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一种固晶拾取封装装置，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括模具调节装置（57）、芯片分离装置（4）以及芯片输送装置（5），芯片分离装置（4）设置在模具调节装置（57）的下侧，芯片输送装置（5）设置在模具调节装置（57）的上侧，模具调节...
该专利属于山东才聚电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东才聚电子科技有限公司授权不得商用。

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