LED封装模组和显示屏制造技术

本申请公开了LED封装模组和显示屏，LED封装模组包括多个LED单元，封装于一体；每个LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架，固晶框架和多个非固晶框架相互间隔设置，多个LED芯片固定于同一个固晶框架；每个LED芯片包括第一电极和第二电极，每个LED芯片的第二电极对应电性连接一个非固晶框架，每个LED芯片的第一电极均电性连接固晶框架，各自对应属于不同LED单元的至少两个非固晶框架为同一个非固晶框架。通过上述方式，本申请能够有效减少引线框架。

LED package module and display

The application discloses an LED package module and a display screen, and the LED package module comprises a plurality of LED units, which are packaged in one; each LED unit comprises a plurality of LED chips, a solid crystal frame and a plurality of amorphous frames, wherein the solid crystal frame and a plurality of amorphous frames are arranged at intervals with each other, and a plurality of LED chips are fixed in the same solid crystal frame; each LED chip comprises a first electrode and a second electrode, and each LED chip comprises a first electrode and a second electrode The second electrode of each LED chip is electrically connected to an amorphous frame, and the first electrode of each LED chip is electrically connected to a solid frame. At least two amorphous frames belonging to different LED units are respectively the same amorphous frame. Through the above methods, the application can effectively reduce the lead frame.

【技术实现步骤摘要】
LED封装模组和显示屏
本申请涉及LED显示
，特别是涉及LED封装模组和显示屏。
技术介绍
LED显示屏具有显示色域广、亮度高、可视角大、功耗低、寿命长等优点，在商场、机场、火车站等公共场所的内外墙体显示等领域具有广阔的市场。为满足人们对显示产品更高的性能要求，目前LED显示屏正向高分辨率方向发展，这就要求LED单元具有更小的尺寸和间距。目前，LED显示屏多采用独立的LED封装形式，即代表一像素的多个LED芯片封装为一个独立的LED封装单元，这种封装方式的多个LED封装单元组成显示屏后，显示屏的引线框架或者焊盘数量过多，使得制造难度提升，封装成本变高。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供LED封装模组和显示屏，能够有效减少引线框架的数量。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种LED封装模组包括多个LED单元，封装于一体；每个LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架，固晶框架和多个非固晶框架相互间隔设置，多个LED芯片固定于同一个固晶框架；每个LED芯片包括第一电极和第二电极，每个LED芯片的第二电极对应电性连接一个不同的非固晶框架，每个LED芯片的第一电极均电性连接固晶框架，各自对应属于不同LED单元的至少两个非固晶框架为同一个非固晶框架。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示屏，包括上述本申请提供的LED显示模组。与现有技术相比，本申请的有益效果是：通过将多个LED单元封装于一体，每个LED单元的多个LED芯片固定于同一个固晶框架，能够有效减少固晶框架的数量，各自对应属于不同LED单元的至少两个非固晶框架为同一个非固晶框架，至少两个LED单元共用非固晶框架，能够有效减少非固晶框架的数量，相对于LED单元单独封装而言，有效减少引线框架的数量，简化结构，多个LED单元封装于一体使得封装模组的体积增大，从而降低焊接难度和制造难度，提高LED封装模组的机械强度。附图说明图1是本申请LED封装模组实施例的第一俯视结构示意图；图2是本申请LED封装模组实施例的LED芯片布局示意图；图3是本申请LED封装模组实施例的第二俯视结构示意图；图4是本申请LED封装模组实施例的第三俯视结构示意图；图5是本申请LED封装模组实施例的第四俯视结构示意图；图6是图5中A-A截面结构示意图；图7是本申请LED封装模组实施例的第五俯视结构示意图；图8是图7中B-B截面的一种结构示意图；图9是图7中B-B截面的另一种结构示意图；图10是本申请显示屏实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。参阅图1至图4，本申请LED封装模组实施例，包括多个LED单元10。当LED封装模组组装于一显示屏中时，每个LED单元10成为显示屏的一个像素。进而，在显示屏中的每个LED封装模组包括多个像素。同时，每个像素可以包括多个子像素。该多个LED单元10封装于一体，从而形成本实施例的LED封装模组。对于LED封装模组的发光方式而言，本实施例可以利用TOP封装技术进行封装，以使得本实施例的LED封装模组实现顶部出光。对于具体的芯片封装方式而言，本实施例的LED封装模组可以利用QFN封装技术和/或PLCC封装技术对LED芯片进行封装，当然还可以是其他封装技术进行封装，或者可以同时综合利用多个封装技术对LED封装模组进行封装。如图1所示，每个LED单元10包括多个LED芯片11、固晶框架12和多个非固晶框架13。LED芯片11在通电后能够进行发光。每个LED单元10中的多个LED芯片11可以是同类型的LED芯片，也可以是不同类型的LED芯片，例如可以是红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片等中的一种或者多种。当然，每个LED单元10中的LED芯片11的其他参数，例如功率、大小等可以相同也可以不同。不同LED单元10的LED芯片11可以相同，也可以不同。每个LED芯片11包括第一电极(未标注)和第二电极(未标注)。第一电极和第二电极例如是正负极。第一电极例如是正极，则第二电极是负极。在本实施例中，不同的LED芯片11的第一电极和第二电极对应的正负极，可以是相同的，也可以是不同的。对于相同的情况而言，例如LED封装模组所有LED芯片11的第一电极均是正极，第二电极均是负极。对于不同的情况而言，例如在一个LED单元10中，一个LED芯片11的第一电极为正极，第二电极为负极，另一个LED芯片11的第一电极为负极，第二电极为正极。关于LED芯片11的第一电极和第二电极中正负极的设置方式，可以根据LED模组在具体设计过程中的需要进行调整和确定。固晶框架12和非固晶框架13，可以作为引线框架，用于分别与LED芯片11的第一电极和第二电极进行电性连接。每个LED单元10的多个非固晶框架13之间相互间隔设置，固晶框架12和非固晶框架13之间相互间隔设置。固晶框架12和非固晶框架13可以是一体结构。如图1所示，固晶框架12和非固晶框架13可以是一体结构的支架40的组成部分。作为一种示例，在一整块金属基材上进行相应的处理，例如进行冲压处理，形成固晶框架12和非固晶框架13，然后还可以进行注塑，从而将固晶框架12和非固晶框架13进行间隔和绝缘等处理，当然还可以进行电镀等方面的处理，从而可以形成一体结构的支架40。作为另一种示例，在一块绝缘基材上进行贴片处理，固晶框架12和非固晶框架13贴于绝缘基材上且间隔设置，如此固晶框架12、非固晶框架13以及绝缘基材可以形成一体结构的支架40。每个LED单元10可以各自具有一个一体结构的支架40，包括该单元所有的固晶框架12和非固晶框架13。整个LED封装模组也可以具有一个一体结构的支架40，包括所有LED单元10的固晶框架12和非固晶框架13。在本实施例中，LED封装模组的每个固晶框架12的至少一表面暴露于LED封装模组的侧面和/或底面。每个非固晶框架13的至少一表面暴露于LED封装模组的侧面和/或底面。如此的封装结构，便于后续对LED封装模组的焊接或者与其他部件连接。如图1所示，每个固晶框架12和每个非固晶框架13各自一侧边的表面都位于支架40的边缘，在LED芯片11与支架40封装后，每个固晶框架12和每个非固晶框架13各自位于支架40边缘的至少一表面可以暴露于LED封装模组侧面和/底面，可以便于后续将引线焊接于固晶框架12和非固晶框架13暴露于LED封装模组侧面和/或底面的表面，实现LED芯片11的驱动。在本实施例中，每个LED单元10的多个LED芯片11固定于同一个固晶框架12。例如每个LED单元10的固晶框架12的数量可以为一个，则该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装模组，其特征在于，包括：/n多个LED单元，封装于一体；/n其中，每个所述LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架，所述固晶框架和所述多个非固晶框架相互间隔设置，所述多个LED芯片固定于同一个所述固晶框架；每个所述LED芯片包括第一电极和第二电极，每个所述LED芯片的第二电极对应电性连接不同的所述非固晶框架，每个所述LED芯片的第一电极均电性连接同一个所述固晶框架，各自属于不同所述LED单元的至少两个所述非固晶框架为同一个非固晶框架。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装模组，其特征在于，包括：
多个LED单元，封装于一体；
其中，每个所述LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架，所述固晶框架和所述多个非固晶框架相互间隔设置，所述多个LED芯片固定于同一个所述固晶框架；每个所述LED芯片包括第一电极和第二电极，每个所述LED芯片的第二电极对应电性连接不同的所述非固晶框架，每个所述LED芯片的第一电极均电性连接同一个所述固晶框架，各自属于不同所述LED单元的至少两个所述非固晶框架为同一个非固晶框架。


