【技术实现步骤摘要】
LED封装模组和显示屏
本申请涉及LED显示
,特别是涉及LED封装模组和显示屏。
技术介绍
LED显示屏具有显示色域广、亮度高、可视角大、功耗低、寿命长等优点,在商场、机场、火车站等公共场所的内外墙体显示等领域具有广阔的市场。为满足人们对显示产品更高的性能要求,目前LED显示屏正向高分辨率方向发展,这就要求LED单元具有更小的尺寸和间距。目前,LED显示屏多采用独立的LED封装形式,即代表一像素的多个LED芯片封装为一个独立的LED封装单元,这种封装方式的多个LED封装单元组成显示屏后,显示屏的引线框架或者焊盘数量过多,使得制造难度提升,封装成本变高。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供LED封装模组和显示屏,能够有效减少引线框架的数量。为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种LED封装模组包括多个LED单元,封装于一体;每个LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架,固晶框架和多个非固晶框架相互间隔设置,多个LED芯片固定于同一个固晶框架;每个LED芯片包括第一电极和第二电极,每个LED芯片的第二电极对应电性连接一个不同的非固晶框架,每个LED芯片的第一电极均电性连接固晶框架,各自对应属于不同LED单元的至少两个非固晶框架为同一个非固晶框架。为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种显示屏,包括上述本申请提供的LED显示模组。与现有技术相比,本申请的有益效果是:通过将多个LED单元封装于一体,每个LED单元 ...
【技术保护点】
1.一种LED封装模组,其特征在于,包括:/n多个LED单元,封装于一体;/n其中,每个所述LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架,所述固晶框架和所述多个非固晶框架相互间隔设置,所述多个LED芯片固定于同一个所述固晶框架;每个所述LED芯片包括第一电极和第二电极,每个所述LED芯片的第二电极对应电性连接不同的所述非固晶框架,每个所述LED芯片的第一电极均电性连接同一个所述固晶框架,各自属于不同所述LED单元的至少两个所述非固晶框架为同一个非固晶框架。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED封装模组,其特征在于,包括:
多个LED单元,封装于一体;
其中,每个所述LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架,所述固晶框架和所述多个非固晶框架相互间隔设置,所述多个LED芯片固定于同一个所述固晶框架;每个所述LED芯片包括第一电极和第二电极,每个所述LED芯片的第二电极对应电性连接不同的所述非固晶框架,每个所述LED芯片的第一电极均电性连接同一个所述固晶框架,各自属于不同所述LED单元的至少两个所述非固晶框架为同一个非固晶框架。
2.根据权利要求1所述的LED封装模组,其特征在于:
每个所述固晶框架的至少一表面暴露于所述LED封装模组的侧面和/或底面,每个所述非固晶框架的至少一表面暴露于所述LED封装模组的侧面和/或底面。
3.根据权利要求2所述的LED封装模组,其特征在于:
所述多个LED单元呈阵列设置;其中,各自属于沿行方向间隔设置的至少两个所述LED单元的至少两个所述非固晶框架为同一个非固晶框架;和/或,
各自属于沿列方向间隔设置的至少两个所述LED单元的至少两个所述非固晶框架为同一个非固晶框架;或者,
各自属于各所述LED单元的多个所述非固晶框架为同一个非固晶框架。
4.根据权利要求3所述的LED封装模组,其特征在于:
所述多个LED单元的数量为四个,沿行方向分为各自包括两个所述LED单元的第一行LED单元和第二行LED单元,每个所述LED单元包括第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片,沿列方向间隔设置于所述固晶框架;
其中所述LED封装模组具有第一侧面、与所述第一侧面相背设置的第二侧面、连接于所述第一侧面和所述第二侧面之间的第三侧面以及与所述第三侧面相背设置的第四侧面;所述第一行LED单元的两个所述第一LED芯片分别连接的非固晶框架为同一个非固晶框架,其位于所述第一行LED单元的两个所述固晶框架之间,且其一侧表面暴露于所述LED封装模组的所述第一侧面;所述第二行LED单元的两个所述第三LED芯片分别连接的非固晶框架为同一个非固晶框架,其位于所述第二行LED单元的两个所述固晶框架之间,且其一侧表面暴露于所述LED封装模组的所述第二侧面;所述第一行LED单元的两个所述第三LED芯片分别连接的非固晶框架和所述第二行LED单元的两个所述第一LED芯片分别连接的非固晶框架为同一个非固晶框架,其位于所述第一行LED单元和所述第二行LED...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐梦梦,石昌金,谢博学,
申请(专利权)人:深圳市艾比森光电股份有限公司,惠州市艾比森光电有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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