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本发明公开一种倒装芯片式发光模块，包括一主电路板、一散热基板、一封装组件以及一发光芯片。所述封装组件包括一围绕所述散热基板的架体以及一设置在所述架体的透镜单元。所述架体包括一第一导电路径以及至少两个彼此分离的第二导电路径，所述第一导电路径与...
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