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本发明公开了一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，包括步骤：固晶、打线、备胶、点胶、电子加速器照射、包装成品，其中，采用电子加速器照射来固化封装胶，快速完成封装胶的固化，无需采用烘烤方式进行封装胶固化，提高了封装效率，简化了封装流程...
该专利属于中广核达胜加速器技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中广核达胜加速器技术有限公司授权不得商用。

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