具有对称反射框架的发光二极管封装结构及其制作方法技术

一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构及其制作方法，其具有对称反射框架的发光二极管封装结构包括：一基板单元、一发光单元、一侧框单元及一封装单元；发光单元具有至少一设置于基板单元上且电性连接于基板单元的发光元件；侧框单元具有两个设置于基板单元上且分别位于发光单元的两相反侧旁的侧框体；封装单元具有一设置于所述两个侧框体之间且覆盖发光单元的封装胶体。本发明专利技术的侧框体使得发光二极管封装结构具有一对称的反射框架，以此达到调整正面出光范围的目的，并且本发明专利技术的侧框单元制作方法容易，可大幅节省制造工时及生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管封装结构，且特别是涉及一种。
技术介绍
今日市面上已有许多使用发光二极管的照明设备或电子产品。各类型的产品皆受惠于发光二极管的轻便易携性、使用寿命长、耗电量低、较传统灯泡坚固不易破碎等特性。因此，发光二极管在短短几年内，即广泛且大量的应用于生活中的每样产品及每个角落。然而，发光二极管的出光亮度及光照范围取决于封装结构的反射体部位或是灯具的导光部位。目前，传统发光二极管封装构的相关技术对于出光亮度的提升程度并不甚理想，仍有诸多待改善的空间。因此，致力于研发结构简单、构造轻薄微型化、出光亮度良好及 光照范围效果优异的发光二极管封装结构，为当前研发改良的首要目的。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于提供一种，用以达到调整正面出光范围的目的，并且制作方法容易，可大幅节省制造工时及生产成本。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其包括一基板单元、一发光单元、一侧框单元及一封装单元。发光单元具有至少一设置于基板单元上且电性连接于基板单元的发光元件。侧框单元具有两个设置于基板单元上且分别位于发光单元的两相反侧旁的侧框体。封装单元具有一设置于所述两个侧框体之间且覆盖发光单元的封装胶体。再者，当每一个侧框体具有一面向所述至少一发光元件的圆弧曲面及一背向所述至少一发光元件的垂直侧边时，该封装胶体可覆盖每一个侧框体的圆弧曲面。除此之外，本专利技术还提供一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构的制作方法，其包括下列步骤首先，提供一基板模块。接着，设置多排发光模块于基板模块上，其中每一排发光模块具有多个电性连接于基板模块的发光单元。然后，成形多个条状框体于基板模块上，其中每一排发光模块的两侧各有一个条状框体。接下来，成形多个分别覆盖所述多排发光模块的封装层，其中每一个封装层位于两个条状框体之间。紧接着，切割条状框体、封装层及基板模块。最后，即可形成多个具有对称反射框架的发光二极管封装结构。再者，所述成形多个封装层的步骤中，每一个封装层可覆盖每一个条状框体的上表面。综上所述，本专利技术的有益效果在于所述至少一发光元件所产生的光线可经由侧框单元反射而出，达到调整正面出光范围的目的。并且本专利技术的侧框单元的制作方法及结构皆极为简单，使得整体构造更为趋向轻薄微型化。为了能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利要求作任何的限制。附图说明图I为本专利技术具有对称反射框架的发光二极管封装结构的制作方法的流程图；图IA为本专利技术的实施例一的基板模块及发光模块示意图；图IB为本专利技术的实施例一的成形条状框体示意图；图IC为图IB的侧视示意图；图ID为本专利技术的实施例一的成形封装层示意图；图IE为图ID的侧视示意图； 图IF为本专利技术的实施例一的切割条状框体、封装层及基板模块示意图；图IG为本专利技术的实施例一的具有对称反射框架的发光二极管封装结构示意图；图IH为图IG的侧视示意图；图II为本专利技术实施例一的封装胶体覆盖圆弧曲面时的侧视示意图；图2A为本专利技术实施例二的封装胶体未覆盖圆弧曲面时的侧视示意图；图2B为本专利技术实施例二的封装胶体覆盖圆弧曲面时的侧视示意图；图3为本专利技术实施例三的侧视示意图；图4为本专利技术实施例四的侧视示意图；图5为本专利技术实施例五的侧视示意图。