发光器件制造技术

本发明专利技术涉及发光器件（LED），尤其是至少部分地嵌入透明或半透明硅树脂填充物中的LED，由此嵌入的LED容纳在白色硅树脂壳体中。在此处和下文中，措辞透明硅树脂填充物总是指透明或半透明的硅树脂材料。本发明专利技术还涉及用于将LED一方面部分地嵌入白色硅树脂壳体中并且另一方面部分地嵌入透明硅树脂填充物中的方法。本发明专利技术最后涉及透明硅树脂填充物。LED器件的内部部分至少部分地嵌入透明硅树脂填充物中，其中至少部分嵌入的LED器件容纳在包括白色盒子硅树脂的白色硅树脂壳体中。LED器件的内部部分的部分嵌入白色盒子硅树脂中。

Light emitting device

【技术实现步骤摘要】
发光器件
本专利技术涉及发光器件（LED），尤其是至少部分地嵌入透明或半透明硅树脂填充物中的LED，由此嵌入的LED容纳在白色硅树脂壳体中。在此处和下文中，措辞透明硅树脂填充物总是指透明或半透明的硅树脂材料。本专利技术还涉及用于将LED一方面部分地嵌入白色硅树脂壳体中并且另一方面部分地嵌入透明硅树脂填充物中的方法。本专利技术最后涉及透明硅树脂填充物。
技术介绍
柔性LED带被用于不断增长数量的照明应用。在许多情况下，在LED的前面布置光学元件以改变光发射，诸如例如布置透镜、反射器和/或准直器和/或光导以获得所期望属性的发射光束。LED带的可弯曲性或适应性允许装配在对应的应用（如，例如，集成在弯曲的汽车车身框架中的车辆灯组件）中。柔性LED带的可靠性是一关键特征，尤其对于汽车应用。这种LED必须嵌入壳体中，由此壳体保护LED免于机械和环境影响，诸如例如灰尘、湿度和温度。此外，壳体可以增加光输出，因为它可以引导和反射发射的光。此外，壳体延长了LED的使用寿命。例如，US2017/200867A1公开了一种LED封装结构，包括导电框架组件、反射壳体、设置在导电框架组件上的UVLED芯片以及用于将UVLED芯片结合到导电框架组件的芯片附接粘合剂。反射壳体包括白色硅树脂模塑料（SMC）和混合在SMC中的填充物。由于白色壳体的形状和内部部分完全嵌入透明硅树脂填充物中的概念，光通过内部部分上的吸收而损失，尤其是在中介层周围和下方行进的光。此外，鉴于下列事实：与白色硅树脂相比，透明硅树脂填充物仅具有白色硅树脂的导热率的五分之一的导热率，热传输不是最佳的。US2010/0289055A1公开了一种硅树脂引线芯片载体（SLCC）封装，其包括第一和第二导电端子、聚硅氧烷和包括腔的玻璃纤维结构体、LED光源和腔中的聚硅氧烷密封剂。US2012/0161180A1公开了一种LED封装，包括LED芯片、第一和第二引线框架以及树脂体。树脂体包括第一部分和第二部分。第一部分透射由LED芯片发射的光并且被第二部分包围。US2012/280262A1公开了一种半导体发光器件，包括电路、反射器、LED芯片、密封层和发光转换层。密封层覆盖电路和LED芯片。密封层被反射器围绕。EP1914809A1公开了一种用于光电子构件的盖件。US2015/0274938A1公开了可固化硅树脂组成，以及使用该可固化硅树脂组成的半导体密封材料和光学半导体器件。在现有技术中，包括LED封装、可能的中介层和内部部分线的LED器件的内部部分放置在预先制作的白色硅树脂壳体中。在下一步骤中，透明硅树脂填充在壳体中，由此透明硅树脂围绕LED器件，该LED器件包括LED封装、可能的中介层和包括引线框架或内部部分线的接触器件。由于白色壳体的形状以及LED的内部部分完全嵌入透明硅树脂填充物中的概念，光通过内部部分上的吸收而损失，尤其是在可能的中介层周围和下方行进的光。此外，鉴于下列事实：与白色硅树脂相比，透明硅树脂填充物仅具有白色硅树脂的导热率的五分之一的导热率，热传输不是最佳的。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种LED器件，由此该LED器件的内部部分至少部分地嵌入透明硅树脂填充物中，由此至少部分地嵌入的LED器件容纳在白色硅树脂壳体中，由此光损失减少，并且从LED器件的热传输增加。本专利技术由独立权利要求限定。