发光二极管的封装支架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种发光二极管的封装支架，该封装支架包含一电极组、一提供该电极组设置的基座以及一设于该基座一侧的杯体，该杯体在该基座上界定出一杯内区域，该电极组包含四电极片，该四电极片以2x2矩阵排列，该基座在所述电极片中位于相邻两列的电极片之间形成一位于该杯内区域的横向间隔部，该基座在所述电极片中位于相邻两行的电极片之间形成一与该横向间隔部交错于该杯内区域的纵向间隔部。进一步地，该横向间隔部与该纵向间隔部的一交错点偏离该杯内区域的中心，该横向间隔部以该交错点区分为一第一子间隔段及一大于该第一子间隔段宽度的第二子间隔段。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管的封装支架
本技术涉及一种发光二极管的封装支架。
技术介绍
时至今日，电子产品的使用在日常生活中已与人们密不可分，各种半导体光源不断推陈出新，凡是平板计算机、笔电、手机等产品都依赖半导体芯片以发挥功能，而半导体芯片都必须经过封装这个重要程序才能制作成使用组件。而已知发光二极管封装结构如台湾专利号TW201611345所公开。该专利公开其封装结构包含一基板以及一设置于该基板上的发光二极管芯片，又该基板上间隔设置有一第一焊接区以及一第二焊接区，并在装配时令该发光二极管芯片对应该第一焊接区与该第二焊接区设置。但是，该封装结构并未公开得以同时提供一倒装芯片设置的
技术实现思路
，当该发光二极管封装结构拟装配该倒装芯片时，研制人员须额外针对该倒装芯片的配置设计该基座。
技术实现思路
本技术的主要目的，解决已知基座无法同时装配不同的芯片所衍生的问题。为达上述目的，本技术提供一种发光二极管的封装支架，该封装支架包含一电极组、一提供该电极组设置的基座以及一设于该基座一侧的杯体，该杯体在该基座上界定出一杯内区域，该电极组包含四电极片，该四电极片以2x2矩阵排列，该基座在所述电极片中位于相邻两列的电极片之间形成一位于该杯内区域的横向间隔部，该基座在所述电极片中位于相邻两行的电极片之间形成一与该横向间隔部交错于该杯内区域的纵向间隔部。进一步地，所述电极片中位于相邻两列的电极片的尺寸相同，所述电极片中位于相邻两行的电极片的尺寸不同，该横向间隔部与该纵向间隔部的一交错点偏离该杯内区域的中心，该横向间隔部以该交错点区分为一第一子间隔段及一第二子间隔段，该第一子间隔段的宽度小于该第二子间隔段的宽度。一实施例中，该纵向间隔部以该交错点区分为一第三子间隔段及一第四子间隔段，该第三子间隔段及该第四子间隔段的宽度等于该第二子间隔段的宽度。一实施例中，所述电极片中对应该第一子间隔段设置的其中两个的尺寸大于所述电极片中对应该第二子间隔段设置的其中两个的尺寸。一实施例中，该基座具有两个设于该杯内区域且分别位于该纵向间隔部两端的补强块。通过本技术前述所公开，相较于已知技术具有以下特点：本技术通过设置有该第一子间隔段以及该第二子间隔段，并且令该第一子间隔段的宽度与该第二子间隔段的宽度不同，当该封装支架在封装时可分别以该第一子间隔段与该第二子间隔段搭配不同的芯片，也就是说，本技术该封装支架可以该第一子间隔段搭配一倒装芯片，同时以该第二子间隔段搭配一般芯片设置。附图说明图1为本技术一实施例的立体结构示意图。图2为本技术一实施例的平面示意图。附图标记100................封装支架10................电极组11................第一电极片12................第二电极片13................第三电极片14................第四电极片20................基座21................横向间隔部211................第一子间隔段212................第二子间隔段213................宽度214................宽度22................纵向间隔部221................第三子间隔段222................第四子间隔段223................宽度224................宽度23................交错点24................补强块30................杯体31................杯内区域具体实施方式本技术详细说明及
技术实现思路
