LED封装结构及其镀银基板制造技术

本发明专利技术公开一种LED封装结构，包括镀银基板、固晶碗杯、绝缘介质层以及固定在固晶碗杯中的LED晶片，所述固晶碗杯设置在所述镀银基板上；所述镀银基板由上往下依次包括电银层、镀锌层、铝板层、绝缘层以及散热金属层，其中，所述电银层、镀锌层及铝板层构成电路层；所述铝板层被所述绝缘介质层分割为块状，所述LED晶片的两极分别通过金属线与电路层相连；所述固晶碗杯被硅胶层填充，所述硅胶层将LED晶片封装在固晶碗杯中。本发明专利技术还公开了一种LED封装结构的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED封装结构及其镀银基板。
技术介绍
板上芯片封装(Chip On Board, COB)工艺将半导体芯片交接贴装在印刷电路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖 。该工艺存在的问题是，首先，由于基板的衬底下是铜箔，铜箔能够很好的通电但不能够做到很好的光学处理，光效只能在lOOLm/w左右；其次，基板电路的结构固定不可更改，每个光源只能通过更换LED芯片种类，来改变功率的大小；再次，该封装的LED光源没有热电隔离，导热性能不够好、光学结构不科学。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种LED封装结构及其镀银基板，其光效较高、散热好、并且适用于多种功率的LED芯片。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是提供一种LED封装结构，包括镀银基板、固晶碗杯、绝缘介质层以及固定在固晶碗杯中的LED晶片，所述固晶碗杯设置在所述镀银基板上；所述镀银基板由上往下依次包括电银层、镀锌层、铝板层、绝缘层以及散热金属层，其中，所述电银层、镀锌层及铝板层构成电路层；所述铝板层被所述绝缘介质层分割为块状，所述LED晶片的两极分别通过金属线与电路层相连；所述固晶碗杯被硅胶层填充，所述硅胶层将LED晶片封装在固晶碗杯中。其中，所述绝缘介质层由注塑条形成，所述铝板层被所述注塑条分割。其中，所述固晶碗杯是通过对镀银基板钻孔形成。其中，所述硅胶层的材料为荧光粉与有机硅树脂的混合胶水。本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种LED封装结构的镀银基板，所述镀银基板由上往下依次包括电银层、镀锌层、铝板层、绝缘层以及散热金属层，固晶碗杯设置在在所述镀银基板上，所述铝板层被绝缘介质层分割为块状，所述电银层、镀锌层及铝板层构成电路层，所述电路层用于作为线路与LED晶片的两极电连接。其中，所述绝缘介质层由注塑条形成，所述铝板层被所述注塑条分割。本专利技术的有益效果是本专利技术的LED封装结构及其镀银基板，将铝板层通过绝缘介质层分割为块状，并且被分割的铝板层与镀锌层及电银层构成电路层，形成串并联电路。本专利技术以电银层为线路，增加光的折射，提高了光效及散热性；通过固晶碗杯提高了聚光效果。因此，本专利技术提高了光源的整体光效、散热及寿命，由于没有固定的电路结构，因此可以实现自由、灵活的电路串并联，一款多用，增强了光源对市场的适用性，并且降低了成本。附图说明图I是本专利技术一实施方式中LED封装结构的平面示意图；图2是图I中LED封装结构的剖视图；图3是本专利技术的LED封装结构制造方法的流程图；图4是本专利技术的LED封装结构中镀银基板的制造方法流程图。主要元件符号说明100、LED封装结构；10、镀银基板；11、电银层；12、镀锌层； 13、招板层；14、绝缘层；15、散热金属层；16、娃胶层；20、固晶碗杯；30、绝缘介质层；40、LED晶片；50、电路层。具体实施例方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请一并参阅图I、图2，为方便说明，本专利技术以6个固晶碗杯的LED封装结构为例进行说明，在其它实施方式中，固晶碗杯的数量根据需要进行设计，皆不脱离本专利技术保护的范围。LED封装结构100包括镀银基板10、设置在镀银基板10上的固晶碗杯20、绝缘介质层30以及固定在固晶碗杯20中的LED晶片40。所述镀银基板由上往下依次包括电银层11、镀锌层12、铝板层13、绝缘层14以及散热金属层15。在本实施方式中，所述镀银基板10呈圆形，在其他实施方式中，所述镀银基板10可根据需要设计成其他形状。