2.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于：
每个所述固晶框架的至少一表面暴露于所述LED封装模组的侧面和/或底面，每个所述非固晶框架的至少一表面暴露于所述LED封装模组的侧面和/或底面。


3.根据权利要求2所述的LED封装模组，其特征在于：
所述多个LED单元呈阵列设置；其中，各自属于沿行方向间隔设置的至少两个所述LED单元的至少两个所述非固晶框架为同一个非固晶框架；和/或，
各自属于沿列方向间隔设置的至少两个所述LED单元的至少两个所述非固晶框架为同一个非固晶框架；或者，
各自属于各所述LED单元的多个所述非固晶框架为同一个非固晶框架。


4.根据权利要3所述的LED封装模组，其特征在于：
所述多个LED单元的数量为四个，沿行方向分为各自包括两个所述LED单元的第一行LED单元和第二行LED单元，每个所述LED单元包括第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，沿列方向间隔设置于所述固晶框架；
其中所述LED封装模组具有第一侧面、与所述第一侧面相背设置的第二侧面、连接于所述第一侧面和所述第二侧面之间的第三侧面以及与所述第三侧面相背设置的第四侧面；所述第一行LED单元的两个所述第一LED芯片分别连接的非固晶框架为同一个非固晶框架，其位于所述第一行LED单元的两个所述固晶框架之间，且其一侧表面暴露于所述LED封装模组的所述第一侧面；所述第二行LED单元的两个所述第三LED芯片分别连接的非固晶框架为同一个非固晶框架，其位于所述第二行LED单元的两个所述固晶框架之间，且其一侧表面暴露于所述LED封装模组的所述第二侧面；所述第一行LED单元的两个所述第三LED芯片分别连接的非固晶框架和所述第二行LED单元的两个所述第一LED芯片分别连接的非固晶框架为同一个非固晶框架，其位于所述第一行LED单元和所述第二行LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐梦梦，石昌金，谢博学，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，惠州市艾比森光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44