从属权利要求限定了有利实施例。根据第一方面，LED器件具有内部部分。LED器件的内部部分特征在于至少一接触器件和一LED封装。LED器件的内部部分被部分地嵌入透明硅树脂填充物中，其中LED器件被容纳在包括白色硅树脂的白色硅树脂壳体中。由白色硅树脂制成的措辞在此以及在下文中限定了白色或不透明的硅树脂材料。至少LED器件的内部部分的接触器件至少部分地嵌入白色硅树脂中。接触器件可以包括内部部分线或引线框架。根据本专利技术的优选实施例，附加地，LED封装部分地嵌入白色硅树脂中。嵌入白色硅树脂中的LED器件的内部部分的部分可以是接触器件，并且附加地是LED封装的一部分。因此，嵌入白色硅树脂中的LED封装的部分可以至少部分地是LED封装的侧面，由此具有有源层的顶部不嵌入白色硅树脂中。根据本专利技术的优选实施例，LED器件的内部部分附加地包括中介层，其中，附加地，中介层至少部分地嵌入白色硅树脂中。根据本专利技术的优选实施例，LED封装仅部分地嵌入透明硅树脂填充物中。根据本专利技术的另一优选实施例，LED封装完全嵌入透明硅树脂填充物中。根据本专利技术的优选实施例，LED封装完全嵌入，并且中介层部分地嵌入透明硅树脂填充物中。根据本专利技术的优选实施例，LED器件的内部部分可以包括至少接触器件、LED封装和中介层。接触器件可以包括线或引线框架。嵌入白色硅树脂中的LED器件的内部部分的部分可以是接触器件，以及附加地是中介层或中介层的至少一部分，以及附加地是LED封装的一部分。LED器件可以附加地包括由硅树脂制成的漫射器，其配置成在LED器件的与接触器件相对的侧面上漫射。配置成漫射的硅树脂的措辞在此和在下文中是指配置成漫射光的硅树脂。漫射器可以是预处理部分，或者通过在提供透明硅树脂之后的单独步骤中应用配置成漫射的硅树脂来制作。根据本专利技术的又一方面，提供了一种用于制作LED器件的方法。该方法包括以下步骤：用透明硅树脂填充物至少部分地包裹LED器件的内部部分，由此至少接触器件免于用透明硅树脂填充物包裹而保持开放，以及在透明硅树脂填充物周围部分地扣紧白色硅树脂，由此，LED器件的与接触器件相对的侧面保持开放。在用透明硅树脂填充物至少部分地包裹LED器件的内部部分与在透明硅树脂填充物周围部分地模制白色硅树脂的步骤之间，可以在LED器件的与接触器件相对的侧面上应用配置成漫射的由硅树脂制成的漫射器。然而，在在透明硅树脂填充物周围部分地模制白色硅树脂的步骤之后，可以在LED器件的与接触器件相对的侧面上应用配置成漫射的由硅树脂制成的漫射器。附加地，从用透明硅树脂填充物部分地包裹LED器件的内部部分中，LED封装可以至少部分地保持开放。因此，LED封装的保持开口部分至少是LED封装的与接触器件相对的侧面。在LED器件附加地包括中介层的情况下，在用透明硅树脂填充物至少部分地包裹LED器件的内部部分的步骤中，附加地，从用透明硅树脂填充物部分地包裹LED器件的内部部分中，中介层可以至少部分地保持开放。在透明硅树脂填充物周围扣紧白色硅树脂的步骤可以通过在透明硅树脂填充物上包覆成型白色硅树脂来完成。换句话说，本专利技术提出不使用预处理的（即例如挤压成形的）白色盒子，而是首先用透明硅树脂填充物至少部分地包裹LED器件的内部部分，并且之后，在透明硅树脂填充物周围部分地扣紧白色硅树脂。这允许将内部部分线、中介层侧面以及甚至LED封装侧面部分或完全嵌入白色硅树脂内。防止白色硅树脂以其流体状态覆盖透明和漫射的硅树脂部分，如LED封装的硅树脂，即发光区域，硅树脂填充物和漫射器。根据又一方面，提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管（LED）器件，由此特征在于至少一接触器件（3）和一LED芯片（1）的所述LED器件的内部部分至少部分地嵌入透明硅树脂填充物（4）中，其中LED器件的内部部分容纳在包括白色硅树脂的白色硅树脂壳体（6）中，其中至少所述LED器件的内部部分的接触器件（3）至少部分地嵌入所述白色硅树脂中，其特征在于：附加地，所述LED芯片（1）部分地嵌入所述白色硅树脂中。/n

