一种LED点胶方法技术

本发明专利技术公开了提供一种LED点胶方法以及LED封装方法，点胶方法包括以下步骤：开始时，点胶头对着一LED的支架内第一位置下降；控制点胶头从第一位置向支架内空白位置移动式出胶；点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。LED封装方法包括固晶、焊线和上述LED点胶方法。本发明专利技术的方法能让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的均匀度，提高出光效率，防止溢胶现象，提高生产效率。

A method of dispensing LED

【技术实现步骤摘要】
一种LED点胶方法
本专利技术涉及一种LED封装技术，尤其是一种LED点胶方法。
技术介绍
现有LED封装包括：固晶、焊线、点胶、分光和包装等步骤，现有的点胶方法是将装有封装胶的点胶头垂直对准LED芯片上方，然后控制出胶，接着垂直向上移动点胶头进行下一LED芯片的点胶。这种对准LED芯片上方进行出胶，由于PPA支架碗杯内部捞槽比镀银层的位置低，如果从非捞槽位置进行点胶由于不平位置的存在会使得封装胶无法均匀流动和出现溢胶的现象。为了解决上述问题，新出现一种点胶方法，即将装有封装胶的点胶头垂直下降对准一个LED芯片塑料支架内靠近捞槽位置，然后控制出胶，接着上升点胶头，最后移动点胶头到另一LED芯片位置进行点胶操作，但是由于点胶位置靠近塑胶支架位置，且在该位置进行一次性出胶，在出胶后，封装胶与靠近塑胶支架的一侧相结合出现溢胶、粘胶现象，从而影响LED外观，且溢胶、粘胶将导致在后续移动支架过程中吸嘴无法吸住支架的问题，降低生产效率
技术实现思路
专利技术目的：为了让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED点胶方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)开始时，点胶头对着一LED的支架内点胶区的第一位置下降；(2)控制点胶头从第一位置向所述支架内点胶区的空白位置移动式出胶；(3)点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED点胶方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)开始时，点胶头对着一LED的支架内点胶区的第一位置下降；(2)控制点胶头从第一位置向所述支架内点胶区的空白位置移动式出胶；(3)点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。


2.根据权利要求1所述的LED点胶方法，其特征在于：所述第一位置为支架内捞槽位置，捞槽低于支架的镀银层。


3.根据权利要求2所述的LED点胶方法，其特征在于：所述第一位置为支架内靠近极性分界线的位置。


4.根据权利要求1所述的LED点胶方法，其特征在于：步骤(2)具体包括：控制点胶头在第一位置在第一时间内进行第一胶量出胶，然后从第一位置向支架内点胶区的空白位置在第二时间内进行第二胶量的出胶，第一胶量小于或等于第二胶量。


5.根据权利要求1所述的LED点胶方法，其特征在于：步骤(2)具体包括：控...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭启明，
申请(专利权)人：贵州景弘光电有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52