所述电银层11、镀锌层12及铝板层13构成电路层50。其中，所述电银层11用于形成电路以及增加光的折射。所述镀锌层12用于为所述电银层11做铺垫。所述铝板层13被所述绝缘介质层30分割为块状，被分割的铝板层13与电银层11、镀锌层12构成被分割的电路层50，通过此分割形成电路串并联关系，具体地，所述绝缘介质层30由注塑条形成，铝板层13被所述注塑条分割成块状。所述绝缘层14用于导热以及热电隔离，所述散热金属层15用于对所述绝缘层14导出的热量进行散热，在本实施方式中，该散热金属层15为铝板材料。所述固晶碗杯20设置在所述镀银基板10上，所述LED晶片40固定在固晶碗杯20里，具体地，所述固晶碗杯20是通过对镀银基板10钻孔形成，所述LED晶片40通过固晶胶固定在固晶碗杯20里。LED晶片40的两极分别通过金属线与镀银基板10的电银层11相连，从而形成LED晶片40的通电回路，使通电回路导通，使LED晶片40通电发光。所述固晶碗杯20中填充有特定比例的荧光粉与有机硅树脂的混合胶水，形成硅胶层16，从而封装成具有特定光学参数的MCOB光源。在本专利技术LED封装结构中，固晶碗杯20、LED晶片40、硅胶层16组成的结构用于实现LED晶片40特定的发光效果的；电银层11具有很好的折射效果，提高光源的光效；镀锌层12起到导电导热作用；铝板层13被注塑条分割成的块状结构，并且被分割的铝板层13与镀锌层12及电银层11构成串并联电路，该串并联电路由于铝板层的导热性具有很好的导热效果；绝缘层14及散热金属层15作为LED封装结构100的防电、散热部分，可根据产品功率的不同而采用不同导热系数的填充材料，从而起到导热、散热、热电分离的效果。请参阅图3，是本专利技术的LED封装结构制造方法的流程图，该LED封装结构制造方法包括步骤步骤S31、提供镀银基板，所述镀银基板10由上往下依次包括电银层11、镀锌层12、铝板层13、绝缘层14以及散热金属层15，所述电银层11、镀锌层12及铝板层13构成电路层50。所述铝板层13被绝缘介质层30分割为块状，被分割的铝板层13与电银层11、镀锌层12构成被分割的电路层50，形成电路串并联关系，具体地，所述绝缘介质层30是经过注塑形成的注塑条，所述铝板层13被注塑条分割成块状，固晶碗杯20设置在在所述镀银基板10上。步骤S32、在涂有固晶胶的固晶碗杯20中排列LED晶片40，通过适当的温度烘烤，固化固晶胶，使LED晶片固定在固晶碗杯20内。步骤S33、使用金属线连接LED晶片40的两极与镀银基板10的电路层50，从而形成LED晶片40的通电回路，通电回路导通使LED晶片40通电发光。 步骤S34、在固晶碗杯中填充特定比例的荧光粉与有机硅树脂的混合胶水，形成硅胶层16，从而封装成具有特定光学参数的MCOB光源。请参阅图4，是本专利技术的LED封装结构中镀银基板的制造方法流程图，所述镀银基板的制造步骤包括步骤S311、压板将与光源功率相对应的具有与一定导热系数的绝缘层14夹于铝板层13及散热金属层15之间，以起到导热、热电隔离作用，在本实施方式中，该散热金属层15为招板材料。步骤S312、钻孔、注塑根据要求钻出预设数量的固晶碗杯并注塑绝缘介质层30形成注塑条；步骤S313、镀锌、电银在铝板层表面依次覆上一层锌与银。实验数据显示，5W的本专利技术的MCOB光源，其输出电压、电流为36V、140mA时，色温为6000K的光源其光通量为670Lm，即光效可达到134Lm/w，显指为73 ;色温为3000K的光源其光通量为668Lm，及光效可达到133.6Lm/w，显指为71。以上数据表明，本专利技术的LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括镀银基板、固晶碗杯、绝缘介质层以及固定在固晶碗杯中的LED晶片，所述固晶碗杯设置在所述镀银基板上；所述镀银基板由上往下依次包括电银层、镀锌层、铝板层、绝缘层以及散热金属层，其中，所述电银层、镀锌层及铝板层构成电路层；所述铝板层被所述绝缘介质层分割为块状，所述LED晶片的两极分别通过金属线与电路层相连；所述固晶碗杯被硅胶层填充，所述硅胶层将LED晶片封装在固晶碗杯中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白鹭明，庞立勋，肖春，
申请(专利权)人：厦门市朗星节能照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：