一种LED灯及其制作方法技术

本申请公开了一种LED灯，包括：具有凹槽的基底，LED发光晶片，导线，封装体，所述基底包括支架和位于所述支架上表面的碗杯，且所述碗杯与所述支架接触区域的外边缘位于所述支架的外边缘的内侧，所述LED发光晶片位于所述凹槽内，所述导线的两端分别连接所述LED发光晶片和所述基底，所述碗杯完全包覆于所述封装体中。可见，本申请中的LED灯包括基底、LED发光晶片、导线、封装体四部分，封装体对碗杯进行整体包裹，使LED灯的密封性提高，水汽不容易渗入LED灯内部，提高产品的品质。此外，本申请还提供一种具有上述优点的LED灯制作方法。

A LED lamp and its making method

The application discloses an LED lamp, which includes a base with a groove, an LED light-emitting chip, a wire, and a package body. The base includes a bracket and a bowl on the upper surface of the bracket, and the outer edge of the cup and the bracket contact area is located at the inner side of the outer edge of the bracket, and the LED light-emitting chip is located in the groove, and the two ends of the wire are respectively connected with the The LED light-emitting chip and the substrate, and the bowl cup are completely covered in the package body. It can be seen that the LED lamp in the application includes four parts: the substrate, LED light-emitting chip, wire and package. The package covers the bowl and cup as a whole, which improves the tightness of the LED lamp, makes it difficult for water vapor to penetrate into the interior of the LED lamp, and improves the quality of the product. In addition, the application also provides a manufacturing method of LED lamp with the above advantages.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯及其制作方法
本申请涉及发光二极管
，特别是涉及一种LED灯及其制作方法。
技术介绍
贴片式LED(LightEmittingDiode，发光二极管)，是一款简易的灯具，发光原理是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。贴片式LED具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。目前，贴片式LED的结构示意图如图1所示，贴片式LED的框架为表面是平滑面的框架，框架上叠放有碗杯，碗杯的外侧与框架的外侧齐平，胶水对碗杯的内侧部分进行包胶，密封性较差。在潮湿、高温的环境下水汽容易渗入贴片式LED灯内部，LED晶片焊接时受到高温作用使渗入内部的水汽膨胀产生较大的应力释放，容易造成产品失效。因此，如何提高贴片式LED灯的密封性是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种LED灯及其制作方法，以提高贴片式LED灯的密封性。为解决上述技术问题，本申请提供一种LED灯，包括：具有凹槽的基底，LED发光晶片，导线，封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯，其特征在于，包括：具有凹槽的基底，LED发光晶片，导线，封装体，所述基底包括支架和位于所述支架上表面的碗杯，且所述碗杯与所述支架接触区域的外边缘位于所述支架的外边缘的内侧，所述LED发光晶片位于所述凹槽内，所述导线的两端分别连接所述LED发光晶片和所述基底，所述碗杯完全包覆于所述封装体中。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，其特征在于，包括：具有凹槽的基底，LED发光晶片，导线，封装体，所述基底包括支架和位于所述支架上表面的碗杯，且所述碗杯与所述支架接触区域的外边缘位于所述支架的外边缘的内侧，所述LED发光晶片位于所述凹槽内，所述导线的两端分别连接所述LED发光晶片和所述基底，所述碗杯完全包覆于所述封装体中。


2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述支架具有贯穿厚度的通孔，且所述通孔内填充有所述封装体。


3.如权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述通孔为凸型通孔。


4.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述支架的上表面为粗化型表面。


5.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述封装体为环氧胶封装体或者硅胶封装体。


6.如权利要求1至5任一项所述的LED灯，其特征在于，所述封装体与所述基底的上表面接触区域的边缘位于所述支架的外边缘的内侧。...

【专利技术属性】
技术研发人员：任夏峰，于涛，陈文君，张耀华，林胜，张日光，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33