一种发光二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及一种发光二极管，包括一电路基板和一绝缘层，所述电路基板和所述绝缘层通过胶合层连接，在所述绝缘层和胶合层开设一安装贯孔，在所述安装贯孔中安装一半导体晶片，所述半导体晶片通过粘连剂与所述电路基板连接；所述半导体晶片通过导线与所述电路基板连接，在所述安装贯孔中添装密封胶；在所述电路基板底部连接一散热板，在所述散热板上开设有复数条散热槽。本实用新型专利技术由于在电路基板底部连接一散热板，在散热板上开设有复数条散热槽，该散热槽了增加散热板与空气接触的面积，因而可以将半导体晶片散发出的热量导出电路基板，因而可以延长了发光二极管的使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管。
技术介绍
发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。发光二极管的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正 极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。现有发光二极管是将发光二极管制成一个个单体，然后如果将单体安装在电路基板上，安装使用时因而比较麻烦和复杂，并且体积较大，不适合安装在体积狭小的空间。此外，发光二极管散热不好一直是发光二极管领域中重大问题。
技术实现思路
本技术设计了一种发光二极管，其解决的技术问题是(I)现有发光二极管是将发光二极管制成一个个单体，然后如果将单体安装在电路基板上，安装使用时因而比较麻烦和复杂，并且体积较大，不适合安装在体积狭小的空间。(2)发光二极管散热效果不好，会影响到照明灯具的使用寿命。为了解决上述存在的技术问题，本技术采用了以下方案—种发光二极管，包括一电路基板和一绝缘层，所述电路基板和所述绝缘层通过胶合层连接，在所述绝缘层和胶合层开设一安装贯孔，在所述安装贯孔中安装一半导体晶片，所述半导体晶片通过粘连剂与所述电路基板连接；所述半导体晶片通过导线与所述电路基板连接，在所述安装贯孔中添装密封胶；在所述电路基板底部连接一散热板，在所述散热板上开设有复数条散热槽。进一步，所述电路基板为铜铝合金材质。进一步，所述胶合层为硅胶层。进一步，所述粘连剂为锡膏或银胶。进一步，所述散热板为金属铝。该发光二极管比普通发光二极管具有以下有益效果(I)本技术由于将半导体晶片安装在所述安装贯孔中，并通过密封胶进行密封，因而整个发光部分位于电路基板和绝缘层中，使得发光二极管的结构更加简单，外形更加美观并适应于各种安装空间内。(2)本技术由于在电路基板底部连接一散热板，在散热板上开设有复数条散热槽，该散热槽了增加散热板与空气接触的面积，因而可以将半导体晶片散发出的热量导出电路基板，因而可以延长了发光二极管的使用寿命。附图说明图I :本技术发光二极管的截面结构示意图。附图标记说明I一电路基板；2—I父合层；3—绝缘层；4一安装贯孔；5—半导体晶片；6—封月父；7一散热板；8—导线；9一粘连剂；10—散热槽。具体实施方式下面结合图1，对本技术做进一步说明 一种发光二极管，包括一电路基板I和一绝缘层3，所述电路基板I和所述绝缘层3通过胶合层2连接，在所述绝缘层3和胶合层2开设一安装贯孔4，在所述安装贯孔4中安装一半导体晶片5，所述半导体晶片5通过粘连剂9与所述电路基板I连接；所述半导体晶片5通过导线与所述电路基板I连接，在所述安装贯孔4中添装密封胶6。因此，本技术由于将半导体晶片安装在所述安装贯孔中，并通过密封胶进行密封，因而整个发光部分位于电路基板和绝缘层中，使得发光二极管的结构更加简单，外形更加美观并适应于各种安装空间内。在所述电路基板I底部连接一散热板7，在所述散热板7上开设有复数条散热槽10。本技术由于在电路基板I底部连接一散热板7，在散热板7上开设有复数条散热槽10，该散热槽10 了增加散热板7与空气接触的面积，因而可以将半导体晶片5散发出的热量导出电路基板1，因而可以延长了发光二极管的使用寿命。所述电路基板I可以为铜铝合金材质。所述胶合层2为硅胶层。所述粘连剂9为锡膏或银胶。所述散热板7为金属铝。金属铝导热效果好。上面结合附图对本技术进行了示例性的描述，显然本技术的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。权利要求1.一种发光二极管，包括一电路基板(I)和一绝缘层(3)，所述电路基板(I)和所述绝缘层(3 )通过胶合层(2 )连接，其特征在于在所述绝缘层(3 )和胶合层(2 )开设一安装贯孔(4)，在所述安装贯孔(4)中安装一半导体晶片(5)，所述半导体晶片(5)通过粘连剂(9)与所述电路基板(I)连接；所述半导体晶片(5)通过导线与所述电路基板(I)连接，在所述安装贯孔(4)中添装密封胶(6);在所述电路基板(I)底部连接一散热板(7)，在所述散热板(7)上开设有复数条散热槽(10)。2.根据权利要求I所述发光二极管，其特征在于所述电路基板(I)为铜铝合金材质。3.根据权利要求2所述发光二极管，其特征在于所述胶合层(2)为硅胶层。4.根据权利要求3所述发光二极管，其特征在于所述粘连剂(9)为锡膏或银胶。5.根据权利要求4所述发光二极管，其特征在于所述散热板(7)为金属铝。专利摘要本技术涉及一种发光二极管，包括一电路基板和一绝缘层，所述电路基板和所述绝缘层通过胶合层连接，在所述绝缘层和胶合层开设一安装贯孔，在所述安装贯孔中安装一半导体晶片，所述半导体晶片通过粘连剂与所述电路基板连接；所述半导体晶片通过导线与所述电路基板连接，在所述安装贯孔中添装密封胶；在所述电路基板底部连接一散热板，在所述散热板上开设有复数条散热槽。本技术由于在电路基板底部连接一散热板，在散热板上开设有复数条散热槽，该散热槽了增加散热板与空气接触的面积，因而可以将半导体晶片散发出的热量导出电路基板，因而可以延长了发光二极管的使用寿命。文档编号H01L33/64GK202564432SQ20122020687公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月10日 优先权日2012年5月10日专利技术者殷逢宝 申请人:殷逢宝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管，包括一电路基板（1）和一绝缘层（3），所述电路基板（1）和所述绝缘层（3）通过胶合层（2）连接，其特征在于：在所述绝缘层（3）和胶合层（2）开设一安装贯孔（4），在所述安装贯孔（4）中安装一半导体晶片（5），所述半导体晶片（5）通过粘连剂（9）与所述电路基板（1）连接；所述半导体晶片（5）通过导线与所述电路基板（1）连接，在所述安装贯孔（4）中添装密封胶（6）；在所述电路基板（1）底部连接一散热板（7），在所述散热板（7）上开设有复数条散热槽（10）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：殷逢宝，
申请(专利权)人：殷逢宝，
类型：实用新型
国别省市：