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本实用新型实施例公开了一种白光LED封装结构，包括设有凹槽的灯体、设于凹槽底部的LED芯片及填充于凹槽内并包覆于LED芯片外侧的第一荧光粉胶体层，还包括填充于凹槽内并包覆于固化成型的第一荧光粉胶体层外侧的第二荧光粉胶体层。本实用新型实施例的...
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