率白光LED封装结构，其特征在于，在荧光粉胶体层外侧包覆形成透镜层。5.如权利要求I所述的大功率白光LED封装结构，其特征在于，基板外侧固设有壳体。6.如权利要求5所述的大功率白光LED封装结构,其特征在于,壳体的两侧分别嵌设有支架。7.如权利要求I所述的大功率白光LED封装结构，其特征在于，基板为金属基板。8.如权利要求I 7中任一项所述的大功率白光LED封装结构，其特征在于，凸台的顶面承载的LED芯片为一个或多个。专利摘要本技术实施例公开了一种大功率白光LED封装结构，包括设有凹槽的基板及设于凹槽内的LED芯片，凹槽的内侧壁形成用于汇聚光线的反射面，凹槽的底部设有顶面承载有LED芯片的凸台，凹槽的底部以LED芯片为中心在LED芯片外侧包覆形成荧光粉胶体层，荧光粉胶体层与反射面之间相隔预定距离。本技术实施例的大功率白光LED封装结构通过采用在凹槽的底部设置凸台，凹槽的底部在LED芯片外侧包覆形成荧光粉胶体层，荧光粉胶体层与反射面之间相隔预定距离的技术手段，从而达到了提升大功率白光LED芯片与金属接触处的出光指向性及反射面的反射能力的、出光率高的技术效果。文档编号H01L33/58GK202564430SQ201220020368公开日2012年11月28日 申请日期2012年1月17日 优先权日2012年1月17日专利技术者周波 申请人:深圳市兆驰节能照明有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大功率白光LED封装结构，包括设有凹槽的基板及设于凹槽内的LED芯片，凹槽的内侧壁形成用于汇聚光线的反射面，其特征在于，凹槽的底部设有顶面承载有LED芯片的凸台，凹槽的底部以LED芯片为中心在LED芯片外侧包覆形成荧光粉胶体层，荧光粉胶体层与反射面之间相隔预定距离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周波，
申请(专利权)人：深圳市兆驰节能照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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