主要元件附图标记说明基板模块L基板单元I发光模块K发光单元2发光元件20条状框体M侧框单元3侧框体 30圆弧曲面301垂直侧边302封装层 N封装单元4封装胶体40导电单元5顶层导电焊垫51底层导电焊垫52导线53导电胶54导电块55荧光粉具体实施例方式实施例一请参阅图I、及图IA至图IE所示，其分别为本专利技术实施例一所提供的一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构的制作方法，其至少包括下列步骤步骤SlOO为配合图I、图IA所示，首先，提供一基板模块L。其中，所述基板模块L可为氮化铝陶瓷基板或一含有92% 98%的Al2O3且经过高温烧结而形成的陶瓷基板。步骤SlOl为配合图I、图IA所示，设置多排发光模块K于基板模块L上，其中每一排发光模块K具有多个电性连接于基板模块L的发光单元2，此发光单元2可为一发光二极管裸晶。步骤S102为配合图I、图IB及图IC(图IC为图IB的侧视图)所示，成形多个条状框体M于基板模块L上,其中每一排发光模块K的两侧各有一个条状框体M。也可以说， 发光模块K和条状框体M相互依序排列于基板模块L上。步骤S103为配合图I、图ID及图IE (图IE为图ID的侧视图)所示，成形多个分别覆盖所述多排发光模块K的封装层N，其中每一个封装层N位于两个条状框体M之间(增加封装层附盖于框体M之上)。封装层N用以防止水气及尘埃与发光模块K接触，封装层N的主要构成材料可为硅胶或环氧树脂，并且可选择性的于封装层N中添加荧光粉材，通过激发荧光粉材改变原本发光二极管封装结构的出光色度。步骤S104为配合图I、图IF及图IG所示，切割条状框体M、封装层N及基板模块Lo即，延着条状框体M的其中一条轴线A-A进行切割，使得每一个条状框体M对半切成两个侧框单元3。同时延着条状框体M的另外一条轴线B-B切割，即可形成多个具有对称反射框架的发光二极管封装结构(图IG仅以单个表示)。因此，由图IG及IH(图IH为图IG的侧视图)所示可知，本专利技术实施例一提供一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其包括一基板单兀I、一发光单兀2、一侧框单元3及一封装单元4。其中，发光单元2具有至少一设置于基板单元I上且电性连接于基板单元I的发光元件20。并且所述至少一发光元件20可为发光二极管芯片。换言之，发光二极管芯片固定于基板单元I上且与基板单元I形成电性连接。此外，侧框单元3具有两个设置于基板单元I上且分别位于发光单元2的两相反侧旁的侧框体30。通过上述步骤S104得知，侧框单元3为条状框体M经由切割所形成。其中，侧框体30可为不透光反射体，用以反射导引发光二极管所产生的光线，由此提升正面收光的效果。更详细的界定侧框体30的构造，其中每一个侧框体30具有一面向发光元件20的圆弧曲面301及一背向发光元件20的垂直侧边302。再者，封装单元4具有一设置于所述两个侧框体30之间且覆盖发光单元2的封装胶体40。封装胶体40可为一由硅胶或环氧树脂所形成的透光封装体。请参阅第II图所不，由于每一个侧框体30具有一面向发光兀件20的圆弧曲面301及一背向发光元件20的垂直侧边302，所以封装胶体40的厚度可加厚而覆盖每一个侧框体30的圆弧曲面301。因此，本专利技术中的封装胶体40可选择性地只设置于两相反侧旁的侧框体30之间，或因封装胶体40的厚度增加而可覆盖每一个侧框体30的圆弧曲面301。实施例二请参阅图2A所示，本专利技术实施例二提供一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其包括一基板单元I、一发光单元2、一侧框单元3及一封装单元4。由图2A与图IH的比较可知，本专利技术实施例二与实施例一最大的差别在于在实施例二中，在封装单元4的封装胶体40中添加一荧光粉6。封装胶体40可为一由透光胶体(例如硅胶或环氧树脂)与突光粉6所混合形成的透光封装透镜。换言之，封装胶体4可为一由娃胶与突光粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板单元；一发光单元，其具有至少一设置于该基板单元上且电性连接于该基板单元的发光元件；一侧框单元，其具有两个设置于该基板单元上且分别位于该发光单元的两相反侧旁的侧框体；以及一封装单元，其具有一设置于所述两个侧框体之间且覆盖该发光单元的封装胶体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，萧松益，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：