，现就配合附图说明如下：请参阅图1与图2，本技术提供一种发光二极管的封装支架100，该封装支架100包含一电极组10、一提供该电极组10设置的基座20以及一设于该基座20一侧的杯体30，该杯体30在该基座20上界定出一杯内区域31，该电极组10包含四电极片，该四电极片以2x2矩阵排列而呈田字型。又，该基座20在所述电极片中位于相邻两列的电极片之间形成一位于该杯内区域31的横向间隔部21，该基座20在所述电极片中位于相邻两行的电极片之间形成一与该横向间隔部21交错于该杯内区域31的纵向间隔部22。在此为方便说明本技术，令该四电极片区分为一第一电极片11、一第二电极片12、一第三电极片13以及一第四电极片14，其中以图1中该基座20的缺角处所对应为该第一电极片11，并且顺时针依序排列该第二电极片12、该第三电极片13以及该第四电极片14。又，该横向间隔部21分别位于该第一电极片11与该第四电极片14之间，以及该第二电极片12与该第三电极片13之间，而该纵向间隔部22则位于该第一电极片11与该第二电极片12之间，以及该第四电极片14与该第三电极片13之间。进一步的，本技术所述电极片中位于相邻两列的电极片的尺寸相同，且所述电极片中位于相邻两行的电极片的尺寸不同。也就是说，由本技术附图所绘可发现，该第一电极片11与该第四电极片14的尺寸相同，且该第二电极片12的尺寸与该第三电极片13的尺寸相同，又该第一电极片11与该第二电极12的尺寸不同，并且该第四电极片14与该第三电极片13的尺寸不同。再者，由于所述电极片的尺寸不尽相同，使得该横向间隔部21与该纵向间隔部22的一交错点23偏离该杯内区域31的中心，该横向间隔部21以该交错点23区分为一第一子间隔段211及一第二子间隔段212，更具体解释，本技术以该第一电极片11与该第四电极片14之间设有该第一子间隔段211，并以该第二电极片12与该第三电极片13之间设有该第二子间隔段212。一实施例中，所述电极片中对应该第一子间隔段211设置的其中两个的尺寸大于所述电极片中对应该第二子间隔段212设置的其中两个的尺寸，即该第一电极片11及该第四电极片14的面积大于该第二电极片12及该第三电极片13的面积。由此，本技术该第一子间隔段211的宽度213与该第二子间隔段212的宽度214将被设置为不同大小。在实施时，本技术可分别以该第一子间隔段211与该第二子间隔段212作为不同的功能区，当该封装支架100在封装芯片时，本技术可分别以前述两个功能区分别搭配不同款式的芯片实施。又，进一步举例，该第一子间隔段211的宽度213可被设定为0.14mm，而该第二子间隔段212的宽度214则可被设定为0.18mm，本技术该封装支架100还可利用该第一子间隔段211搭配一倒装芯片(图中未示)使用，通过该第一子间隔段211的设置，令该倒装芯片在装配时，该倒装芯片无须打线，而仅需在该倒装芯片的底部沾本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管的封装支架，该封装支架包含一电极组、一提供该电极组设置的基座以及一设于该基座一侧的杯体，该杯体在该基座上界定出一杯内区域，该电极组包含四电极片，该四电极片以2x2矩阵排列，该基座在所述电极片中位于相邻两列的电极片之间形成一位于该杯内区域的横向间隔部，该基座在所述电极片中位于相邻两行的电极片之间形成一与该横向间隔部交错于该杯内区域的纵向间隔部，其特征在于：/n所述电极片中位于相邻两列的电极片的尺寸相同，所述电极片中位于相邻两行的电极片的尺寸不同，该横向间隔部与该纵向间隔部的一交错点偏离该杯内区域的中心，该横向间隔部以该交错点区分为一第一子间隔段及一第二子间隔段，该第一子间隔段的宽度小于该第二子间隔段的宽度。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的封装支架，该封装支架包含一电极组、一提供该电极组设置的基座以及一设于该基座一侧的杯体，该杯体在该基座上界定出一杯内区域，该电极组包含四电极片，该四电极片以2x2矩阵排列，该基座在所述电极片中位于相邻两列的电极片之间形成一位于该杯内区域的横向间隔部，该基座在所述电极片中位于相邻两行的电极片之间形成一与该横向间隔部交错于该杯内区域的纵向间隔部，其特征在于：
所述电极片中位于相邻两列的电极片的尺寸相同，所述电极片中位于相邻两行的电极片的尺寸不同，该横向间隔部与该纵向间隔部的一交错点偏离该杯内区域的中心，该横向间隔部以该交错点区分为一第一子间隔段及一第二子间隔段...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖彪，蒋维露，
申请(专利权)人：深圳市明格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44