【技术特征摘要】
20180718 EP 18184173.51.一种发光二极管（LED）器件，由此特征在于至少一接触器件（3）和一LED芯片（1）的所述LED器件的内部部分至少部分地嵌入透明硅树脂填充物（4）中，其中LED器件的内部部分容纳在包括白色硅树脂的白色硅树脂壳体（6）中，其中至少所述LED器件的内部部分的接触器件（3）至少部分地嵌入所述白色硅树脂中，其特征在于：附加地，所述LED芯片（1）部分地嵌入所述白色硅树脂中。


2.根据权利要求1所述的LED器件，其中所述LED器件的内部部分附加地包括中介层（2），其中附加地所述中介层（2）至少部分地嵌入所述白色硅树脂中。


3.根据权利要求1至2中任一项所述的LED器件，其中，所述LED芯片（1）仅部分地嵌入所述透明硅树脂填充物（4）中。


4.根据权利要求2所述的LED器件，其中所述中介层部分地嵌入所述透明硅树脂填充物（4）中。


5.一种用于制作根据权利要求1-4中任一项所述的LED器件的方法，所述方法包括以下步骤：
-用透明硅树脂填充物（4）至少部分地包裹所述LED器件的内部部分，其中至少所述接触器件（3）免于用透明硅树脂填充物（4）包裹而保持开放，以及
-在透明硅树脂填充物（4）周围部分地扣紧所述白色硅树脂，由此所述LED器件的与所述接触器件（3）相对的侧面保持开放。


6.根据权利要求5所述的方法，其中在用透明硅树脂填充物（4）至少部分地包裹所述LED器件的内部部分与在所述透明硅树脂填充物（4）周围部分地模制所述白色硅树脂的步骤之间，在所述LED器件的与所述接触器件（3）相对的侧面上应用配置成漫射的由硅树脂制成的漫射器（5）。


7.根据权利要求5所述的方法，其中在在所述透明硅树脂填充物（4）周围部分地模制所述白色硅树脂的所述步骤之后，在所述LED器件与所述接触器件（3）相对的所述侧面上应用配置成漫射的由硅树脂制成的漫射器（5）硅树脂。


8.根据权利要求5至7中任一项所述的方法，其中在用透明硅树脂填充物（4）至少部分地包裹所述LED器件的内部部分的所述步骤中，附加地，所述LED芯片（1）至少部分地从用透明硅树脂填充物（4）部分地包裹所述LED器件的内部部分中保持开放。


9.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：F克龙普韦茨，C克莱吉嫩，G亨宁格，D拉巴斯，G黑宾豪斯，
申请(专利权)人：亮锐控股有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL