The application discloses an LED package module and a display screen packaged with top. The LED package module comprises a plurality of LED units, which are packaged in one body. Each LED unit includes a plurality of LED chips, a solid crystal frame and a plurality of non solid crystal frames, the solid crystal frame and a plurality of non solid crystal frames are arranged at intervals, and a plurality of LED chips are fixed in the same solid crystal frame; each LED chip includes a first electrode and a second electrode; the first electrode of each LED chip is electrically connected to the same solid crystal frame, and the second electrode of each LED chip corresponds to the electricity At least two solid crystal frames of LED units are the same solid crystal frame. Through the above methods, the application can effectively reduce the lead frame.
【技术实现步骤摘要】
应用TOP封装的LED封装模组和显示屏
本申请涉及LED显示
,特别是涉及应用TOP封装的LED封装模组和显示屏。
技术介绍
LED显示屏具有显示色域广、亮度高、可视角大、功耗低、寿命长等优点,在商场、机场、火车站等公共场所的内外墙体显示等领域具有广阔的市场。为满足人们对显示产品更高的性能要求,目前LED显示屏正向高分辨率方向发展,这就要求LED单元具有更小的尺寸和间距。目前,LED显示屏多采用独立的LED封装形式,即代表一像素的多个LED芯片封装为一个独立的LED封装单元,这种封装方式的多个LED封装单元组成显示屏后,显示屏的引线框架或者焊盘数量过多,使得制造难度提升,封装成本变高。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供应用TOP封装的LED封装模组和显示屏,能够有效减少引线框架的数量。为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种应用TOP封装的LED封装模组包括多个LED单元,封装于一体。其中,每个LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架,固晶框架和多个非固晶框架相互间隔设置,多个LED芯片固定于一个固晶框架;每个LED芯片包括第一电极和第二电极;每个LED芯片的第一电极电性连接同一个固晶框架,每个LED芯片的第二电极对应电性连接一个非固晶框架,至少两个LED单元的固晶框架为同一固晶框架。为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种显示屏,包括上述本申请提供的应用TOP封装的LED封装模组。与现有技术相比,本 ...
【技术保护点】
1.一种应用TOP封装的LED封装模组,其特征在于,包括:/n多个LED单元,封装于一体;/n其中,每个所述LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架,所述固晶框架和所述多个非固晶框架相互间隔设置,所述多个LED芯片固定于同一个所述固晶框架;每个所述LED芯片包括第一电极和第二电极;每个所述LED芯片的第一电极电性连接同一个所述固晶框架,每个所述LED芯片的第二电极对应电性连接不同的所述非固晶框架,至少两个所述LED单元的固晶框架为同一固晶框架。/n
【技术特征摘要】
1.一种应用TOP封装的LED封装模组,其特征在于,包括:
多个LED单元,封装于一体;
其中,每个所述LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架,所述固晶框架和所述多个非固晶框架相互间隔设置,所述多个LED芯片固定于同一个所述固晶框架;每个所述LED芯片包括第一电极和第二电极;每个所述LED芯片的第一电极电性连接同一个所述固晶框架,每个所述LED芯片的第二电极对应电性连接不同的所述非固晶框架,至少两个所述LED单元的固晶框架为同一固晶框架。
2.根据权利要求1所述的LED封装模组,其特征在于:
每个所述固晶框架的至少一表面暴露于所述LED封装模组的侧面和/或底面,每个所述非固晶框架的至少一表面暴露于所述LED封装模组的侧面和/或底面。
3.根据权利要求2所述的LED封装模组,其特征在于:
所述多个LED单元呈阵列设置;
其中,沿行方向间隔设置的所述LED单元的固晶框架为同一个固晶框架;或者,沿列方向间隔设置的所述LED单元的固晶框架为同一个固晶框架;或者,全部的所述LED单元的固晶框架为同一个固晶框架,所述同一个固晶框架具有至少两个暴露于所述LED封装模组的侧面和/或底面的表面,所述两个表面之间内凹而形成至少一个并不暴露于所述LED封装模组的侧面和/或底面的缺口。
4.根据权利要求1或2所述的LED封装模组,其特征在于:
每个所述LED单元的所述多个LED芯片包括至少一个蓝色LED芯片、至少一个红色LED芯片和至少一个绿色LED芯片;
所述多个LED芯片中的至少一个红色LED芯片通过导电胶固定于所述固晶框架,且对应的所述第一电极通过所述导电胶电性连接所述固晶框架;所述多个LED芯片中的其余LED芯片通过固晶胶固定于所述固晶框架,且对应所述第一电极通过引线电性连接所述固晶框架;或者,
所述多个LED...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢博学,石昌金,徐梦梦,
申请(专利权)人:深圳市艾比森光电股份有限公司,惠州市艾比森光电有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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