本实用新型专利技术公开了一种LED背光光源，包括一基材、间隔地设置于所述基材上且与所述基材共同围成一容置槽的两侧部、设置于所述容置槽内的数个LED芯片，以及填充于所述容置槽内且包覆所述LED芯片的封装胶，所述侧部构成所述容置槽的侧壁，所述侧部具有高反光结构。该LED背光光源的光利用率高，从而可提高其亮度。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及液晶显示领域，尤其涉及一种LED背光光源。
技术介绍
液晶显示装置(LCD, liquid crystal display)具有机身薄、省电、无福射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的IXD大部分为背光型IXD，其包括液晶面板及背光模组。液晶面板的工作原理是在两片平行的玻璃基材当中放置液晶分子，两片玻璃基材中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。由于液晶面板本身不发光，需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像，因此，背光模组成为IXD的关键零件之一。背光模组通常采用LED灯条作为背光光源，相应的，用于背光模组的LED灯条也成为LED背光光源。如图1?2所示，现有的LED灯条I’包括基材10’、设于基材10’上的LED芯片20’及将LED芯片20’封装于基材10’上的封装胶30’。如图所示，封装胶30’呈矩形，具有一顶面32’及两侧面34’，而顶面32’的光才可为液晶面板提供光源以显示影像。LED芯片20’发出的光穿透封装胶30’而从封装胶30’的三面发出，其中两侧面34’大约各有20%的光穿透出，顶面32’大约只有60%的光穿透出，光的利用率低。所以亟待一种光利用率高的LED背光光源。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种光利用率高的LED背光光源。为实现上述目的，本技术提供一种LED背光光源，包括一基材、间隔地设置于所述基材上且与所述基材共同围成一容置槽的两侧部、设置于所述容置槽内的数个LED芯片，以及填充于所述容置槽内且包覆所述LED芯片的封装胶，所述侧部具有高反光结构。较佳地，所述侧部构成所述容置槽的侧壁，所述基材构成所述容置槽的底壁，所述侧壁与所述底壁的夹角为钝角。较佳地，所述夹角的角度范围为105度?120度。作为本技术一较优实施例，所述侧壁上涂覆有一高反光材料层。作为本技术另一较优实施例，所述侧部由高反光材料制得。具体地，所述基材包括数层线路板。具体地，所述基材为软板、硬板或软硬结合板。较佳地，所述侧部呈四棱柱状，且所述侧部的横截面为直角梯形。较佳地，所述数个LED芯片沿所述容置槽的长度方向排列。与现有技术相比，本技术的LED背光光源包括设于基材上的两侧部，该侧部与基材共同围成一容置槽，且侧部具有高反光结构，可反射发射至其上的光线。所以当LED芯片发光时，发射至侧部的光会被反射出容置槽，以为液晶面板提供光源，而不会从侧部穿透出，提高了光的利用率。再者，将封装胶填充于容置槽内较现有技术更容易形成平整的表面，由于表面平整有利于光的穿透，因此该LED背光光源的光穿透率也较大程度地提高了。【附图说明】图1为传统LED背光光源的立体图。图2为图1所示的LED背光光源的侧面图。图3为本技术的LED背光光源的立体图。图4为图3所示的LED背光光源的侧面图。图5展示了本技术LED芯片的板上芯片封装方式。图6展示了本技术LED芯片的倒焊芯片封装方式。【具体实施方式】下面将参考附图阐述本技术几个不同的最佳实施例，其中不同图中相同的标号代表相同的部件。下面结合附图，详细阐述本技术的实施例。如图3?4所示，本技术实质在提供一种LED背光光源1，其大致呈长条形，可根据需要长度进行切割，包括一基材10、间隔地设置于基材10上且与基材10共同围成一容置槽30的两侧部20、设置于容置槽30内的数个LED芯片40，以及填充于容置槽30内且包覆LED芯片40的封装胶50。具体地，基材10为软板、硬板或软硬结合板，包括多层线路板，较佳地，为印刷线路板。两侧部20于基材10的长度方向与基材10同长，两侧部20于基材10的宽度方向间隔一定距离以构成容置槽30的侧壁32，两侧部20呈四棱柱状，其横截面为直角梯形。如图所示，两侧部20的下底面与基材10的顶面相贴合，其垂直侧面与基材10的侧面相平齐，其倾斜侧面及为容置槽30的侧壁32，基材10顶面的一部分构成容置槽30的底壁34，该侧壁32与底壁34的夹角呈钝角。较佳地，夹角的角度范围为105度?120度。当然，侧部20可以为三棱柱状，只要能提供一倾斜侧面并与底壁34的夹角呈钝角以围成容置槽30的其他形状的侧部均可应用至本技术。继续参照图3?4，数个LED芯片40沿容置槽30的长度方向排列。具体地，将LED芯片40设置于基材10上主要有板上芯片(COB, chip on board)及倒焊芯片(fllip-chip)两种方式。图5展示了板上芯片方式，即用金线12在LED芯片40和基材10之间直接建立电气连接，具有操作方便、灵活，焊点牢固，又无方向性，焊接速度快等优点。图6展示了倒焊芯片方式，即将LED芯片40的金属凸点(图未示)与基材10上的电极区14进行压焊连接，封装后体积小，厚度薄。由于板上芯片方式及倒焊芯片方式均为现有封装方式，在此不再详述。具体地，在容置槽30内灌注液态的封装胶50，待封装胶50固化后即可与LED芯片40、两侧部20及基材10形成一体式结构。其中，封装胶50可为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶或紫外线光固化封装胶等，封装胶50的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出任意颜色。较佳地，本技术的封装胶50为透明无色的，以增加光的穿透率。封装胶50灌注于容置槽30内，方便封装胶50的定型固化，并可以通过压玻璃片再固化等方式形成平整的上表面52，由于上表面52平整有利于光的穿透，因此该LED背光光源I的光穿透率也较大程度地提高了。最主要地，该LED背光光源I的侧部20具有高反光结构，具体地，该侧部20由高反光材料制得，或其倾斜侧面上即容置槽30的侧壁32上涂覆有一高反光材料层，该高反光材料可反射发射至其上的光线。由于高反光材料为现有材料，在这里不再赘述。所以当LED芯片40发光时，发射至侧部20的光会被反射回封装胶50内，最后从其上表面52射出容置槽30，以为液晶面板提供光源，而不会从侧部20穿透出，从而提高了光的利用率。以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。【主权项】1.一种LED背光光源，其特征在于，包括一基材、间隔地设置于所述基材上且与所述基材共同围成一容置槽的两侧部、设置于所述容置槽内的数个LED芯片，以及填充于所述容置槽内且包覆所述LED芯片的封装胶，所述侧部具有高反光结构。2.如权利要求1所述的LED背光光源，其特征在于:所述侧部构成所述容置槽的侧壁，所述基材构成所述容置槽的底壁，所述侧壁与所述底壁的夹角为钝角。3.如权利要求2所述的LED背光光源，其特征在于:所述夹角的角度范围为105度?120 度。4.如权利要求2所述的LED背光光源，其特征在于:所述侧壁上涂覆有一高反光材料层O5.如权利要求1所述的LED背光光源，其特征在于:所述侧部由高反光材料制成。6.如权利要求1所述的LED背光光源，其特征在于:所述基材包括数层线路板。7.如权利要求1所述的LED背光光源，其特征在于:所述基材为软板、硬板或软硬结合板。8.如权利要求1所述的LED背光光源，其特征在于:所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED背光光源，其特征在于，包括一基材、间隔地设置于所述基材上且与所述基材共同围成一容置槽的两侧部、设置于所述容置槽内的数个LED芯片，以及填充于所述容置槽内且包覆所述LED芯片的封装胶，所述侧部具有高反光结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：麦永强，陈硕，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：新型
国别省市：中国香港;81
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