【技术实现步骤摘要】
一种固晶拾取封装装置
一种固晶拾取封装装置，属于芯片封装装置
技术介绍
LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺，其核心是固晶和焊合工艺。在对LED封装前，首先要将芯片从蓝膜上分开来，并转移至引线框架上，从而实现芯片的封装。在对芯片进行封装时需要确定芯片的姿态，以保证芯片封装准确，由于夹持蓝膜的模具为环形，因此难以调节芯片的姿态，导致芯片姿态的调节较为困难，影响了芯片封装的准确性。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够调节芯片的姿态，保证芯片与引线框架的对应位置对正，并自动完成固晶工艺的固晶拾取封装装置。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：该固晶拾取封装装置，其特征在于：包括模具调节装置、芯片分离装置以及芯片输送装置，芯片分离装置设置在模具调节装置的下侧，芯片输送装置设置在模具调节装置的上侧，模具调节装置上设置有夹持模具...
【技术保护点】
1.一种固晶拾取封装装置，其特征在于：包括模具调节装置（57）、芯片分离装置（4）以及芯片输送装置（5），芯片分离装置（4）设置在模具调节装置（57）的下侧，芯片输送装置（5）设置在模具调节装置（57）的上侧，模具调节装置（57）上设置有夹持模具（13）的模具架，模具调节装置（57）的上侧还设置有检测装置。/n
【技术特征摘要】
1.一种固晶拾取封装装置，其特征在于：包括模具调节装置（57）、芯片分离装置（4）以及芯片输送装置（5），芯片分离装置（4）设置在模具调节装置（57）的下侧，芯片输送装置（5）设置在模具调节装置（57）的上侧，模具调节装置（57）上设置有夹持模具（13）的模具架，模具调节装置（57）的上侧还设置有检测装置。
2.根据权利要求1所述的固晶拾取封装装置，其特征在于：所述的模具架包括夹持环（53）以及模具压紧装置（56），夹持环（53）的一侧间隔设置有多个夹紧销（54），模具压紧装置（56）设置在夹持环（53）的另一侧，并与夹紧销（54）合围成夹紧部。
3.根据权利要求1所述的固晶拾取封装装置，其特征在于：所述的模具调节装置（57）包括模具调节电机（66），模具调节电机（66）的输出轴通过模具调节同步带（60）与模具架相连，并带动其同步转动。
4.根据权利要求1所述的固晶拾取封装装置，其特征在于：所述的芯片分离装置（4）包括穿刺针（73）以及分离动力装置，穿刺针（73）设置在模具架的下侧，分离动力装置与穿刺针（73）相连，并带动其同步升降。
5.根据权利要求4所述的固晶拾取封装装置，其特征在于：所述的分离动力装置包括芯片分离电机（69）、连杆（70）、芯片分离轴（72）以及芯片分离导向套（74），芯片分离导向套（74）滑动套设在芯片分离轴（72）外，芯片分离电机（69）设置在芯片分离轴（72）下侧，连杆（70）的一端与芯片分离轴（7...
【专利技术属性】
技术研发人员：李向东，
申请(专利权)人：山东才聚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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